`目前，電路圖已經畫好了，對于GPS與GSM模塊的程序都已經在其他單片機上測試成功，本來實驗室有雕刻機但是對于QFP封裝的單片機，需要0.1的雕刻刀來刻，管腳線寬10mil,間距為10mil,雕過
2013-12-05 19:22:20
代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳
2012-08-03 23:42:48
。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊?，封裝越薄越好。▍封裝大致經過了如下發展進程：結構方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬
2020-03-16 13:15:33
減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊?，封裝越薄越好。封裝大致經過了如下發展進程：結構方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45:22
把芯片平置于 PCB 上，焊盤不用加錫，否則芯片放不平，極易虛焊注意芯片一腳方向與PCB對應（一腳通常在小圓圈或正看絲印左下角位置）對齊芯片四邊引腳與焊盤，要兼顧四邊是個非常虐心工作烙鐵加錫固定的一邊的邊緣幾個引腳，查看四邊對齊情況，沒對準還有挽救機會——用烙鐵重新調整芯片位置烙鐵加錫固定對邊的幾個引腳
2021-10-19 14:09:31
概述：SH79F161采用32引腳PDIP/44QFP封裝，工作電壓:-fOSC=400k-12MHz,VDD=3.0V–5.5V。
2021-04-14 06:22:09
現在想做一個ARM9 QFP封裝（帶LCD控制器）的板子，但是市場上ARM9 QFP開發板不好買，請各位大神推薦下，如果CPU有BGA和QFP兩種封裝型號，開發板買BGA的也能接受。急求?。。。。。。。?！
2014-08-07 09:53:34
8L 和8FX 兩個系列，是市場上最常見的兩個系列。16位主流單片機有MB90F387，MB90F462，MB90F548，MB90F428 等，這些單片機主要是采用64腳或100 腳QFP 封裝，1
2014-03-13 09:50:55
的貼片機，實際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對于一些細間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速
2018-09-05 16:37:41
的，可惜QFP封裝的只有144引腳數，其他都是BGA封裝的了，實在沒法焊接??！Cyclone II還是不錯的，內部資源完全足夠，關鍵是性價比較高，值得擁有，呵呵。沉默好久了，出來冒下泡。歡迎大家指正！多多交流！附件在五樓！
2013-03-28 20:43:28
Spartan 3沒有在商業上銷售，我不確定這是否應該用于新設計？Spartan 6系列QFP封裝中最小的器件是XC6SLX4;然而，當我比較定價時，它的價格是位于相同范圍內的Spartan 3設備
2019-04-12 14:45:27
網友好：我這里有一款航模上無刷馬達的驅動板，上面有一顆單片機，在網上實在是找不到，在這里求助網友們幫下忙!片子上印著SIL F330 B1Y4T 1320+;
QFP封裝的，20只腳！希望知道的朋友能幫個忙?。?/div>
2014-05-12 22:14:43
需要的芯片最好是qfp封裝的，價格便宜。帶靜音功能的，求大神推薦
2015-06-27 23:44:59
出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為 凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四
2013-10-22 09:25:03
體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式（如圖1），緩存(cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。2.2 QFP塑料方形扁平封裝QFP（plastic quad flat
2018-11-23 16:59:52
小,引腳節距為1.27mm. QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm
2017-11-07 15:49:22
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2018-11-23 16:07:36
請問如果一個芯片上有多條GND或者VCC引腳，如果從抗干擾的角度出發，最好應該用什么連接方式呢， 我現在用的是QFP封裝的IC,在IC下面的頂層和底層分別覆了塊銅皮，分別將IC的GND和VCC引腳連接到這 倆塊 銅皮上，再將這倆塊銅皮引線到系統的VCC和GND上，不知這種做法好不好??？？？
2013-09-16 13:20:12
封裝大致經過了如下發展進程： 結構方面：DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP
2012-05-25 11:36:46
一定數量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
跪求16*24QFP封裝的PCB
2009-01-19 13:37:23
SM2965 系列產品是一種內嵌64KB 閃存和1K字節RAM 的8 位單片微控制器它是80C52 微控制器家族的派生產品具有在系統可編程(ISP)功能其PDIP 封裝具有32 個I/O 口而PLCC/QFP封裝則具有多達36
2009-07-24 14:58:32
25 CMOS (互補金屬氧化物半導體)影像感測器領先獨立供應商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款專為先進的汽車視覺和傳感系統設計的百萬像素CMOS影像感測器——采用QFP封裝的OV9710
2008-11-13 10:03:18
797 QFP封裝技術 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間
2009-12-24 10:25:341163 表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思
四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30854 QFP,QFP(LQFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝(QFP(quad flat package))。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑
2010-03-04 14:45:4018504 四側引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 2014-10-16 15:14:06283 非常全的qfp封裝尺寸。
2018-01-03 15:33:0933 CS485xx系列產品包括三個器件，分別是CS48520、CS48540和CS48560，各器件之間的差異在可用的輸入和輸出數的不同。所有DSP支持雙輸入時鐘控制和雙音頻處理路徑，并都采用48引腳QFP封裝。
2018-04-13 17:42:005202 
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右(見QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 本用戶指南是TMS320F28377D DSP處理器開發平臺 HDSP-D377DQC2核心板硬件使用說明書，詳細描述了基于QFP封裝的核心板的硬件構成、原理，以及它的使用方法和編程指導
2018-12-14 17:14:3020 一、接合部工藝可靠性設計 濱田正和認為：當對QFP接合部施加外力作用時，接合部發生的應力分布如圖1所示。 圖1 QFP接合部發生的應力分布 其應力分布具有下述兩個特征：① 靠近封裝主體的引線部分
2019-05-28 15:59:011947 
當我的PCB組裝供應商給我發電子郵件時說他們我無法在我訂購的200塊生產板上組裝MCU，我的噩夢開始了。習慣于PLCC插座，這是通孔組件，我沒有想到在PCB上提供基準標記。如果不這樣做，就意味著必須手動組裝所有QFP封裝的微小間距的MCU。
2019-07-23 11:11:292250 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84?到196?左右（見QFP）。??
2019-10-12 10:38:183378 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就很困難，因而OFP器件大多采用鷗翼形引腳，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多種，引即數為44～160個。
2019-10-18 11:25:538728 STM8專用編程座 燒寫座 QFP32 0.8mm 原裝進口座子
僅針對STM8的QFP32封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM8-QFP32
2019-11-29 11:06:471424 
扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳
2020-10-30 14:41:181097 BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細間距的局限性在于細引線易彎曲、質脆而易斷
2020-11-19 16:59:445148 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數從 84 到 196 左右（見 QFP）。
2020-11-25 15:43:0013 stm32硬件介紹：stm32也可以簡稱STM32芯片，64引腳，256KB閃存，QFP封裝，高性能，工作溫度為-40℃到85℃，成本低，stm32主要代表有ARM Cortex?-M0 微控制器和ARM Cortex?-M3 微控制器最具特色，以最小的硬件變化來滿足個性化的應用需求。
2021-07-22 09:48:1514486 Q1 QFP的封裝，MCU的RTC功能，外部32.768K晶振不起振，把MCU重新焊接一下就好了，晶振電路沒有動?？梢耘懦д裢獠侩娐返暮附訂栴}和芯片boot strapping問題。這個可能是
2021-09-22 14:38:396301 在MCU的選型上，在一開始我就比較傾向于自己熟悉的STM32系列。從成本和加工工藝角度考慮，BGA封裝的MCU是第一時間排除掉的，QFP封裝的是首選。如何選擇MCU呢？對這輛小車來說，我覺得只要滿足
2021-10-29 09:36:041 ADS1115有QFP封裝和SOC封裝，使用非常方便，而且有4個通道，大大節約了電路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件#ifndef __ADS115_H_#define
2021-12-22 19:01:0845 VDSD3G48XQ114XX6V75是一個3072M位SDRAM，由64M個字×48位組成。該設備具有六個芯片，每個芯片包括8388608個字×16位×4個組，每個芯片的選擇是單獨的。所有輸入和輸出參考時鐘輸入的上升沿。允許設備用于各種高帶寬、高性能存儲系統應用。它采用114針QFP封裝。
2022-06-08 10:29:452 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-09-14 11:06:402161 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-10-11 10:35:392732 、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環氧樹脂密
2023-03-10 16:10:57466 
在微電子學中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內部的集成電路并提供連接到其他設備的接口，但它們的設計和應用領域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設計不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無半塞處理！
2023-06-30 09:53:112164 
封裝是半導體制造的最后一步，其主要任務是將芯片連接到封裝材料上，以保護芯片并使其可以增強性能，方便使用。封裝可以是塑料封裝、鉛封裝、QFP封裝、PLCC封裝、BGA封裝等，不同的封裝形式適用于不同的芯片類型和用途。 1.流程 封裝
2023-08-24 10:42:162523 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14614 
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