Tegra 3發布

2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架構移動SoC片上系統處理器的未來計劃，預告將在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代號“Project Kal-El”(超人原名)的Tegra 3，也是全球首款移動四核心處理器終于正式揭開了面紗。

技術參數

Tegra 3仍采用臺積電40nm工藝制造，四核心最高頻率1.3GHz，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達Tegra 2的5倍，“已達PC級別，趕超Core 2 Duo T7200”。內部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時，其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。

特性

Tegra 3的最大秘密：第五個核心。名為“四核”的Tegra 3實際上內部包含了5個CPU核心，其中一個被稱為“Companion CPU core”協核心。NVIDIA將這種架構稱為vSMP(可變對稱多處理，Variable Symmetric Multiprocessing)，已經申請了專利。

Tegra 3處理器運行方式(5張)　　Tegra 3中的5個CPU核心在內部結構上完全一致，均為Cortex-A9架構。不過，其中四個采用高性能制程(G)制造，為更高頻率運行優化。而最后一個協核心則為低功耗制程(LP)打造，漏電流更低，為低頻率運行優化，最高頻率僅500MHz。

vSMP架構的特色在于，在“動態待機”(即運行后臺進程)和音樂、視頻播放時，全部四個主核心皆關閉節能，僅留下協核心運行。而在運行需要更高性能的應用時，則按需逐個開啟主核心，同時關閉協核心，切換延遲不超過2毫秒。更重要的是，在操作系統的眼中協核心是不存在的，它只會看到四個性能平衡的核心，而不會發現在單核低負載運行時，實際上已經切換到了更低功耗的協核心上。