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硬盤的工作原理

2012年05月08日 14:26 本站整理 作者:灰色天空 用戶評論(0
關(guān)鍵字:硬盤(55970)

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  1 .筆記本電腦硬盤的工作原理

  硬盤利用特定磁粒子的極性記錄數(shù)據(jù)。磁頭在讀取數(shù)據(jù)時,將磁粒子的不同極性轉(zhuǎn)換成不同的電脈沖信號,然后利用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將這些原始信號變成電腦可以使用的數(shù)據(jù);寫的操作正好與此相反。

  另外,硬盤中還有一個存儲緩沖區(qū),是為協(xié)調(diào)硬盤與主機在數(shù)據(jù)處理速度上的差異而設。由于硬盤的結(jié)構(gòu)比軟盤復雜,所以其格式化也比軟盤復雜,分為低級格式化、硬盤分區(qū)、高級格式化及建立文件系統(tǒng)。  硬盤驅(qū)動器加電正常工作后,利用控制電路中的單片機初始化模塊完成初始化,此時磁頭置于盤片中心位置。初始化后,主軸電機將啟動并以高速旋轉(zhuǎn),裝載磁頭的小車機構(gòu)移動將浮動磁頭置于盤片表面的00 道,處于等待命令的啟動狀態(tài)。

  當接口電路接收到電腦系統(tǒng)傳來的命令信號后通過前置放大控制電路驅(qū)動音圈電機發(fā)出磁信號。根據(jù)感應阻值變化的磁頭正確定位盤片數(shù)據(jù)信息,并將接收后的數(shù)據(jù)信息解碼通過放大控制電路傳輸?shù)浇涌陔娐罚答伣o主機系統(tǒng)完成命令操作。結(jié)束硬盤操作的斷電狀態(tài)在反力矩彈簧的作用下將浮動磁頭駐留到盤面中心。

  2 .筆記本電腦硬盤結(jié)構(gòu)

  由于受到筆記本電腦尺寸的限制,筆記本電腦硬盤也不能做得很大。第一代產(chǎn)品面世之時,筆記本電腦硬盤的 17mm的厚度幾乎沒有什么機型可以裝配,還有過高的發(fā)熱量和噪聲等。在第二代產(chǎn)品中,硬盤廠商將這個厚度降到了 12.5mm 。12.5mm 可以使 4200r/min 硬盤順利地裝入普通筆記本電腦,但是對筆記本電腦不斷向超輕薄方向發(fā)展的趨勢,它卻難有作為。

  在過去的兩年中,筆記本硬盤 12.5mm 產(chǎn)品已經(jīng)逐漸被 9.5mm產(chǎn)品所替代。這樣就為輕薄筆記本電腦的發(fā)展奠定了基礎。但這還只是厚度的改變,其外形并沒有發(fā)生改變,它們?nèi)匀欢际?2.5英寸的硬盤。也就是說,它們的盤片大小都是一樣的。

  就在 2.5 英寸 9.5mm 的硬盤正在大行其道時, 1.8 英寸的硬盤悄然走入了人們的視野。可以說,目前 1.8英寸筆記本硬盤技術(shù)已經(jīng)成熟。它對超輕薄筆記本電腦的發(fā) 展提供了必要的條件。

  3 .筆記本電腦硬盤接口

  硬盤接口一直是人們關(guān)心的技術(shù),隨著筆記本電腦其他配件(如 CPU、內(nèi)存、顯示等子系統(tǒng))性能的大步邁進,硬盤的接口傳輸率越來越體現(xiàn)出它在整個電腦系統(tǒng)的瓶頸效應,硬盤接口問題越來越受到人們的關(guān)注。硬盤接口有電源接口與數(shù)據(jù)接口,其中電源插口與主機電源相連,為硬盤提供電力。數(shù)據(jù)接口則是硬盤數(shù)據(jù)和主板控制器之間傳輸交換的紐帶,根據(jù)連接方式的差異分為IDE ( Integrated Drive EleCTRonICs )與 EIDE 接口等。

  現(xiàn)在的筆記本硬盤采用的都是 IDE 接口技術(shù),實際上是指把控制器與盤體集成在一起的硬盤驅(qū)動器,我們常說的 IDE 接口,也叫 ATA (Advanced Technology Attachment )接口。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤接口的電纜數(shù)目與長度,數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘玫搅嗽鰪姡脖P制造起來變得相對簡單,廠商不需要再擔心自己生產(chǎn)的硬盤控制器的兼容性,對用戶而言,硬盤安裝起來也更為方便。

  隨著技術(shù)的不斷更新, IDE 接口不斷推出各種新的技術(shù)指標 ATA-1 ~ ATA-4 直到最新的 Serial ATA 接口(即串行 ATA), ATA-4 (包含 Ultra ATA 、 Ultra DMA 、 Ultra DMA/33 、 Ultra DMA/66四種技術(shù)標準)接口這個新標準將 PIO-4 下的最大數(shù)據(jù)傳輸率提高了一倍,達到 33Mb/s ,或更高的 66Mb/s 。它還在總線占用上引入了新的技術(shù),使用 PC 的 DMA 通道減少了 CPU 的處理負荷。要使用 Ultra-ATA ,需要一個空閑的 PCI擴展槽,其中的 Ultra ATA/66 (即 Ultra DMA/66 )是目前主流筆記本硬盤采用的接口類型,其支持最大外部數(shù)據(jù)傳輸率為66.7Mb/s 。

  新的 Serial — ATA (即串行 ATA )是 Intel公司采用的接口類型,就如其名所示,它以連續(xù)串行的方式傳送資料,在同一時間點內(nèi)只會有 1位數(shù)據(jù)傳輸,此做法能減小接口的針腳數(shù)目,用四個針就完成了所有的工作(第 1 針發(fā)出、第 2 針接收、第 3 針供電、第 4針地線)。這樣的做法能降低電力消耗,減小發(fā)熱量。最新的硬盤接口類型 ATA-100 就是 Serial ATA 的初始規(guī)格,它支持的最大外部數(shù)據(jù)傳輸率達 100Mb/s 。

  4 .筆記本電腦硬盤磁頭

  硬盤技術(shù)的更新?lián)Q代,其中一個非常重要的技術(shù)就是磁頭技術(shù)。磁頭是硬盤技術(shù)中最重要和最關(guān)鍵的一環(huán),實際上是集成工藝制成的多個磁頭的組合。采用磁頭和盤非接觸式結(jié)構(gòu),加電后磁頭好像在高速旋轉(zhuǎn)的磁盤表面飛行,飛高間隙只有 0.1 m m ~ 0.3 m m,可以獲得極高的數(shù)據(jù)傳輸率。現(xiàn)在轉(zhuǎn)速 5400r/min 的硬盤飛高都低于 0.3 m m ,以利于讀取較大的高信噪比信號,提供數(shù)據(jù)傳輸存儲能力。現(xiàn)在的硬盤單碟容量一般都在 10GB 以上,最高的單碟容量已經(jīng)達到了 20GB,以后硬盤的單碟容量還將繼續(xù)增大,對于單碟容量,與它直接聯(lián)系的技術(shù)就是磁頭技術(shù),磁頭技術(shù)越先進,硬盤的單碟容量就可以做得越高。由于筆記本硬盤密度太小,就連轉(zhuǎn)軸中心附近也寫進了數(shù)據(jù),所以它就要在盤片的附近安裝一個裝置,用來放置磁頭。所以筆記本硬盤在讀盤的時候會產(chǎn)生“咯嗒、咯嗒”的聲音,其實是它在“靠岸”。這種設計也帶來了一些好處,在硬盤不工作的時候,由于磁頭遠離盤片,就不會出現(xiàn)因震動而劃傷盤片的現(xiàn)象。

  最早的磁頭是應用鐵磁性物質(zhì),它不論在磁頭的感應敏感程度還是在精密度上都不理想,因此早期的硬盤單碟容量均非常低。1979 年發(fā)明了薄膜磁頭,使進一步縮小硬盤體積、增大容量、提高讀寫速度成為可能。接著,在 20 世紀 80 年代末期, IBM公司對硬盤發(fā)展做出了一個非常重要的貢獻,即研發(fā)了 MR 磁阻磁頭技術(shù)。磁阻磁頭是基于磁致電阻效應工作的,其核心是一片金屬材料,電阻隨磁場的變化而變化。磁阻元件連接著一個對電阻變化十分敏感的放大器,可以測出微小的電阻變化。所以,后來的MR 技術(shù)可以通過提高記錄密度來記錄更多的數(shù)據(jù),增加單碟片容量即硬盤的最高容量,提高數(shù)據(jù)傳輸率。PRML 讀取技術(shù)能使盤片存儲更多的信息,即增加了盤片的容量,同時可以有效地提高數(shù)據(jù)的讀取和傳輸速率。 GMR 是 IBM 公司在 MR技術(shù)基礎上研發(fā)成功的新一代磁頭技術(shù),它是最新的磁頭技術(shù),現(xiàn)在生產(chǎn)的硬盤全都應用了 GMR 磁頭技術(shù)。GMR 巨磁阻磁頭與 MR 磁頭一樣,其原理是利用特殊材料的電阻阻值隨磁場變化讀取盤片上的數(shù)據(jù),但是 GMR磁頭使用了磁阻效應更好的材料和多層薄膜結(jié)構(gòu),因而比 MR 磁頭更為敏感,相同的磁場變化能引起更大的電阻值變化,實現(xiàn)更高的存儲密度。現(xiàn)有的 MR 磁頭能夠達到盤片密度為 3Gb ~ 5Gb 每平方英寸( Gb 每平方英寸),而 GMR 磁頭每平方英寸可以達到 10Gb ~40Gb 以上。

  目前 GMR 磁頭已經(jīng)處于成熟推廣期,在今后的數(shù)年內(nèi),它將會逐步取代 MR 磁頭,成為最流行的磁頭技術(shù)。 GMR 比 MR具有更高的信號變化靈敏度,從而使硬盤的單碟容量做得更大,目前最新的磁頭技術(shù)為 第四代 GMR 磁頭技術(shù)。此外,磁頭的驅(qū)動機構(gòu)由音圈電機和磁頭驅(qū)動小車組成,新型大容量硬盤還具有高效的防震動機構(gòu)。高精度的輕型磁頭驅(qū)動機構(gòu),能夠正確驅(qū)動和定位磁頭,并在很短的時間內(nèi)精確定位系統(tǒng)命令指定的磁道,保證數(shù)據(jù)讀寫的可靠性。

  5 .筆記本電腦硬盤電機

  在硬盤中,與磁頭技術(shù)一樣重要的另一項技術(shù)就是電機技術(shù),它直接影響著硬盤轉(zhuǎn)速的大小及傳輸速率的大小。FDB ( Fluid Dynamic Bearing ,流體動態(tài)軸承電機)技術(shù)是在 1996年第一次推出的,目前已經(jīng)到了第三代,流體動態(tài)軸承電機使用的是黏膜液油軸承,以油膜代替滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦,將噪聲及溫度降至最低;同時油膜可有效吸收震動,使抗震能力得到提高,可減少磨損,提高壽命。FDB 有效地減少了震動,降低了噪音,增強了對震動的抵抗能力,延長了硬盤的使用壽命。

  目前筆記本硬盤的速度最快為 7200r/min ,而主流轉(zhuǎn)速為 4200r/min 。目前主軸轉(zhuǎn)速較快的硬盤是希捷公司推出的 CheetahX15 (捷豹 X15 系列),它的主軸電機轉(zhuǎn)速高達 15000r/min 。現(xiàn)在主流的 IDE 硬盤轉(zhuǎn)速為 7200r/min ,而主流的SCSI 硬盤轉(zhuǎn)速則為 10000r/min 。

  可見,筆記本硬盤受其先天影響速度不可能太快。電機技術(shù)發(fā)展了,直接帶動的就是硬盤主軸轉(zhuǎn)速的提高,而轉(zhuǎn)速決定著硬盤的尋道時間。當然,在提高硬盤主軸轉(zhuǎn)速的同時,需要考慮的是硬盤的發(fā)熱量及振動問題,還有硬盤的工作噪聲問題。所以,電機技術(shù)直接決定著硬盤的快慢、工作溫度及工作噪聲等。

  6 .筆記本電腦硬盤材料

  ( 1 )盤片材料。

  一般而言,早期硬盤的盤片都是使用塑料材料作為盤片基質(zhì),然后再在塑料基質(zhì)上涂上磁性材料構(gòu)成的。

  隨后推出采用鋁質(zhì)材料作為硬盤盤片基質(zhì),目前市場上的 IDE硬盤幾乎都是使用鋁硬盤盤片基質(zhì),而采用玻璃材料作為盤片基質(zhì)則是最新的硬盤盤片技術(shù)。玻璃材料能使硬盤具有平滑性及更高的堅固性,此外玻璃材料在硬盤高轉(zhuǎn)速時具有更高的穩(wěn)定性。IBM 公司是采用玻璃材料作為硬盤盤片基質(zhì)的先鋒,富士通筆記本硬盤也有相應的玻璃材料產(chǎn)品。

  ( 2 )筆記本電腦硬盤外殼。

  筆記本硬盤外殼只是一層很薄的鐵片,很容易彎曲變型,而臺式電腦硬盤則采用很厚的金屬材質(zhì),不易變型。之所以采用很薄的材質(zhì)制作硬盤,是為了使筆記本硬盤做得更輕,所以,在筆記本使用過程中不要用力按或者在表面放重物,這樣會使磁頭過于接近盤片而導致盤片劃傷。

  

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( 發(fā)表人:灰色天空 )

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