高通芯片跨界競爭 給PC帶來新生也帶來了血戰
高通芯片已經實現了從手機端到PC端的跨越,不可否認的是始終連接的方式給疲軟的PC市場帶來了新生,同時將開啟一場血戰。高通的野心日夜龐大,勢必會成為PC領域最大的競爭對手。
美國西部時間2018年1月9日,也是CES2018 開幕首日,缺席了第二屆高通驍龍技術峰會的聯想便祭出重磅產品投入高通懷抱,聯想Miix 630二合一筆記本重磅發布。這款新品是全球首批搭載驍龍835處理器的二合一筆記本,其不僅擁有迅捷快速的4G網絡讓用戶不再受限于WiFi距離,還能做到像智能手機一樣實時在線。高通驍龍835處理器具有的高效低功耗特性,同時搭配一塊48 Wh的大容量電池,使得聯想Miix 630續航時間增加至20個小時。
高通公司總裁克里斯蒂安諾?阿蒙
高通芯片實現從手機端到PC端的跨越
在2年前,驍龍835發布前夕高通就已經透露出進軍PC的野心了。2016年12月8日,高通意外出現在WinHEC硬件大會上。微軟正式宣布Windows 10將全面支持ARM生態系統,并將以高通為合作伙伴;其硬件合作伙伴將有能力推出由搭載高通驍龍處理器的Windows 10 PC,這些設備能夠運行基于x86架構的Win32桌面應用以及通用Windows應用。
CES 2017展上,高通確認驍龍835可以運行完整版Windows 10,間接表明驍龍835性能堪比移動PC端處理器。高通已經覬覦PC市場許久,與微軟的合作也斷斷續續的進行了十幾年,這次終于看到高通芯片從手機端到PC端的成功跨越。
2017年5月31日,在臺北國際電腦展上,高通宣布華碩、惠普和聯想成為首批采用驍龍835開發移動PC的OEM廠商。
高通驍龍835移動平臺是業界首款采用10nm工藝的芯片,體積非常小,能夠幫助PC廠商節約30%的電路板空間,支持無風扇設計的移動PC。性能方面,驍龍835搭載8個Kryo 280核心,頻率可高達2.45GHz,Adreno 540 GPU,Hexagon 682 DSP,支持千兆網絡的驍龍X16調制解調器。
一個月前的第二屆驍龍技術峰會上,我們看到了微軟、惠普、華碩甚至是AMD等傳統PC的玩家們齊聚盛會。基于高通驍龍835平臺的Windows 10設備超輕薄二合一筆記本華碩Nova Go和可拆卸式惠普ENVY X2也首次亮相,這兩款設備能夠實現超過20小時的電池續航,待機超過30天,并保持始終連接、始終開啟。
聯想雖沒能到場,但也搭上了高通驍龍處理器的首班車。CES開展的第一天就發布了高通處理器的PC。這三大PC品牌廠商幾乎占據了全球PC一半的市場份額。高通能夠如此快速滲透到英特爾在PC領域的最重要合作伙伴中去,著實令人驚訝,但這也昭示出PC行業到了該變革的時候了。
Qualcomm Technologies產品管理高級總監Fram Akiki
這些已經發布的始終連接的PC很快就可以跟我們見面了。Qualcomm Technologies產品管理高級總監Fram Akiki在CES期間接受媒體采訪的時候透露,“我們的產品剛剛發布,在***下周就開賣,大量上市會在4-5月,屆時大家可以在德國、法國、英國、中國、北美等國家的零售店買到。”
Fram還透露,“目前確認采用驍龍移動平臺的OEM廠商已經有5家,在今年年底圣誕季的時候,我們就可以看到更多驍龍處理器的筆記本了。”
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- 第 2 頁:始終連接的PC是大勢所趨
- 第 3 頁:高通未來將定制PC高性能移動處理器
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( 發表人:黃飛燕 )