電腦硬件基本知識教程總集

　　MuTIOL的全稱是Multi-Threadde I/O Link，中文名為“妙渠”。它是SiS公司開發的總線技術。最早應用于SiS635T和SiS735芯片組。MuTIOL總線提供1.06GB/s的帶寬。
　　
　　MuTIOL總線由8條獨立的數據總線組成，南橋芯片中的PCI設備、AC’97音頻、Modem和以太網控制器等八個設備都擁有一條獨立的通道與北橋芯片連接，每條通道各具備133MB/s的帶寬。
　　
　　現在，SiS推出了MuTIOL技術的一種擴展局部總線——HyperStreaming。作為MuTIOL技術的延伸，HyperStreaming可以提供最高1.2GB/s的帶寬，從而能更好地發揮MuTIOL高帶寬的優勢。
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接口和封裝
　　
　　CPU的接口類型是指CPU在封裝時根據需要采取的接口形式。目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU接口類型的命名一般用針腳數來表示，比如，Socket 478、Socket939、Socket754等。
　　
　　封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前CPU的封裝大多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，這些材料能起到密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的主頻越來越高，引腳數越來越多，因此封裝的外形也在不斷改變。目前Intel Pentium4處理器采用的是FC-BGA2（第二代反轉芯片針腳柵格陣列）封裝技術，而AMD的Athlon64系列CPU則采用mBGA（微型球狀針腳柵格陣列）封裝方式。(本文是電腦知識網 WWW.SQ120.COM 推薦文章)

　　CPU的核心
　　
　　核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood、Prescott等）。每一種核心類型都有其相應的制造工藝、核心面積、工作電壓/電流等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的性能。一般說來，新核心的CPU往往比老核心的產品具有更好的性能。

制造工藝
　　
　　制造工藝，也稱制程，它表示一種半導體工藝尺寸，它是指在一塊硅晶圓片上集成的數以萬計的晶體管之間的連線寬度。制造工藝一般是用微米（μm）或納米（nm）作為衡量單位（1微米相當于頭發絲直徑的1/60）。自1995年以來，半導體芯片制造工藝的發展十分迅速，先后從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米，一直發展到最新的90納米。制造工藝的提高，意味著CPU的體積將更小，集成度更高，功耗也會降低，而性能卻會提高。

　　步進版本
　　
　　步進的英文原文是“Stepping Level”，它用來表示處理器部件的生產工藝，它的版本會隨著整個系列處理器生產工藝的改進而增加。一般來說，一個新的處理器產品的第一個“Stepping”版本用A0表示，隨著生產過程中對處理器功能性問題的修正或生產工藝的改進，“Stepping”的版本也會不斷增加（即用C0、D0等來表示）。因此，采用較新步進版本（也就是字母比較靠后）的處理器性能要更好一些。

　　超線程技術
　　
　　超線程技術（Hyper Threading）的原理來自于x86平臺的同步多線程（SMT）技術：系統只使用一塊CPU，利用特殊的指令把兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓操作系統誤以為系統內有兩塊物理CPU，并同時向 “兩”塊CPU發送兩條線程（即兩個單獨的代碼流），使每個“處理器”都能進行并行計算，從而兼容多線程操作系統和軟件，提高處理器的性能。