梅捷大板全固H55

I3處理器上市已經(jīng)有一段時(shí)間了，Clarkdale架構(gòu)的I3擁有不俗的性能，其整合的圖形核心也得到了大幅的提升，無(wú)疑I3將是Intel中端用戶(hù)的首選。而與之相搭配的H55平臺(tái)也逐漸受到了消費(fèi)者的青睞，在眾多的H55主板中，梅捷SY-H55+主板則是最具性?xún)r(jià)比的一款，大板全固設(shè)計(jì)售價(jià)卻僅為599元，對(duì)于預(yù)算不多的用戶(hù)來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)超值的選擇。

　　梅捷H55+主板采用橙色大板設(shè)計(jì)，基于Intel全新的H55單芯片設(shè)計(jì)，能夠全面支持LGA 1156接口的Intel處理器，對(duì)于集成了GPU的Clarkdale核心處理器，畫(huà)面則可通過(guò)FDI（Flexible Display Interface）傳送給H55芯片組進(jìn)行視頻輸出。同時(shí)主板在供電模塊以及芯片組部分都附加了高效散熱片，保證了主板的良好散熱。

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　　在CPU供電方面配備了扎實(shí)的6相供電，均采用了高品質(zhì)的R80固態(tài)電容以及全封閉電感，對(duì)于采用全新工藝的I3/I5處理器，這樣的供電設(shè)計(jì)完全可以滿(mǎn)足應(yīng)用需求。主板的內(nèi)存部分也采用了獨(dú)立供電，提供了標(biāo)準(zhǔn)的4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道。

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　　擴(kuò)展方面，主板提供了兩個(gè)PCI-E顯卡插槽，支持交火技術(shù)，另外提供了1個(gè)PCI-E x1插槽和2個(gè)PCI插槽。磁盤(pán)部分，主板提供了6個(gè)SATA 2.0接口，支持磁盤(pán)陣列技術(shù)。

　　背板接口部分也非常的豐富，提供了4個(gè)USB接口，一組PS/2接口，6聲道音頻接口，千兆網(wǎng)卡接口以及HDMI/DVI/VGA全視頻接口，可以滿(mǎn)足用戶(hù)各種應(yīng)用需求。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：作為Intel整合新秀，H55主板越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞。梅捷SY-H55+主板秉承梅捷+系列優(yōu)良傳統(tǒng)，采用大板設(shè)計(jì)，并整板選用了高品質(zhì)的固態(tài)電容，這樣的做工用料在599元的H55主板中實(shí)屬少見(jiàn)，堪稱(chēng)599元最具性?xún)r(jià)比的H55主板。預(yù)算不多而又想體驗(yàn)最新的I3處理器的朋友不妨考慮下梅捷H55+主板。