5G來了，國產芯片準備好了嗎

　　5G商用正式啟動，5G資費已然出爐，而被視為高端領域的5G芯片準備好了嗎？

　　日前，vivo聯合三星共同展示了聯合研發的5G芯片成果Exynos 980，并宣布12月，搭載雙模5G AI芯片Exynos 980的手機vivo X30系列將上市。

　　此前，華為已經發布了自主研發的麒麟990 5G芯片，在各方面工藝都大大提升，也被視為全球第一個5G手機的系統級芯片。

　　國產手機芯片已經這么強了嗎？5G手機芯片全球到底誰家最強？芯片占到手機成本的多少呢？

　　帶著這些問題，本報記者采訪了業界專家，一一為您解釋。

　　首先，科普一下手機芯片的組成。

　　眾誠智庫總裁、高級工程師楊帆介紹說，手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器。其中，射頻芯片負責無線通信，應用處理器就是傳統意義的CPU和GPU，基帶芯片負責對無線通信的收發信號進行數字信號處理，在整個系統中的位置介于前兩者之間。對于5G手機來說，射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器這三種芯片是最重要的，重要性可以說基本相當。

　　那么，目前，全球有獨立能力研發設計5G系統性集成芯片的企業有幾家？

　　賽迪智庫信息化與軟件產業所研究員鐘新龍回答說，目前只有四家，分別是蘋果、高通、華為和三星。其中，蘋果的芯片只供IOS系統，且不屬于安卓陣營，其他三家均屬安卓陣營。這四家的芯片都是在ARM公版架構上進行定制開發的。目前來看，蘋果的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片、高通的曉龍系列芯片的工藝已經較為成熟，而三星的獵戶座芯片目前市場占有率還有限。

　　楊帆認為，基帶芯片領域全球最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊，就是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然無人能夠撼動高通的地位。從5G芯片來看，國內除了華為外還有紫光展銳和聯發科在做，但目前最好的真正具有商業價值的是華為的麒麟系列，這也只是華為設計的，使用的仍然是高通等一些公司的基礎技術，包括ARM的架構授權。

　　國內的5G芯片技術水平究竟如何？

　　楊帆認為，像電源管理芯片等已經可以實現國產了，但是最重要的射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器這三種芯片仍然難以突破，難點主要在于技術門檻比較高和制造工藝。

　　鐘新龍介紹，5G芯片的代工制造商主要是臺積電，其7納米工藝首屈一指。目前來看，三星制造芯片的工藝成熟度、精湛度和良品率都不如臺積電，而且華為、蘋果和高通都在用臺積電的制造，三家參與均攤了臺積電提升制造工藝的研發成本。從芯片代工的市場占有率以及市場規模來看，臺積電也勝于三星。

　　鐘新龍坦言，整體說，5G芯片已經從之前的起步階段進入成熟穩定階段，知識產權壁壘、產業壁壘、專利壁壘都很高了，ARM架構在移動領域已經處于全球壟斷性地位，在這種情況下，后面的玩家再想進入市場并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市場格局不會有太大變化。

　　那么，芯片占到手機成本的多少呢？

　　對此，鐘新龍介紹說，據了解，高通芯片的售價在600元至900元左右，占目前主流銷售手機成本的三分之一。而且手機已經成為“快消品”、“日用品”，升級換代較快，平均1年一換代的產品，不再屬于“慢銷品”了。

　　楊帆也表示，從國內平均水平來看，芯片占手機成本的30%-40%，國外廠商會低一些，占到約20%-30% 。蘋果用的是自家芯片A系列，所以占成本比例更低一些，約13%-15%左右。

　　楊帆表示，從手機端來看，目前國產芯片主要是處理器芯片，GPU芯片仍然受制于國外廠商。5G終端降價一是芯片，一是專利，雖然華為擁有最多的5G相關專利，但一些關鍵性專利仍然掌握在高通等廠商手中，所以4G時代的專利費仍然存在，只不過是比例有所降低。目前從參數上來看，麒麟的水平已經不低于高通的芯片水平了，但制造和封裝水平至少還落后5年。

　　總體來看，受制于資金和技術上的缺陷，我國的芯片制造企業數量少、規模小、產品落后，與國際領先企業相比，仍存在巨大差距。

　　不過大家也不要灰心。“在芯片設計和封裝測試上，國內以華為為龍頭的眾多優秀企業涌現出來。這些企業在競爭中所積累的開發經驗和技術能力，將形成滾雪球效應，使他們不斷發展壯大。尤其在移動通訊、物聯網等新興領域，國內企業正在或已經實現了彎道超車。未來，隨著國家、地方集成電路產業基金逐漸落實，將會出現較有實力的本土芯片制造企業。本土的設計企業和封裝測試企業將加速整合、壯大，形成國際巨頭。”楊帆說。