叮咚音箱主板 - 科大訊飛的叮咚智能音箱結構組成_DingDong智能音箱大拆解
2017年12月29日 10:44 網絡整理 作者： 用戶評論（0）
下面來看看主板上的芯片
東芝THGBMBG5D1KBAIL，4Gb eMMC芯片，相當于DingDong的硬盤。
三星K4B4G1646Q-HYK0內存芯片，4Gb DDR3
AXP223電源系統管理芯片
AP6210 WIFI藍牙二合一芯片，WIFI方面支持b/g/n，2.4G，最大帶寬72.2Mbps，藍牙則支持4.0規格
TAS5731M D類音頻放大器，支持2.1模式，正適合DingDong這種高低單元分開的設計。
CONEXANT科勝訊在電腦里不算少見，無數電腦的板載聲卡都是這家公司的產品。這款CX20810-11Z是4通道遠場語音捕獲高性能高清音頻ADC，專門用于語音識別，控制和網絡會議等應用。
LCMX02 256HC可編程邏輯器件
還有最大一片芯片貼了散熱片，目測是硅膠貼的，沒敢硬撬下來，這是CPU？
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- 第 2 頁：叮咚音箱頂蓋
- 第 3 頁：叮咚音箱主板
- 第 4 頁：叮咚音箱麥克風
- 第 5 頁：叮咚音箱的音箱
- 第 6 頁：叮咚音箱
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( 發表人：姚遠香 )