實際上，CPU里都有壞了晶體管！在設計的時候就考慮過，這被稱為工業產品設計的冗余度。

所有行業都要考慮冗余度。比如說大橋的設計橋梁承載是35噸重量，實際上達到40噸橋梁也不會有事。是因為橋梁在設計的時候就考慮了，超出設計標準的部分，在建設行業被稱為安全系數。

比如鋼索斜拉橋上，一條主鋼纜有幾萬根鋼絲。斷掉一兩根也是不會有事的。

CPU里的缺陷從原料開始就存在！制造CPU的原料是硅晶片，那么硅晶片是怎么來的呢？

我們在小學自然課里做過一個實驗，在一個繩子上吊一顆冰糖，放進飽和的糖水里，讓它結晶。我們可以把這個冰糖看成種子。

制造CPU的原料，單晶硅也是這樣做的！只不過種子硅晶體，是放在融化狀態的硅原料里。硅原子會圍繞著種子硅晶體周圍結晶，結晶好的硅，被一個裝置，從熔融狀態里拉出來，這個過程會很緩慢！成品就是一個黑色發亮的硅晶棒。這個硅晶棒，經過切割拋光以后，就變成了制造CPU的晶片。這個成品的芯片上，仍然會有細微的缺陷。CPU的制程線度約小，缺陷的影響越大。

接下來進入正式生產階段，在光刻的過程中又會產生缺陷。

CPU的光刻和照相制版類似，其精度和波長有關，由于光的波長不可能無限的短，所以會產生虛影。而且機器在移動的過程中仍然會產生一定的誤差。這些系統性的誤差都是不可避免的。

因此，在設計上的時候，所有主要的線路都有備份。

軍用芯片為了提高可靠性，都是采用65納米制程。手機的CPU，主流的是七納米制程，電腦的CPU，主流的是14納米和12納米制成。

CPU芯片越復雜，包含的電路越多，出錯的可能性越大。我們以英特爾酷睿i系列為例，它里面封裝了幾億個到幾十億個晶體管，成品CPU大多數都有缺陷。

像臺積電這樣的芯片廠可以看成是一個養雞場，每一個芯片都是養雞場的雞下出來的蛋。這些蛋出來以后還不能馬上拿去賣。要送到一個特殊的地方：芯片封裝測試廠。

如果芯片封測只是外包裝加固的話，那沒有什么技術含量。最關鍵的是，封測要把“雞蛋”按照品質分級。

最好的“雞蛋”挑出來，給服務器用。剩下的芯片，按照內部缺陷分級，電路損壞的部分，用刷固件邏輯封閉的方法，封閉了某些功能。

經過分類后的“雞蛋”，在上面印上不同的型號，缺陷少的賣高價，缺陷多的賣低價！在電腦市場里面挑選散裝CPU的時候，會發現那些價格不同的CPU看起來都一模一樣！這不是看起來一模一樣，實際上那些CPU內部的電路就是完全是一模一樣！

所有的同系列芯片，在封裝測試前都是同一款芯片。

手機的芯片，單位面積里面的晶體管數量比電腦芯片的晶體管數量要多很多，但是性能卻比電腦芯片要差很多。華為麒麟980里面的晶體管數量已經達到69個億，就是為了防止制造時候的缺陷，很多功能都是冗余備份。

同樣在球場上踢球的運動員，手機芯片，只上了5個人在踢球，有20個隊員在候補。而電腦里面是11個人在踢球，5個在候補。這也是造成CPU和GPU之間性能差別的重要原因。

這樣做的目的，是為了防止制造上的缺陷影響處理器的正常工作。

手機的芯片是因為在工作環境比電腦更惡劣的情況下，為了提高可靠性而降低了設計的復雜程度，同時提高了備份的數量。

所以，我們手機和電腦里的芯片，沒有一片是完全沒有缺陷的，但是不影響它正常使用！