LED正裝芯片是最早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 隨著上游芯片產能不斷擴產，封裝行業已經步入微利時代，許多企業為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業內生態鏈促使行業開始需求新的封裝工藝。而具有提升發光效率以及提高散熱能力等優勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業專注研發的重點。
2014-05-17 10:12:162286 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083128 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
在半導體制造領域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關重要的環節。特別是在LED產業中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區別，幫助您更準確地選擇適合您需求的產品。
2023-09-04 09:33:052719 
隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。
2011-09-30 14:12:531666 
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌
2020-02-15 12:11:241027 工藝，這其中就包括倒裝芯片(FC)。為滿足市場對提供“全方位解決方案”的需求，EMS公司與半導體封裝公司不論在技術還是在業務上都有著逐步靠攏相互重疊的趨勢，但這對雙方均存在不小的挑戰。當電子產品從板上組裝向
2018-11-26 16:13:59
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
II、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（Ceramic BGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。硅片采用金屬絲壓焊方式或采用
2012-05-25 11:36:46
一致．在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝。 Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合，逐漸
2018-09-11 15:20:04
一直爭議不斷。晨日科技認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。 晨日科技自2004年成立以來，歷經十多年的創新發展，在LED倒裝封裝領域有著獨到的見解，更有著非常具有實戰意義的成功經驗
2019-12-04 11:45:19
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
代表著封裝輸入／輸出數目不斷增加，內部連接性能要求越來越高的形勢下，電氣連接由引線向焊球發展的趨勢。這種趨勢在封裝以外的其它應用層次上(例如印刷線路板和芯片)也得到了充分的反映。倒裝：卷片的凸點(焊球
2018-11-23 17:03:35
據麥姆斯咨詢介紹，芯片及系統外形尺寸的發展趨勢是越做越小，嵌入式芯片封裝因此找到了新的需求。根據Yole的報告，日月光（ASE）、奧特斯（AT&S）、通用電氣（GE）、神鋼電機（Shinko
2019-02-27 10:15:25
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術，是倒裝芯片安裝技術的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經發展30多年了。此一技術的優點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術的另一個優勢，是能夠將多個
2018-09-11 16:05:39
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
請問在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？
2021-04-22 06:23:49
在消費類產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下，廠商開發了更小的封裝類型。實際上，封裝已經成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 隨著新型基底材料的出現，倒裝芯片技術面臨著新的挑戰，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項
2009-11-19 09:11:121795 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技
2010-03-04 14:08:0822394 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 倒裝芯片互連技術有諸多優點，但是由于其成本高，不能夠用于大批量生產中，所以其應用受到限制。而本文推薦使用的有機材料的方法能夠解決上述的問題。晶圓植球工藝的誕對于降
2011-12-22 14:35:5286 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應用得越來越多。這些技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統的PCB布局信息制造業工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構
2017-09-29 17:18:4372 的發展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但是其結構確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結構。 支架式倒裝的出現，其實跟正裝芯片是有關聯的。因為之前正裝采用的就
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 -實現 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩定性 LG Innotek 今天稱已成功開發可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將
2018-02-12 18:24:002904 
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經濟的發展趨勢。目前業內量產倒裝芯片工藝
2019-09-10 17:42:443229 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427507 
Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274547 對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認為是推進低成本
2020-10-13 10:43:000 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉移技術，沒能大規模量產，而微間距產品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發展必將
2020-08-31 17:31:372074 倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305721 晨日科技作為國產材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產品結構主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413817 倒裝芯片技術正得到廣泛應用 ，凸點形成是其工藝過程的關鍵。介紹了現有的凸點制作方法 ，包括蒸發沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點轉移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優缺點 ，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術得到更廣泛的應用 ，選擇合適的凸點制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒裝芯片在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現出優勢，它的應用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產量高重復性，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰。
2021-04-12 10:01:5021 金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2021-11-16 15:58:103466 
倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 替代引線鍵合最常用、先進的互連技術是倒裝芯片技術稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項技術
2023-01-12 17:48:053978 由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:101727 
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術（FC）將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。
2023-03-25 17:23:161319 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134514 
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
正在開發新的凸點結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
正在開發新的凸點（bump）結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:13714 
NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。
2023-05-25 10:22:40832 
漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571313 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。
2023-07-31 10:53:43387 
先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被廣泛關注。
2023-08-01 10:08:25260 
據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-18 09:55:041632 
華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282166 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00321 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產品為主。
2023-10-08 15:01:37232 了晶圓級封裝(WLP)技術的發展。接下來討論了使用晶圓級封裝器件的實際方面。討論的主題包括：確定給定器件的倒裝芯片/UCSP封裝的可用性；通過其標記識別倒裝芯片/UCSP；圓片級封裝件的可靠性；尋找適用的可靠性信息。
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221318 
歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類
2023-12-14 17:03:21201 
電子發燒友網站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費下載
2023-12-21 10:23:080 共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發展方向之一。倒裝焊器件封裝結構主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432625 倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術，而真正
2024-02-20 14:48:01241 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數量，封裝解決方案正從傳統的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
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