摘 要：根據(jù)無鉛回流焊的工藝特點，論述了對回流爐加熱、冷卻、助焊劑管理和氮氣保護(hù)各系統(tǒng)的改造原則和方案，給出了氮氣保護(hù)系統(tǒng)的評價標(biāo)準(zhǔn)，對罐裝氮氣和氮氣發(fā)生器兩種供應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)行了成本估算和對比。

電子整機行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化，當(dāng)電子組裝逐漸實現(xiàn)無鉛后，無鉛釬料的高熔點、低潤濕性給實際的焊接生產(chǎn)工藝帶來了很大變化。設(shè)備生產(chǎn)廠商應(yīng)該對爐子結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行新的設(shè)計和改進(jìn)，滿足無鉛化焊接的要求，主要包括加熱系統(tǒng)、制程控制系統(tǒng)、助焊劑管理系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和氮氣保護(hù)系統(tǒng)。

1 無鉛再流焊設(shè)備的改造原則

實施無鉛化電子組裝，許多企業(yè)并不主動，而是在各種壓力下才轉(zhuǎn)為無鉛技術(shù)，壓力主要包括法令規(guī)定、環(huán)保意識、市場利益、用戶需求，有害物質(zhì)管理處理和無鉛技術(shù)方面等。

無鉛化對再流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負(fù)載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。 目前國內(nèi)市場存在成千成萬舊生產(chǎn)線，如果要全部通過購買新設(shè)備更換來實施無鉛化改造，對設(shè)備制造商而言是個很大的機遇，但對電子組裝廠來說是個沉重的負(fù)擔(dān)。目前一臺新的再流焊設(shè)備一般在30萬左右，再加上附加功能，如快冷、氮氣保護(hù)等，費用相當(dāng)大。對于電子組裝廠，尤其是利潤較低的企業(yè)，力求尋找一些簡單的改造方法來迎接無鉛化的挑戰(zhàn)。面對這樣的問題，根據(jù)舊生產(chǎn)線設(shè)備的特點和新產(chǎn)品的要求，對舊生產(chǎn)線可以從以下所述進(jìn)行改造。

2 加熱系統(tǒng)

在選擇無鉛熱風(fēng)再流焊設(shè)備時，加熱系統(tǒng)是非常重要的一個性能指標(biāo)，其中包括加熱效率、溫控精度、溫度均勻性以及穩(wěn)定性等。

2.1 溫度高效性

溫度高效性是熱傳導(dǎo)效率的一個直接反映。熱傳導(dǎo)率高，設(shè)備的設(shè)定穩(wěn)定和實際穩(wěn)定就相差較小，溫度補償能力快，生產(chǎn)柔性系數(shù)就大，可以適用不同的生產(chǎn)量，不同熱容大小的產(chǎn)品，如果溫度高效性不好，實際的無鉛焊接峰值溫度240℃，設(shè)定溫度就會達(dá)到290℃甚至更高，導(dǎo)致高溫下熱風(fēng)電動機的使用壽命減少，溫度高效性是一個很重要的參數(shù)，它決定了設(shè)備是否能做到無鉛化生產(chǎn)要求。

2.2 溫度均勻性

當(dāng)溫度曲線穩(wěn)定之后，常用測試板上任意兩點的最大溫度偏差ΔT來衡量溫度均勻性，一般情況下，溫度偏差越小，溫度均勻性就越好，SnPb共晶釬料的溫度均勻性要求為±5℃，而無鉛釬料的溫度均勻性要求為±2℃。

2.3 溫度穩(wěn)定性

無鉛再流焊爐必須具有穩(wěn)定的溫度曲線，如果溫度曲線不穩(wěn)定，就沒有可靠穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量保證，目前一些電子制造商在生產(chǎn)時，會每一個工作日和半個工作日測試一次溫度曲線，來保證溫度曲線的穩(wěn)定性，而先進(jìn)的設(shè)備制作商已開發(fā)出一套溫度監(jiān)控系統(tǒng)，對爐體內(nèi)各溫區(qū)實際溫度進(jìn)行實時監(jiān)控，確保溫度曲線穩(wěn)定性。

加熱系統(tǒng)改造應(yīng)注意以下幾個方面： （1）如果舊設(shè)備為上下兩面同時加熱的各模塊獨立控制強制熱風(fēng)對流系統(tǒng)、爐腔隔熱系統(tǒng)良好，且熱風(fēng)電動機能承受300～350℃高溫，此設(shè)備具有較強的加熱效率，容易實現(xiàn)較高的峰值溫度，可用于無鉛化生產(chǎn)。

（2）如果舊設(shè)備為局部上下兩面同時加熱或單面加熱的各模塊獨立控制強制熱風(fēng)對流系統(tǒng)，爐腔隔熱系統(tǒng)不良且熱風(fēng)電動機不能承受300～350℃的高溫，此設(shè)備加熱效率較低，達(dá)到較高峰值溫度較難，一般不適合無鉛化生產(chǎn)。

（3）如果舊設(shè)備為局部上下兩面同時加熱或單面加熱的各模塊獨立控制強制熱風(fēng)對流系統(tǒng)，且加熱模塊容易增加、更換和維修，熱風(fēng)電動機能承受300～350℃高溫，此設(shè)備可通過適當(dāng)?shù)脑鎏砑訜崮K來提高熱效率，可以用于無鉛化生產(chǎn)。

（4）如果舊設(shè)備帶有紅外加熱系統(tǒng)，此設(shè)備溫度均勻性較差，不能滿足無鉛化生產(chǎn)所需溫度均勻性要求，一般不適合無鉛化生產(chǎn)。

（5）如果舊設(shè)備為熱風(fēng)強制對流系統(tǒng)，但采用的是大循環(huán)氣流流動方式，而不是個模塊獨立氣流循環(huán)，此設(shè)備溫度各溫區(qū)溫度不易控制，均溫性和穩(wěn)定性較差，一般不適合無鉛化生產(chǎn)。

3 冷卻系統(tǒng)

無鉛化后再流焊峰值溫度升高，在同等條件下產(chǎn)品出口溫度升高，不便于焊后工人檢測，這就要求快速冷卻以達(dá)到新工藝的要求，另外一些研究表明，快速冷卻可以細(xì)化組織，防止金屬間化合物（IMC）增厚，提高可靠性[1]，目前無鉛再流焊設(shè)備一般采用循環(huán)水冷系統(tǒng)，并配有一臺制冷機進(jìn)行強制冷卻。相應(yīng)地，設(shè)備的價格要增加3萬左右，而且還要占用一些資源。

冷卻系統(tǒng)改造應(yīng)注意以下幾個方面：

（1）如果舊設(shè)備為強制風(fēng)冷進(jìn)行冷卻，其冷卻速率一般為1～2℃/s，此設(shè)備一般不能滿足無鉛化生產(chǎn)，如果設(shè)備冷卻系統(tǒng)可更換，那么就可以方便升級為水循環(huán)冷卻，用較低的成本來進(jìn)行無鉛化生產(chǎn)。

（2）如果舊設(shè)備為水循環(huán)冷卻，其冷卻速度一般為2～4℃/s，可以滿足一般的無鉛化生產(chǎn)，對特殊要求的溫度曲線，如冷卻速率要求大于4℃/s就不能滿足，需要將冷水管與外界冷水機連通進(jìn)行升級或更換，其冷卻速率可達(dá)到4～6℃/s。

4 助焊劑管理系統(tǒng)

無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛再流焊設(shè)備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備。圖1為助焊劑管理系統(tǒng)示意圖。

上述系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有一個好處就是使用氮氣保護(hù)時形成閉循環(huán)，防止氮氣消耗。此系統(tǒng)改動較大，一般難以升級，如果生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，可以定期進(jìn)行清理而不用替換。

5 氮氣保護(hù)系統(tǒng)

5.1 氮氣使用原則

無鉛化電子組裝中并不是一定要氮氣保護(hù)，原則包括以下幾個方面的要求：

（1）滿足歐美和日本等客戶的要求時；
（2）使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
（3）釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
（4）多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次再流時；
（5）釬焊無保護(hù)膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。 從氮氣保護(hù)再流焊工藝來講，它可以改善性能較差助焊劑潤濕性，提高焊點強度，對部分類型焊點缺陷也有一定的防止作用，此外更重要的是它可以減少內(nèi)部空洞，降低峰值溫度，擴(kuò)大工藝溫度窗口。考慮到這些特點，生產(chǎn)中可根據(jù)實際情況選擇是否實施氮氣保護(hù)。

5.2 再流焊設(shè)備氮氣系統(tǒng)評價標(biāo)準(zhǔn)

衡量再流焊設(shè)備氮氣系統(tǒng)可用殘余氧氣含量最低值和氮氣消耗量來評價此系統(tǒng)的性能。殘余氧含量一般采用氧分析儀進(jìn)行測試，測試氧含量有兩個指標(biāo)，即穩(wěn)定程度和最低氧含量。最低氧含量與氮氣源純度有關(guān)，使用高純度氮氣源時，一些較好的設(shè)備可以降到50×10－6或更低。氮氣消耗量與所需氧含量和設(shè)備防漏能力有關(guān)：一般氧含量越低，氮氣消耗量越大；設(shè)備防漏能力越差，氮氣消耗量越大。目前市場上的再流焊設(shè)備在氧含量為500×10－6時，氮氣消耗量一般為25～35m3/h。

舊生產(chǎn)線實施無鉛氮氣保護(hù)時，再流焊設(shè)備面臨改造和替換兩種選擇。如果原有再流焊設(shè)備為過渡、可升級型，那么氮氣系統(tǒng)的改造就比較容易，否則改造成本就會很高，推薦替換方案，因為舊設(shè)備的設(shè)計和加工在機架結(jié)構(gòu)、氣密性、氮氣系統(tǒng)的添加部件（比如氧分析儀，氮氣調(diào)節(jié)閥）等方面是不可以升級的，即勉強能改造，其效果也不能達(dá)到預(yù)期的目的，設(shè)備的穩(wěn)定性和效率都有待探討，圖2為具有氮氣保護(hù)功能的加熱模塊結(jié)構(gòu)。

再流焊爐氮氣系統(tǒng)，目前國內(nèi)外已有成熟的技術(shù)得以應(yīng)用，主要有5種：一是采用可變的風(fēng)扇速度來降低N2消耗；二是爐內(nèi)使用可隨意選擇的空置氣流來檢測是否有PCB板正在通過，當(dāng)爐中沒有PCB板通過的時候，系統(tǒng)會自動減小風(fēng)扇速度、空氣循環(huán)和氮氣供應(yīng)；三是可以在智能控制時精確的調(diào)節(jié)對流速率，從而減小N2的消耗；四是可以通過減小爐子開口、出口和采用閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)來減小N2消耗。爐子開口被定制為最小可通過元器件的尺寸，被抽進(jìn)爐體中的氣體越少；五是安裝一個簾子或一些百葉窗和門，這些門通過自動傳感器激活而允許板進(jìn)出。同時內(nèi)部設(shè)計的改造可以使氣體以很薄的氣流方式流動，并且沒有犧牲熱效率。 日東電子科技（深圳）有限公司，是國內(nèi)首家生產(chǎn)無鉛再流焊爐的設(shè)備商，氮氣保護(hù)系統(tǒng)綜合上述四和五的優(yōu)點，研發(fā)出國內(nèi)第一臺無鉛再流焊設(shè)備NT－8N－V2。設(shè)備采用爐子出口和入口安裝硅膠簾或高溫材料，并具有可調(diào)的進(jìn)出口尺寸，減小氮氣的泄漏和消耗，見圖3。設(shè)備還配備了閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)，氧含量檢測系統(tǒng)，進(jìn)而對氮氣消耗量進(jìn)行控制。

5.3 氮氣供應(yīng)系統(tǒng)

實施氮氣保護(hù)時，一般要求氧含量在（100～1000）×10－6之間[2]，這對氮氣供應(yīng)系統(tǒng)構(gòu)成參考依據(jù)。目前常用氮氣源純度可為97～99.9995％，一般使用99.9％，99.99％和99.999％3個等級，其供應(yīng)方式主要有2種：液態(tài)罐裝氮氣和制氮機產(chǎn)生氮氣。

（1）液態(tài)罐裝氮氣

液態(tài)罐裝氮氣是用大型制氮設(shè)備制造出氣態(tài)氮氣，然后經(jīng)過高壓超低溫處理（500MPa，－180℃）使其轉(zhuǎn)化為液氮，氮氣源純度一般為9.999％，一噸液氮相當(dāng)于常溫長壓下780m3的有效氮氣。

（2）制氮機產(chǎn)生氮氣

膜分離制氮機。單位時間的產(chǎn)氣量小，只適合配套單臺爐，可達(dá)到的氮氣純度較低，一般為99.9％，且對與此配套的空壓機出口壓力要求高。

PSA制氮機。采用不同的流程技術(shù)，分離空氣中的氮氣，直接產(chǎn)生高純氮氣供給設(shè)備使用。這種系統(tǒng)提供氮氣流量為1～2000m3/h，純度范圍一般為97％～99.9995％，壓力為0.05～10.MPa。這種方式為目前市場主流。

（3）PSA＋純化裝置制氮機

先用PSA生產(chǎn)出低純氮氣（純度一般為99％），再用"氫除氧"工藝凈化，氮氣純度較高，一般為99.99％～99.9995％，這種制氮法故障率較高，即PSA的故障＋"氫除氧"的故障。"氫除氧"故障主要為點火裝置不能間斷，而且始終保持穩(wěn)定流量的氮氣。

5.4 氮氣系統(tǒng)配置

如果使用PSA制氮機，生產(chǎn)出來的氮氣可直接供設(shè)備使用；如果使用罐裝液氮供應(yīng)，由于氮氣溫度極低，使用時需要一個氣化過程：減壓、升溫。一般需經(jīng)翹片管汽化器后，通過50m長的金屬管道提供給再流焊設(shè)備使用，如圖4。

每臺再流焊設(shè)備與氮氣源接口處都有壓力要求，這在操作手冊中有標(biāo)明，這個壓力通常為0.55MPa，0.75MPa，對應(yīng)制氮機的出口壓力就應(yīng)為0.60MPa，0.80MPa（因在遠(yuǎn)距離傳送過程中會有壓降產(chǎn)生）。

生產(chǎn)時如果采用液態(tài)罐裝氮氣，一般都是"一拖一"，如果采用制氮機供氣，一般實行"一拖三"（即一臺制氮機供三臺爐子）。使用時要考慮到留有10～15％的余量，如果一臺爐子耗氮量為30m3/h，那么制氮機的流量應(yīng)為30×3×1.15＝103.5m3/h。由于氮氣流量與純度成反比，考慮實施"一拖幾"的時候，并非拖的越多越好，一般選擇"一拖二"、"一拖三"、"一拖四"。另外考慮到降低風(fēng)險系數(shù)，盡可能采用制氮機組，防止出現(xiàn)故障。氮氣罐的儲氣量與內(nèi)壓之間有以下關(guān)系[3]：
Va＝Vs×[（Pa×14.7）/14.7]1/2 （1）

其中：Va為實際儲氮量，Vs為實際用氮量，Pa為實際罐內(nèi)壓力。使用時要注意調(diào)節(jié)滿足來滿足以上要求。

5.5 氧含量確定

所需氧含量與氮氣源選擇有關(guān)，一般可通過所需氧含量要求來選擇具體的氮氣供應(yīng)方式和制作工藝。氮氣源純度選擇時應(yīng)該先確定生產(chǎn)時所需最低氧含量，再確定氮氣源純度。一般氮氣源純度選擇為99.9％、99.99％和99.999％，對應(yīng)設(shè)備中最低氧體積含量為1000×10－6、100×10－6和10×10－6。

生產(chǎn)成本與氮氣消耗量有關(guān)，而氮氣消耗量與所需氧含量有關(guān)，圖5為Alan Tae等人對氧含量與生產(chǎn)生本進(jìn)行的一個評估，可以看出當(dāng)氧含量低于700×10－6后，隨著氧含量的下降，氮氣消耗量和生成成本急劇增加。在選擇氧含量時，可以參考表1。

5.6 采用氮氣保護(hù)生產(chǎn)成本估算

目前國內(nèi)市場舊設(shè)備改造的面臨的最大問題就是投資成本。一臺無鉛再流焊設(shè)備的市場價格為25～30萬元，配套氮氣供應(yīng)系統(tǒng)，成本會更高，而這對于流動資金不足或低利潤電子制造或組裝廠，比如家電生產(chǎn)商，是一個很大開支。

5.6.1 氮氣發(fā)生器供應(yīng)系統(tǒng)成本估算

（以下成本估算各計算式中凡下標(biāo)R表示回流爐，下標(biāo)O表示氧氣，下標(biāo)N表示氮氣，下標(biāo)E表示用電價格，下標(biāo)M表示設(shè)備，下標(biāo)S表示消耗品）

（1）再流焊設(shè)備成本
所需再流焊設(shè)備數(shù)量：XR
每臺再流焊設(shè)備價格：QR
購買所需資金：M1＝XR×QR

（2）氮氣發(fā)生器選型
生產(chǎn)時所需氧含量：LO
每臺再流焊設(shè)備每小時消耗氮氣量：VN
氮氣發(fā)生器供應(yīng)方式：Y1/2，Y1/3，Y1/4
再流焊設(shè)備接口處所需壓力：P＝0.60～0.80MPa
根據(jù)以上參數(shù)對氮氣發(fā)生器進(jìn)行選型。

（3）氮氣發(fā)生器成本
每臺氮氣發(fā)生器價格：QN
所需氮氣發(fā)生器數(shù)量：XN
購買所需資金：M2＝XN×QN

（4）電能消耗成本
每套氮氣供應(yīng)系統(tǒng)每小時消耗電能：EN
當(dāng)?shù)毓I(yè)用電價格：QE
氮氣供應(yīng)系統(tǒng)服役期：HM
服役期內(nèi)工業(yè)用電費用：M3＝XN×EN×HM×QE

（5）氮氣供應(yīng)系統(tǒng)消耗品成本
每套消耗品費用：QS
服役期內(nèi)所需消耗品總套數(shù)：
消耗品所需總費用：M4＝QS×（XS－1×XN）

（6）工業(yè)用地成本
每套氮氣供應(yīng)系統(tǒng)占地面積：SN
服役期內(nèi)工業(yè)用地所需費用：M5

（7）無鉛氮氣保護(hù)再流焊總資本投入：
M＝M1＋M2＋M3＋M4＋M5

（8）每小時消耗成本
M6＝（M2＋M3＋M4＋M5）÷（HM×XR）

5.6.2 罐裝液氮供應(yīng)系統(tǒng)成本估算

常用罐裝液氮公稱工作壓力為115kg，氮氣摩爾質(zhì)量為28g/mol，即一罐液氮在室溫下的體積為： VA＝115÷28×22.4＝92（m3）

考慮使用后留有10～15％的余量，實際氮氣體積為： VA＝92×（0.85～0.90）＝78.2～82.8m3

特定的氧含量下，假設(shè)每臺再流焊設(shè)備每小時消耗氮氣量為VN，則每罐液氮可以供應(yīng)生產(chǎn)時間約為： T＝VA/VN

目前市場價每公斤液氮價格為3元，每罐液氮的價格為345元，每小時的成本消耗為：M7＝345÷T

6 舉例說明

以上資本估算是可以量化的，而在具體的生產(chǎn)中，實際資本投入一般要大于上述估算值M。為了比較兩種氮氣供應(yīng)系統(tǒng)的優(yōu)缺點，暫不考慮不可量化因素。

假設(shè)一電子組裝廠現(xiàn)有生產(chǎn)線15條，要進(jìn)行無鉛流焊生產(chǎn)工藝，下面對其舊生產(chǎn)線改造投資成本進(jìn)行簡單的估算。

（1）再流焊設(shè)備投入成本：M1＝15×30＝450（萬元）；

（2）生產(chǎn)時氧含量控制在1 000×10－6左右，每臺再流焊設(shè)備每小時消耗氮氣25m3，則15條線每小時共需要消耗氮氣375m3。氮氣供氣方式采用"一拖三"，接口處壓力取0.6MPa，氮氣源所需純度為99.999％。所需氮氣發(fā)生器共5套，每套設(shè)備價格約65萬元，則氮氣發(fā)生器設(shè)備投入成本： M2＝65×5＝325（萬元）

（3）氮氣發(fā)生器每小時耗電量為50kW，設(shè)備服役期按照30 000h計算，工業(yè)用電按照0.6元/度計算，則服役期內(nèi)工業(yè)用電費用： M3＝5×50×30000×0.6＝45（萬元）

（4）假設(shè)每年使用一套消耗品，那么服役期內(nèi)所需消耗品總費用為： M4＝0.5×（5×5－5×1）＝10（萬元）

（5）占地費用暫不考慮，則無鉛氮氣保護(hù)再流焊總資本投入： M＝M1＋M2＋M3＋M4＝450＋325＋45＋10＝830（萬元）

（6）每臺爐子每小時消耗成本： M6＝380÷（30000×15）≈8.4（元/小時）

如果使用罐裝液氮，每臺爐子每小時消耗氮氣25m3，每罐氮氣實際使用氮氣體積按照80m3計算，則每罐液氮可以供應(yīng)生產(chǎn)時間約為： T＝VA/VN＝80÷25≈3.2（小時）

每臺爐子每小時的成本消耗為： M7＝345÷3.2≈107.8（元/小時）

由上述分析可知，使用罐裝氮氣生產(chǎn)附加成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于氮氣發(fā)生器成本，所以大批量生產(chǎn)一般不推薦采用罐裝液氮，而罐裝氮氣并不是沒有優(yōu)點，一次性投入資本小，使用方便，占地面積小，可根據(jù)實際生產(chǎn)量靈活搭配，生產(chǎn)柔性系數(shù)大，對于小批量，間斷性生產(chǎn)較為合適。其缺點也是很明顯的，需要停機進(jìn)行氮氣源更換，壓力不穩(wěn)，使用到最后壓力不足，氧含量會隨之升高，對于一個企業(yè)來講，怎樣進(jìn)行決策，應(yīng)該根據(jù)實際的生產(chǎn)量、生活長期性等因素來決定，擇優(yōu)選擇。

7 小結(jié)

（1）舊設(shè)備改造是無鉛化電子組裝面臨的一個大問題，對于舊設(shè)備的改造，各電子組裝廠應(yīng)該根據(jù)自己舊設(shè)備的特點和新產(chǎn)品的需求制定合理的改造方案，把成本降到最低。

（2）氮氣保護(hù)是無鉛化電子組裝提出的一個新問題，目前研究表明：氮氣保護(hù)對無鉛再流焊工藝有一定的改善作用。

（3）在使用氮氣保護(hù)的條件下，需要建立無鉛氮氣保護(hù)系統(tǒng)，這需要從再流焊設(shè)備和氮氣工藝系統(tǒng)兩方面著手。對于再流焊設(shè)備而言，要增加氮氣供應(yīng)接口和防止氮氣泄露相關(guān)措施，另外還需氧含量檢測設(shè)備，氮氣輸入管道等等。

（4）氮氣源的供應(yīng)要考慮實際生產(chǎn)量而定，對于小批量生產(chǎn)，而且不間斷更換生產(chǎn)線的企業(yè)，可以采用罐裝液氮作為發(fā)生器，反之就要采用氮氣發(fā)生器來提供氮氣。