圖拉丁P4 1.8G的CPU，哪個螺釘可以用一字螺絲刀自行的把CPU拆下來，最高可以升級到2.0G以上，但是筆者不建議客戶自己自行升級，最好找些專業的維修站咨詢一下

　　現在就等維修工程師介紹一下筆記本內部的一些芯片和作用，我猜想現在很多人對本本內部的認識應該認識不多。

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　　南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠一點有利于布線。相對于北橋芯片來說，其數據處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。

南橋芯片負責I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現在主板芯片組中北橋芯片的數量要遠遠多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB，而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片，但也能搭配ICH2南橋芯片。更有甚者，有些主板廠家生產的少數產品采用的南北橋是不同芯片組公司的產品 南橋芯片的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網絡等等。

　　北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責與CPU的聯系并控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端總線頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風扇進行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說所采用的內存技術就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　由于已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實上SIS老早就發布了不少單芯片芯片組）。

　　由于每一款芯片組產品就對應一款相應的北橋芯片，所以北橋芯片的數量非常多。針對不同的平臺，目前主流的北橋芯片有以下產品（不包括較老的產品而且只對用戶最多的英特爾芯片組作較詳細的說明）

英特爾平臺方面:

英特爾

　　845系列芯片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持內存方面，所有845系列北橋都支持最大2GB內存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X規范；865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內存以及最大4GB內存容量（82848P只支持單通道最大2GB內存），除82865GV之外都支持AGP 8X規范；還有目前最高端的875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB，4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。英特爾的芯片組或北橋芯片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。

SIS

　　主要有支持DDR SDRAM內存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了圖形核心的SIS661FX，還有支持RDRAM內存的SISR659等等。

ATI

　　主要就是Radeon 9100 IGP北橋芯片，這是目前英特爾平臺圖形性能最強勁的整合芯片組北橋芯片。

VIA

　　主要有比較新的PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平臺和AMD平臺都如此）。

Ali

　　離開芯片組市場多年，目前產品不多，主要是比較新的M1681和M1683。

AMD平臺方面

VIA

　　主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比較新的KT880/KT600/KT400A以及較早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。

SIS

　　主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。

NVIDIA

　　主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。

ALi

　　離開芯片組市場多年，目前產品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。

　　IBM還是用會自己原廠的IBM芯片（38L2890）（64F2169TE）在電源管理方面這兩塊芯片起了保護的作用，假如本子電壓過高或者主板有斷路的時候。這兩塊芯片會自動斷開電壓，從而保護了本子的傷害。

　　工程師用各種儀器對本子進行深入的檢測，使用示波器看電流的波形萬用表測量芯片的輸出輸入電壓原來維修一臺本本真的不是那么簡單的，就檢測也費了他們不少時間和精力啊！真的少點功夫都不行呢！最后工程師檢測到南橋沒供電輸出所以造成開機沒顯示，更換BGA我還是第一次看呢。看他們是怎樣把BGA封裝芯片拆下來的

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在加熱中,看!出來了

　　工程師在其他板子上找到了相同型號的南橋芯片按照拆的方法從新做一次BGA焊接把好的南橋裝上去，然后工程師用儀器檢測電壓，電壓正常可以把本子裝起來試機了。

　　等了很久終于看到熟悉的IBM圖標出來了。從檢測到維修就花了工程師一天的時間，還真的不簡單啊！筆者同時也看到工程師臉上露出了笑意，工程師說其實維修不難，最難的是檢測過程，因為筆記本電腦的精密度比較高，少點功夫都可能會出錯。所以我們都是一步一步很小心的弄的。