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DIP 封裝
- 封裝(140860)
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雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。
2022-10-14 14:45:58
1109
1109全面解析MOS管封裝分析報告
DIP封裝有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，其派生方式為SDIP(Shrink DIP)，即緊縮雙入線封裝，較DIP的針腳密度高6倍。
2023-06-26 09:43:071618
1618
14PIN DIP封裝的超薄系列DC/DC模塊電源
廣州金升陽科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封裝的超薄產品：B_LXD系列。該新品為定壓隔離非穩壓系列，該產品采用超薄設計，產品厚度僅為3mm(產品尺寸：20.4*10
2018-11-26 16:13:02
DIP封裝在開關電源設計中有何作用
1.因為開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
DIP封裝是什么？有何特點
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DIP封裝的51單片機P0口驅動數碼管時需要加上拉電阻，PQFP封...
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2014-10-25 17:37:32
DIP封裝的全速USB是否有時鐘速度限制
the part at 48MHz. If you look dip package the 3v3u*** pin is 0.3'' from the nearest ground. Wouldn't
2018-11-01 10:20:08
DIP雙列直插式封裝簡介
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 編輯
DIP雙列直插式封裝簡介DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數
2013-09-09 10:54:57
DIP雙列直插式封裝簡介及特點
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2018-08-23 09:23:23
封裝導入問題
哪位高手能指點一下,Allegro 中10層板中導出的DIP封裝能夠直接導入到4層板中嗎，會不會存在由于內層命名不同而導致的不能正確連接的問題?比如10層板中地層叫pgp02,4層板中叫GND
2011-12-29 17:21:10
AT24C04B-PU港定ATMEL原廠現貨電可擦除可編程只讀存儲器DIP封裝
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2018-11-30 17:35:13
AVR編程板資料分享
描述AVR編程板一個簡單的適配器，用于對DIP封裝中的流行微控制器進行編程。專為通過中國供應商提供的 ISP 微控制器編程而設計。ATMEGA 8/168/328，ATTINY 13/85
2022-08-04 06:20:30
CRT彩電信號處理芯片TA1215AN電子資料
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概述：FM25640是RAMTRON公司生產的一款64Kb的 FRAM 串行存儲器。它具有100億次的讀寫次數，掉電數據可保持10年。該器件支持SPI的模式0&3，最大可達到5 MHz的總線速度，結構容量為8192×8位。它采用8腳DIP封裝。
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LP2591AC是一款可調輸出微功率穩壓器，它采用8腳DIP封裝或8腳金屬外殼封裝。它具有嚴格的初始容差（5%典型值），良好的負載和電壓調整率，以及很低的輸出溫度系數，可用作低功率電壓基準。
2021-04-22 07:21:09
LP2591C可調穩壓器相關資料分享
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2021-04-23 08:12:16
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LTC1094模數轉換器相關資料分享
概述：LTC1094是Linear公司生產的一款ADC模數轉換器。它為雙列20腳直插DIP封裝工藝。他具有10位模數轉換，轉換速率26000Hz，工作電壓5V。
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一張圖告訴你什么是cpu封裝技術
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求一個低壓邏輯電平驅動的N溝道mosfet DIP封裝
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2014-05-05 01:40:57
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描述原型板 - 28 針 PIC用于 Microchip 8 位 PIC 的原型板？微控制器采用 28 引腳 DIP 封裝。
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什么是雙列直插式封裝(DIP)
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18791CPU芯片的封裝技術
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1630一些容易搞混的芯片封裝尺寸
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半導體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構成整體立體機構的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分為DIP、SOT
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ADG417 LC2MOS、±15 V、精密單刀單擲開關，采用小型DIP封裝
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H11A1M 6引腳DIP封裝光電晶體管輸出光電耦合器
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4N37M 6引腳DIP封裝光電晶體管輸出光電耦合器
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MOS管封裝分類
DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結構式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝的特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
2019-05-07 11:24:2914099
14099sop封裝和dip封裝區別
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
2019-06-04 13:49:5925324
25324DIP封裝的結構形式及特性介紹
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339
9339IC封裝和散熱設計簡介 IC封裝的重要性依然不小
雖然大多數設計工程師都在使用表面貼裝部件，但請注意，Microchip仍然會為業余愛好和傳統市場銷售DIP封裝部件。
2019-08-07 11:28:525063
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12位串行模數轉換器MAX187的引腳功能和應用實例分析
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MCU封裝簡介
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751單片機STC89C52RC進階 – 在面包板上構建51單片機最小系統
電子元件準備STC 89C52RC 單片機芯片（40Pin 直插式DIP封裝） x 110uF鋁電解電容 x 110K直插式電阻 x 211.0592MHz晶振 x 130pF瓷片電容
2021-11-12 14:06:019
9為甚莫現有貼片技術成熟，好多開關電源等設計還是使用DIP封裝？
1.因為開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2022-01-10 10:36:247
7帶你了解：四種常見的集成電路封裝形式
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033026
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語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝的區別在哪里？
不同的語音IC芯片除了內容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？
2022-11-15 14:03:111069
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FXXXXD-1W/3W系列產品資料更新—解決DIP封裝產品底部不平整問題
解決問題：針對用戶反映2W/3W的DIP14 Pin 產品封裝底部不平整問題，考慮到2W/3W產品使用的隔離變壓器體積要比0.1W-1W的大一些，原先采用的PVC殼體體積偏小，現選新制作的殼體封裝，并保證同原產品腳位尺寸和引腳功能兼容。
2022-03-22 16:06:38466
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