據報道，在驍龍技術峰會上，高通明確指出了除了驍龍 845 的公布外，最大的注意力是在PC 領域，為此，高通的想法是筆記本里裝手機芯片，這或許就是高通眼里未來電腦的樣子。

　　高通年度最重要的活動「驍龍技術峰會」在夏威夷正式召開。在大會的首日日程中，除了預告即將到來的驍龍 845 芯片（具體技術細節還未公布），更多的關注點則投向了 PC 領域。

　　高通認為移動端的 SoC 晶體管技術（制程）正在超越 PC 領域，與此同時，我們使用電子設備的習慣也深受智能手機影響，需要重新去思考 PC 端應該做出什么樣的改變。

　　在這樣的背景下，高通想做的正是利用移動平臺的技術優勢和積累的用戶習慣去反向影響 PC 領域，促使現代 PC 的使用體驗發生變革。

　　Windows 10 和驍龍芯片的結合，將給 PC 產品帶來更出色的連接性和續航能力，產品設計上擁有更高的靈活性。高通將這樣新形態的產品稱之為「始終連接的 PC」，移動芯片的加入能為 PC 帶來以下優勢：

　　在「驍龍技術峰會」上，華碩展示了一款配備高通驍龍 835 平臺的二合一筆記本，最大支持 8GB 內存和 256GB 存儲空間（UFS2.0），內置 eSIM 卡和 Nano SIM 卡，支持千兆級別連接速率。

　　NovaGo

　　即時使用、長續航是 NovaGo 最大的亮點，它擁有媲美手機的喚醒速度，可以連續播放視頻 22 小時，待機時間可以達到了 30 天。售價方面，4GB/64GB 為 599 美元，8GB/256GB 為 799 美元，預計將于明年年初上市。

　　惠普也展示了配備 835 平臺的筆記本 ENVY x2，它只有 6.9 mm 厚，電池續航時間達到了 20 小時。聯想也將于明年 1 月展示搭載驍龍芯片的筆記本。

　　ENVY x2

　　值得一的是，高通還會聯合 AMD 共同打造「始終連接的 PC」。具體的合作方式是高通將 4G LTE 芯片引入 AMD 的高性能 Ryzen 處理器平臺。這一合作更多的面對現有的筆記本架構，在保證性能的同時增加筆記本的連接能力。

　　微軟 Windows 與設備事業部執行副總裁 Terry Myerson 說道：「始終連接的 PC 即刻就可開啟，還能在保持始終連接的情況下擁有一周的電池續航。這些搭載驍龍 835 移動 PC 平臺、始終在線的 PC 產品對于企業來說有巨大優勢，可以帶來全新的工作方式、更優的安全性能、以及更低的 IT 成本。」

　　高通執行副總裁兼 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示，過去數月兩家公司在提供基于驍龍平臺的 Windows10 上所取得了階段性進展，未來期待更多 OEM 方案亮相。

　　雖然整個半導體行業資源的天秤正在向移動領域傾斜，但 PC 領域（尤其是筆記本）在體驗上的「落伍」恰巧也是高通新的發展機遇。高通進入到英特爾的優勢領域，想要挑戰的正是 PC 時代早已形成的 Wintel 聯盟。從目前公布的信息來看，「始終連接的 PC」會從二合一、可拆卸等行形態的筆記本入手。

　　本屆高通驍龍技術峰會將持續三天，關于驍龍 845 芯片的具體信息將在明天揭曉，屆時小編將為大家更多的報道。