DIP封裝技術(shù)
2009年12月24日 10:24 www.1cnz.cn 作者：佚名 用戶評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：cpu(204887)DIP封裝(13362)
DIP封裝技術(shù)??
??
???
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
?
DIP封裝的8086處理器
DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
相關(guān)閱讀：
- [電子說(shuō)] 射頻識(shí)別技術(shù)漫談(27)——CPU卡概述 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 講一講Apple Macintosh處理器過(guò)渡的故事 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 國(guó)產(chǎn)金融工控機(jī)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域和獨(dú)特優(yōu)勢(shì) 2023-10-24
- [人工智能] 研華推出EPC-B3000系列嵌入式工控機(jī)，搭載先進(jìn)X86架構(gòu)CPU，助力邊緣人工智能應(yīng)用 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 異構(gòu)時(shí)代：CPU與GPU的發(fā)展演變 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 11KW變頻器同時(shí)多個(gè)故障維修實(shí)例 2023-10-24
- [處理器/DSP] 高通Hexagon NPU架構(gòu)技術(shù)詳解 2023-10-23
- [電子說(shuō)] Python 如何獲取旅游景點(diǎn)信息 2023-10-21
( 發(fā)表人：admin )