什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應用于商業(yè)照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設計優(yōu)勢與高光強，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:42965 多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發(fā)展要緊跟和滿足LED應用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
2016-12-30 11:34:097916 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷阈酒?b class="flag-6" style="color: red">技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
來看看?！ ∫弧PU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義： 封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷
2013-09-17 10:31:13
來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義： 封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷
2013-10-17 11:42:40
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產(chǎn)品?！ 《PU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片
2018-09-17 16:59:48
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優(yōu)惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
的MCM?；宓慕Y構如圖1所示。MCM-L技術本來是高端有高密度封裝要求的PCB技術，適用于采用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場合。MCM-C是采用多層陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設計和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術的顯示廠家卻極少，這是因為：1、企業(yè)轉型成本高。2、cob封裝對技術、設備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會脫離原有的表貼技術生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
顯示屏間距很小，單元內需要的燈數(shù)極多，一個單元板幾乎上萬個led燈，固晶難度高；2、維護難度高：比較于SMD封裝，現(xiàn)階段，SMD led顯示屏維修有的已經(jīng)可以徒手維修，而COB顯示屏因為完全封閉，所以
2020-05-26 16:14:33
的元器件數(shù)再加上摒棄了傳統(tǒng)的 LED 芯片結構封裝，可降低每個 LED 芯片產(chǎn)生的熱量。 當安裝外部散熱器時，COB LED 的陶瓷/鋁基底也可充當更高效的導熱介質，進一步降低了組件的整體工作溫度
2017-04-19 16:15:10
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:25:29
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 2012廣州國際LED展覽會于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會上，鴻利光電展出了COB系列的新技術產(chǎn)品.
2012-02-22 16:31:591313 隨著固態(tài)照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用
2012-09-29 11:18:0510239 
隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:553661 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 本文主要介紹了LED臺燈的優(yōu)缺點、LED臺燈工作原理，其次介紹了COB臺燈技術參數(shù)、cob臺燈特點及它的選擇，最后詳細的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:143765 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 COB(Chip On Board ) 是一種集成封裝技術，COB技術也一向被行業(yè)所看好，甚至被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經(jīng)之路。
2018-02-09 11:00:066968 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127459 科銳宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。
2018-05-23 15:26:012336 COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 （金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。
2018-08-21 14:54:413383 封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點，起著起承轉合的作用。而當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術的大放異彩，成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之，COB各大技術成果強勢來襲。
2018-10-08 11:16:001674 在國內，作為與三星MicroLED技術類似的雷曼COB光電顯示技術，已經(jīng)站在了下一代顯示技術的潮頭上，將緊跟世界LED微顯示潮流，致力于LED微顯示行業(yè)的技術發(fā)展。
2019-01-18 09:36:464981 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount（次黏著技術）連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 
什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應用在照明領域已經(jīng)應用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢。
2019-05-07 17:46:106946 近日，雷曼光電接受機構調研，就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案，雷曼光電技術總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術。COB（chip-on-board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術。
2019-07-21 10:39:494637 7月15日，雷曼光電接受機構調研，就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案，雷曼光電技術總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術。COB（chip－on－board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術。
2019-07-22 15:40:062298 COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 顯示屏是什么呢？ 就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。 led顯示屏cob技術，指的是利用cob封裝方式
2020-04-20 16:28:041535 顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？ 一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3411427 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術。 led顯示屏采用cob技術
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進行到1.0mm的時候，已經(jīng)進行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:06952 技術還需要解決以下問題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過多
2020-05-14 10:34:32823 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171764 一般來說，LED集成光源是用COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將LED發(fā)光芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。
2020-06-01 16:40:333627 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術嗎？ cob顯示屏是通過擴晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點膠、固化、后測制作而來；請看下詳細的說明： 第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，
2020-06-08 11:03:34821 因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來與led
2020-06-11 15:03:241058 。cob小間距，是1.0以下點間距的統(tǒng)稱，因為SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實現(xiàn)。 COB技術的
2020-06-14 10:28:4918137 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠，技術更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131147 競爭能力，不得不下鉆到更小點間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護性更強，器件封閉不外露。多合一雖然可以實現(xiàn)更小點間距，但是本質依舊是SMD，器件外露，防護性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413622 之前，led電子屏都是以SMD封裝為主，雖然SMD封裝技術完善成熟，但是卻容易掉燈和壞燈，不小心碰到或者刮到，led燈珠嘩嘩地掉，著實令人生厭。在防護層面，cob封裝就顯得優(yōu)勢連連。發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，減少制燈流程不說，環(huán)氧樹脂膠固化，在輸運、安裝、拆
2020-08-11 11:45:12465 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob顯示屏，條件是苛刻的。封裝方式的不一樣，不能直接套用常規(guī)SMD封裝的生產(chǎn)工藝，對于led顯示屏廠家來說，若想轉型到cob顯示屏的生產(chǎn)上，成本是極高且技術也是需要開發(fā)和完善的。 其次，雖然cob顯示屏經(jīng)過了幾輪改良，墨色一致性有了很好的改進，但
2020-08-24 17:10:491009 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉移技術，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風透光面板無需加玻璃顯示畫面100%無干擾。5.無面罩傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術理論已影響和主導了行業(yè)三十
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011051 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。
2020-12-24 10:13:131956 COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5712686 
8月11日下午14：00，「UMicro 重塑新章」洲明Micro LED新品發(fā)布會在福永總部盛大召開。洲明集團顯示產(chǎn)品線總裁田守進、Micro LED技術部總經(jīng)理張金剛、產(chǎn)品管理部總經(jīng)理萬庚，在云端全方位展示洲明最新COB LED微間距的技術突破與產(chǎn)品研發(fā)成果。
2022-08-12 09:27:161278 立洋光電LED燈珠cob光源具有優(yōu)異的散熱性能，可靠性，采用更精簡的光學設計COB封裝，符合LED照明應用期待等特點。
2022-12-13 17:15:162293 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
成興光根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161461 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進
2023-07-03 16:14:552774 
、板載面積小、電路性能穩(wěn)定、抗干擾能力強等特點。COB軟封裝被廣泛應用于智能手機、移動設備、汽車電子、LED照明和醫(yī)療設備等領域，成為當今電子制造業(yè)中的重要技術。 COB軟封裝主要作用是優(yōu)化電子電路設計，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術，可以將電路設計
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:55827 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 COB光源和LED是兩種常見的照明技術，它們在許多方面都有不同之處。本文將從以下幾個方面對COB光源和LED進行比較： 定義 COB光源是Chip on Board的縮寫，意為芯片直接貼在電路板
2023-12-30 09:38:001872 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347
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