數碼多能一體機的感光器件
數碼多能一體機的感光器件???
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??????????????????? 電荷藕合元件CCD
??? 感光器件是數碼多能一體機成像的核心,也即記錄成像的載體。目前用于數碼產品的感光器件主要有兩種:CCD(電荷藕合)元件和CMOS(互補金屬氧化物導體)器件。由于數碼多能一體機尚處于初級發展階段,且在相同分辨率下,CMOS價格比CCD便宜,所以目前用于數碼多功能一體機上的感光器件多為CMOS。
??? 電荷藕合器件圖像傳感器CCD(Charge Coupled Device),它使用一種高感光度的半導體材料制成,能把光線轉變成電荷,并通過模數轉換器芯片轉換成數字信號。數字信號經過壓縮以后由相機內部的閃速存儲器或內置硬盤卡保存,因而可以輕而易舉地把數據傳輸給計算機。CCD由許多感光單位組成,通常以百萬像素為單位。當CCD表面受到光線照射時,每個感光單位會將電荷反映在組件上,所有的感光單位所產生的信號加在一起,就構成了一幅完整的畫面。
CCD和傳統底片相比,CCD 更接近于人眼對視覺的工作方式。只不過,人眼的視網膜是由負責光強度感應的桿細胞和色彩感應的錐細胞,分工合作組成視覺感應。 CCD經過長達35年的發展,大致的形狀和運作方式都已經定型。CCD 的組成主要是由一個類似馬賽克的網格、聚光鏡片以及墊于最底下的電子線路矩陣所組成。目前有能力生產 CCD 的公司分別為:SONY(索尼)、Philps(飛利浦)、Kodak(柯達)、Matsushita、Fuji(富士)和Sharp(夏普),大半是日本廠商。
??? 互補性氧化金屬半導體CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)和CCD一樣同為數碼相機中可記錄光線變化的半導體。CMOS的制造技術和一般計算機芯片沒什么差別,主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電) 和 P(帶+電)級的半導體,這兩個互補效應所產生的電流即可被處理芯片紀錄和解讀成影像。然而,CMOS的缺點就是太容易出現雜點, 這主要是因為早期的設計使CMOS在處理快速變化的影像時,由于電流變化過于頻繁而會產生過熱的現象。
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