1 前言

　　隨著集成電路的發展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發展，也促進了IC封裝設計的發展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影響作用。本文總結和研究了一些封裝工藝中提高可靠性的方法。

　　2 引線框架

　　引線框架的主要功能是芯片的載體，用于將芯片的I/O引出。在引線框架的設計過程中，需要考慮幾個因素。

　　2.1 與塑封料的粘結性

　　引線框架與塑封料之間的粘結強度高，產品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結性不好，會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外，引線框架的設計也可以起到增強粘結強度的作用，如在引腳和基島邊緣或背面設計圖案，如圖1所示。

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圖1　各種增強型框架

　　2.2 芯片與引腳之間的連接

　　引線框架的最重要的功能是芯片與外界之間的載體，因此，引線框架應設計得利于芯片與引腳之間的連接，要考慮線弧的長度以及弧度。

　　2.3 考慮塑封料在型腔內的流動

　　對于多芯片類的復雜設計，還應考慮塑封時塑封料在芯片與芯片或芯片與模具之間的流動性。

　　3 焊線

　　3.1 增強焊線強度

　　焊線強度除了焊點處的結合強度外，線弧的形狀也會對焊線強度有一定的影響。

　　增強焊線強度的方法之一是在焊線第二點種球，有BSOB和BBOS兩種方式。如圖2所示。

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圖2　BSOB和BBOS的示意圖

BSOB的方法是先在焊線的第二點種球，然后再將第二點壓在焊球上；BBOS的方法是在焊線的第二點上再壓一個焊球。兩種方法均能增強焊線強度，經試驗，BBOS略強于BSOB。BBOS還應用于die todie（芯片與芯片）之間的焊接，如圖3所示。

圖3　BBOS用于疊晶及芯片與芯片之間焊接的情況

　　3.2 降低線弧高度

　　現在的封裝都向更薄更小發展，對芯片厚度、膠水厚度和線弧高度都有嚴格控制。一般弧度的線弧，弧高（芯片表面至線弧最高點的距離）一般不低于100μm，要形成更低的線弧，有以下兩種方法。RB（Reverse BONding反向焊接）和FFB（FoldedForward Bonding折疊焊接 ），如圖4和圖5所示。

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圖4　反向焊接（RB）

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圖5　折疊正向焊接（FFB）

　　反向焊接雖然可以形成低的線弧，但是種球形成了大的焊球，使得焊線間距受到限制。折疊正向焊接方法是繼反向焊接之后開發的用于低線弧的焊接方法，如圖5所示。

　　低線弧不僅能夠滿足塑封體厚度更薄的要求，還能減少塑封時的沖絲以及線弧的擺動（wiresweep），對增加封裝可靠性有一定的幫助。

　　3.3 等離子清洗

　　提高焊接可靠性的一個重要方法是使用等離子清洗。等離子清洗除能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外，還能激活表面，使結合面更加牢固。等離子清洗需要保證氣體在產品各個表面均勻的流動，因此需要使用有孔料盒，如圖6所示。

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圖6　等離子清洗使用的料盒

等離子清洗的幾個關鍵影響因素有：

　　（1）氣體成分。等離子清洗使用的氣體一般為氬氣、氧氣和氫氣，也可以使用混合氣體。氬氣和氧氣用來清洗有機殘留，氫氣用來清洗氧化物。

　　（2）料盒和產品排布。清洗效果的一致性是很重要的，有利于獲得封裝組裝工藝的高質量控制 [3]。對于射頻型等離子清洗機而言，應該讓料盒的排布順應氣體的流向，讓氣體均勻流通在料盒的各個位置。

　　（3）功率和時間。對不同廠家制造的等離子清洗機以及不同類型的產品，都要通過DOE實驗方法，找出最合適的設定范圍。

　　（4）評定方法。最直觀的評定等離子清洗效果的方法是滴水試驗，通過觀察界面角來判定親水性，如圖7。

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圖7　浸濕示意圖

　　浸濕角在20°~40°之間是合適狀態，16h后浸濕角會大于40°。因此，等離子清洗后的延遲時間建議為8h。

　　評估等離子清洗效果的另一方法為比較PpK或CpK，這也是使用等離子清洗的最終目標。為了獲得穩定的高質量控制，我們做了PpK的比較試驗，結果證明，等離子清洗能夠在一定程度上提高產品的質量穩定性。試驗內容如下：

　　試驗設備：EUROPLASMA；氣體：Ar+H2（氬氣+氫氣）；線徑：30μm金線；焊球直徑：82.5μm；等離子清洗機RF功率：300W；清洗時間：180s。

表1　等離子清洗前后樣品焊球推力測試結果比較

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　　由此可見，等離子清洗對金線的結合力有一定程度的提高，同時也提高了品質穩定性。

　　4 塑封

　　影響塑封效果的主要因素有以下幾個方面。

　　4.1 模具和框架設計

　　前文中提到一些加強框架與塑封料之間結合力的設計方法，當需要用到大面積的基島時，就需要考慮用到加強型的設計；同時，接近塑封體邊緣的部分也是脆弱點，也需要一些加強結合力的方法。

　　框架和塑封模具之間關系密切，它們互補互足，設計模具時需要綜合考量框架、內部芯片擺放位置、走線方向以及塑封料的物理化學性能。

　　4.2 塑封料

　　塑封料性能的好壞也直接影響可靠性。一般判斷塑封料等級的首要因素為MSL（潮濕敏感度等級），MSL等級越高，其對芯片的保護越好。其次，熱硬度即熱轉化溫度及與不同金屬面之間的粘結性能也是需要考慮的重要因素。

　　5 總結

　　在進行封裝設計時，除了考慮電性能方面的穩定性之外，封裝工藝的可靠性設計也是重要的環節。封裝工藝需要依靠行業標準和各個公司總結出的經驗，同時，封裝工藝設計和可靠性測試與失效分析是密不可分的，它們具有相輔相成的關系。封裝工藝需要通過可靠性試驗來衡量，需要失效分析來尋找問題的原因，需要經驗與技術來得出改進的方法。

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