英特爾酷睿i3處理器是inter在2010年年初推出的一款芯片，酷睿i3作為酷睿i5的進一步精簡版，是面向主流用戶的CPU家族標識。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。

Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封裝而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工藝，基于改進自Nehalem架構的Westmere架構，采用原生雙核設計，通過超線程技術可支持四個線程同時工作；GPU部分則是采用45nm制作工藝，基于改進自Intel整合顯示核心的GMA架構，支持DX10特效。與定位高端的Core i7/i5相對應，Core i3的定位是主流普及型。

Core i3與以前的CPU有很大區別，因為Core i3不再是由一個CPU核心封裝而成，它是由一個CPU與一個GPU封裝而成。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構；而GPU部分則是采用45nm制作工藝，架構改進自Intel整合顯示核心的GMA架構，支持DX10。根據Intel官方表示，Core i3將支持顯示切換功能，能在內置GPU核心及獨立顯卡之間作出實時切換，達至節能省電效果。性能超越Pentium系列。等同于原Q8200等四核處理器。


英特爾酷睿i3處理器性能測試
1、面向專業人士的3D渲染和視頻壓縮部分，對多核CPU進行了充分優化。可以看到四核Core 2 Q8300與Athlon II X4 620分別取得第一、二名。而高端雙核Core 2 E8400并不適合專業應用，核心數量的不足使其墊底，而同為雙核的Core i3 530情況則不相同，超線程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。