曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說法的可靠性。
2015-06-24 18:57:30
2767 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2016-06-16 10:14:082735 蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律
2016-09-26 10:14:123590 
SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0313627 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢(shì)。
2019-09-17 15:59:3018916 芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
2020-09-12 10:05:512698 在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
2022-10-18 09:46:444823 手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
4針SIP封裝，1W，隔離，無管制
2023-03-28 15:17:34
LA7910是日本三洋公司（Sanyo Semicon Device）出品的一款具有2路輸入，4路輸出（VHF-L、VHF-H、UHF、CATV）；輸出飽和電壓低；典型值0.25V，輸出電流為60mA。LA7910采用9引腳SIP封裝工藝。
2021-05-24 07:19:13
GaAs霍爾元件，薄型SIP封裝
2023-03-28 12:50:21
GaAs霍爾元件，薄型SIP封裝
2023-03-28 12:50:21
InSb霍爾元件，薄型SIP封裝
2023-03-28 12:50:21
InSb霍爾元件，薄型SIP封裝
2023-03-28 12:50:21
對(duì)DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析，介紹了影響信號(hào)完整性的主要因素對(duì)DDR3進(jìn)行時(shí)序分析，通過分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)。 詳解iphone7芯片的SIP封裝技術(shù)，并非全無缺點(diǎn) 蘋果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
準(zhǔn)、高效。 SS569 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強(qiáng)的南極磁場(chǎng)時(shí)（>BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強(qiáng)的北極磁場(chǎng)（）靠近時(shí)才關(guān)閉，輸出高電平。SOT23封裝中的開關(guān)極性與SIP封裝
2014-07-29 11:42:10
標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
。SS559 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強(qiáng)的南極磁場(chǎng)時(shí)（> BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強(qiáng)的北極磁場(chǎng)（<BRP）靠近時(shí)才關(guān)閉，輸出高電平。SOT23封裝中
2013-03-28 14:53:20
，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的芯片封裝類型主要有以下幾種：BGA、SOP、TSOP、SIP等。BGA封裝：現(xiàn)今大多數(shù)
2019-12-09 16:16:51
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
概述：DBL2044是Daewoo Semiconductor出品的一款電視機(jī)調(diào)諧器波段選擇器，其具備VHF L波段輸出、VHF的H波段輸出、UHF電輸出以及CATV的輸出。DBL2044采用9引腳SIP封裝。
2021-04-08 06:57:54
。SS569 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強(qiáng)的南極磁場(chǎng)時(shí)（> BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強(qiáng)的北極磁場(chǎng)（）靠近時(shí)才關(guān)閉，輸出高電平。SOT23封裝中的開關(guān)極性與SIP封裝正好
2013-06-19 17:04:56
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
蘇州集泰開發(fā)出的一款SIP封裝的藍(lán)牙BLE模塊（BLE902A)，封裝集成藍(lán)牙BLE SoC，MCU，flash，晶體和天線匹配電路。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：模塊尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，滿足客戶小型化
2016-06-06 16:23:14
SIP系列封裝系列提供了從1到9瓦的完整系列緊湊型隔離式DC / DC轉(zhuǎn)換器。 提供非調(diào)節(jié)，半調(diào)節(jié)和完全調(diào)節(jié)輸出。
2021-02-26 22:30:38
關(guān)鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動(dòng)無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，
2010-07-27 11:44:06
38 說明：?jiǎn)闻胖辈澹?b class="flag-6" style="color: red">SIP）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉(zhuǎn)換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡(jiǎn)說：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,
2010-10-13 00:04:22106 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。
2016-05-04 19:08:071007 研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表最新研究報(bào)告指出，由于終端應(yīng)用對(duì)芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進(jìn)而威脅Fan-In封裝未來的發(fā)展前景。該機(jī)構(gòu)已經(jīng)將2015～2021年Fan-In封裝出貨量的復(fù)合年增率（CAGR）預(yù)估由9%下修到6%。
2016-11-28 13:55:561565 
超越摩爾之路——根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2017-12-15 17:18:51132660 電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個(gè)目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會(huì)帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝
2018-01-21 10:23:1017805 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。
新一代iPhone
2018-07-20 11:39:002480 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
隨著移動(dòng)無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。
2018-05-28 10:18:003516 
請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)。
2018-06-02 10:30:003656 
SiP 的一大優(yōu)勢(shì)是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個(gè)芯片中的單個(gè) die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 
在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場(chǎng)看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913552 LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
2018-12-02 09:46:005515 “超越摩爾定律”，悲觀一點(diǎn)說，在新的材料和技術(shù)出現(xiàn)之前，談超越，何其難！倒是各種新興的封裝技術(shù)可以給“摩爾定律”暫且續(xù)命，SIP封裝便是其中之一。??何為SIP封裝？?SIP
2019-04-01 10:49:363177 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ON Semiconductor(ti)NFAP1060L3TT相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有NFAP1060L3TT的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，NFAP1060L3TT真值表，NFAP1060L3TT管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-07-31 03:02:18
封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng)，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測(cè)廠以現(xiàn)有技術(shù)協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點(diǎn)。
2019-09-05 11:14:213872 
從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a Package)即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
2019-12-03 11:46:3265912 移動(dòng)設(shè)各向著輕薄短小的方向發(fā)展，手機(jī)行業(yè)是這一方向的前鋒，從幾代 iphone的尺寸す可以看出--薄，是一直演進(jìn)的方向。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等市場(chǎng)興起，將這一方向推向極致。
2020-07-16 10:25:007 隨著移動(dòng)無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性
2020-10-09 10:44:001 SIP是System in Package （系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡(jiǎn)稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件
2020-07-30 18:53:0014 SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線上研討會(huì)第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士關(guān)注認(rèn)可。
2020-07-27 16:06:003524 如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，反映在盤面上，長(zhǎng)電科技11月4日至今漲超8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)跑贏大盤1.98%。 掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，持續(xù)鞏固業(yè)績(jī)護(hù)城河 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成
2020-11-11 17:06:044902 12月10日-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月，在“先進(jìn)封裝與測(cè)試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢(shì)》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:563895 集微直播間自開播以來獲得了大量來自行業(yè)的關(guān)注與好評(píng)。其中“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時(shí)設(shè)立直播間文字提問互動(dòng)環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓(xùn)課程，深化產(chǎn)教融合，助力中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2020-12-18 11:31:322464 導(dǎo)讀 ? 當(dāng)前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠商紛紛超前布局力爭(zhēng)蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機(jī)。SiP模塊憑借低成本、高效率、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與制造
2021-01-08 10:56:25992 2021年剛過去一個(gè)月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片，并在發(fā)布會(huì)上表示2021年5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5億部，與去年相比幾乎翻番。
2021-04-25 10:45:39541 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-25 08:52:4913 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual
2021-05-10 10:27:492205 
ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費(fèi)電子升級(jí)催生MLCC進(jìn)一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢(shì)推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
2021-12-27 15:31:101738 
本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對(duì)解決電子產(chǎn)品對(duì)芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對(duì) SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運(yùn)行，無需強(qiáng)制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達(dá) +70°C 的全輸出功率。
2022-08-29 08:59:05312 上海，2022年9月5日——受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品
2022-09-05 18:22:454069 
受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。
2022-09-06 10:57:031008 受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙
2022-09-06 11:30:50276 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。
2022-10-28 16:16:26742 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 中科CT-Unite團(tuán)隊(duì)研制出應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)無人機(jī)的SiP封裝系列芯片，同時(shí)可以應(yīng)用于遠(yuǎn)程無線網(wǎng)橋及安防領(lǐng)域，該芯片同步推出三個(gè)系列，型號(hào)分別為CT-9008B、CT-9004B
2023-05-18 10:23:320 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-05-19 10:28:063144 
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30933 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291083 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只能用來處理文字或打開工程文件看看，X1 Carbon是我所用過筆記本電腦中最滿意的一款了，本想著以后就只用這一款了，但是現(xiàn)實(shí)變化總是那么的快，最近先被動(dòng)購(gòu)入了P52工作站筆記本。
說起這臺(tái)P52還需要說說本公司的一位前同事，這是從他
2023-05-19 11:38:40448 
SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
展區(qū)，國(guó)星光電首次展出了應(yīng)用于LED電源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用邁向LED下游應(yīng)用關(guān)鍵的一步。 于LED封裝領(lǐng)域，國(guó)星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和良好的市場(chǎng)
2023-06-14 10:02:14437 
極窄器件（SIP封裝）
· 可堆疊PC板經(jīng)濟(jì)
· 低調(diào)
· 環(huán)氧樹脂封裝
· 達(dá)到或超過 MIL-D-23859C
2022-03-17 17:43:28242 
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會(huì)為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國(guó)星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00421 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 共讀好書 王磊，金祖?zhèn)ィ瑓鞘烤辏櫼X晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)預(yù)測(cè)仿真軟件 Surface Evolver 對(duì)不同焊盤設(shè)計(jì)的球柵陣列（ BGA ） 封裝焊點(diǎn)
2024-03-14 08:42:4710 
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