中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。

CPU的基本結構

CPU一般包括三部分：基板、核心、針腳如圖，目前的CPU一般就是包括三個部分：基板、核心、針腳。其中基板一般為PCB，是核心和針腳的載體。核心和針腳，都是通過基板來固定的，基板將核心和針腳連成一個整體。核心，內部是眾多的晶體管構成的電路。如上圖，在我們的核心放大圖片中，可以看到不同的顏色的部分，同一個顏色代表的是為實現一種功能而設計的一類硬件單元，這個硬件單元是由大量的晶體管構成的。不同的顏色代表不同的硬件單元。需要注意的是，在實際的芯片中，并沒有顏色的區分，這里只是為了直觀，我們才用不同的顏色代表不同的硬件單元。

cpu內部結構顯微圖

把這塊芯片放到光學顯微鏡下，看到那些小點都是一個個金屬墊（metal pad），用來連接芯片內部與外面的電路板。

拉近距離，可以看到金屬墊中間的小洞里面有一些特殊結構。

那里原來是一層層的導線，好像三明治疊在一起。

調整顯微鏡，依次把焦點對準不同的導線，先是上層。

然后，焦點對準中間的那層導線。

最后是下層導線。

導線的下面就是硅片層（晶圓），也就是晶體管的位置。但是這時，光學顯微鏡已經到放大的極限了，只好改用電子掃描顯微鏡（scanning electron microscope）。

因為沒有辦法去掉導線層，所以先把芯片一切二，觀察橫截面。

可以看到芯片的底部，也就是金屬層底部有一些線條。

把底部放大。

肉眼看到大概有六層，全部都是金屬導線，估計就是剛才光學顯微鏡里看到的導線層。

換一個更好的角度。

這臺電子掃描顯微鏡的極限是250納米，而奔三的制造工藝是180納米（根據wikipedia），所以沒法看見更細的導線層，更不要說下面的晶體管了。

換一個角度，從上往下看，依然是一層層疊加的導線。由于暫時沒辦法把這些導線去掉，所以晶體管層還是看不見。