的效率應對設備的電能需求...##一個更有意思和迅猛增長的用途是針對起步-停車（微混）和HEV（混合動力）技術的雙向、智能電流檢測。
2014-03-17 14:08:42
1754 電子發燒友網報道（文/黃山明）隨著智能家居的發展，高效高性能的小體積電源越來越被市場青睞。想要將電源體積做得更小，但同時能夠保證最好的性能，氮化鎵（GaN）的出現，讓這一方案得以實現。在智能家居
2024-01-19 00:21:003338 小SOT23-3和TO92小插件式封裝。 下面為大家介紹下220V轉5V小體積方案的外圍應用參數，T119非隔離電源芯片直流輸入轉直流 5V：輸入端只需一個電容即可，后端有2個快恢復二級管和一個1UF起動電容
2019-12-13 10:55:22
3.7V手電筒線性恒流IC無頻閃PWM調光小體積H0137惠海半導體提供低成本、高性能、外圍少、低功耗、支持PWM調光，5-100V輸入的低壓差線性恒流LED驅動IC。 智能照明前級+DC后級采用惠
2020-09-25 17:12:04
一、簡介90V-220V輸入小體積LED恒流驅動芯片集成了500V功率MOS、高壓自供電電路以及采樣電路，無需啟動電阻以及反饋電阻。準諧振工作模式簡化了PCB的設計，系統只需要幾個的外圍元件，大大
2020-10-29 16:05:19
POP封裝簡介與返修，大家自行查看，希望能有所幫助。
2015-09-19 10:25:54
的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
、穿越火線之類的游戲，就算是劍靈也能流暢運行。如果說在未來完全可以將一顆高性能的GPU核心整合在Mini PC上，當Mini PC的性能滿足大部分用戶的游戲體驗，那么Mini PC取代傳統PC電腦將
2016-05-23 18:15:17
滿足小體積和高性能的應用要求，其內部元件可以采用獨立的開發路徑。另外由于兩個器件可以分離，因此比SiP或SoC解決方案有更大的靈活性。
2018-08-27 15:45:50
被壓縮,即使是在需要許多種供電電壓和實際輸出功率不斷增加的情況。先進的封裝形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程師在標準封裝中滿足這些需求。采用了NexFET技術的功率
2012-12-06 14:32:55
為了滿足行動手機、汽車和視訊產品的高性能和高功效成像需求，嵌入式視覺演算法正持續快速發展，并在數位訊號處理(DSP)核心IP公司之間開啟了全新的戰場。繼Ceva公司在一年前發布可程式的低功耗成像
2019-09-04 06:25:43
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰的一些技術，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
MCU的身影已廣泛出現在手機、PC外圍、汽車、工業等領域，但物聯網眾多的應用將會催生MCU更大的商機。不過，為了滿足物聯網智能家居、智能汽車、智能制造以及可穿戴設備、人工智能等眾多應用的需求，MCU
2019-07-17 06:10:50
，更方便客戶進行轉換超小體積：PTR5518含天線的體積約15mm*15mm，可以滿足客戶產品對產品體積的需求具有10個I/O口具體特性請查閱附件`
2013-09-23 11:59:21
`小體積 PD 18W方案非標， 可以做認證方案另有A+C 18W27W36W等 單路 雙路 非標/認證方案更多優勢方案歡迎聯系***，QQ 1850196407`
2020-01-08 17:23:36
提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設計人員提供所需的改進。當利用經優化的銅片結構進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
ROHM公司日前開發出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運用了IrDA生產技術，將遙控器接收模塊體積減小到傳統產品的1/16，還采用了望遠鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
，RoboMaster 針對機器人競賽和日常設備應用，正式發布 RoboMaster M2006 動力系統，解決小體積、高性能的需求。 RoboMaster M2006 動力系統 RoboMaster
2018-05-11 10:26:58
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
、射頻模塊廠商發表了自己的看法。 針對未來通信模塊的技術發展趨勢，我們認為模塊會朝著智能化、低功耗、小體積、的方向發展，比如：在車載娛樂產品中，如后視鏡、車機等應用均要求帶操作系統，后還有越來越多
2018-07-05 10:53:47
、射頻模塊廠商發表了自己的看法。 針對未來通信模塊的技術發展趨勢，我們認為模塊會朝著智能化、低功耗、小體積、的方向發展，比如：在車載娛樂產品中，如后視鏡、車機等應用均要求帶操作系統，后還有越來越多
2018-07-06 11:07:09
當前應用版本的不斷演變和大量令人興奮的新興應用正在創造對高性能圖像傳感器的巨大需求。能夠很好地說明這一點的是，到2020年圖像傳感設備復合年增長率預計接近8％。鑒于包括各類小型、便攜或“移動”產品的增長趨勢，對于從非常差到極亮的光線條件范圍下，能夠捕獲動態場景中的清晰圖像的傳感器的需求也在日益增加。
2020-07-31 07:14:03
SOT-26和SOT89-5 小體積封裝產品應用：1. MP3、MP4、PDA等數碼產品2.小功率移動電源3.平板電腦，手機 、數字機頂盒等OTG輸出4.其它需要升壓的電路應用
2020-11-03 06:25:48
廣州能達電源技術有限公司，是專業研發生產DC-DC,AC-DC電源模塊，工業電源模塊定制專家。產品性能穩定，價格優勢大，特殊參數可定制。新品推薦：1、光伏行業用 輸入100-1000VDC高壓電源
2013-10-23 21:48:34
隨著射頻無線產品的快速發展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之一
2019-08-13 08:28:07
可滿足高性能數字接收機動態性能要求的ADC和射頻器件有哪些？
2021-05-28 06:45:13
隨著便攜式電子產品變得越來越小、越來越輕薄，制程技術也不斷創新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級封裝（CSP）不但滿足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠實現更好的產品性能
2018-08-24 17:06:08
隨著射頻無線產品的快速發展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之一
2019-07-08 06:22:16
如何滿足高性能基站(BTS)接收機對半中頻雜散指標的要求？為達到這一目標，工程師必須理解混頻器的IP2與二階響應之間的關系，然后選擇滿足系統級聯要求的RF混頻器。混頻器數據手冊以二階交調點(IP2)或2x2雜散抑制指標的形式表示二階響應性能。
2019-08-21 07:53:30
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發
2021-12-27 07:43:44
，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下
2020-02-24 09:45:22
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環保要求的方向發展
2013-12-24 16:55:06
本文介紹了一種基于AD、CPLD、串行閃存來實現的小體積的數據采集系統。與其他數據采集系統相比，該系統體積小，存儲器便于控制，易于升級存儲器的容量，能夠滿足一般的信號采集。不足是系統的采樣頻率不夠高，只能達到250kHz／S，不適于高頻信號的采集。
2021-04-07 06:48:52
時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數鎖相環 (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器等
2019-08-12 06:50:43
時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數鎖相環 (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器等
2018-08-27 09:46:58
時鐘設備設計使用I2C可編程小數鎖相環(PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘IC具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器等應用系統
2019-07-08 06:18:31
l 交直流兩用寬輸入電壓85-264VAC或 110-370VDCl 優異的輸出短路、過溫保護功能l 工業級產品技術設計，超小體積l 效率可達80%l 高可靠性，長壽命，二年質保www.020power.net
2012-01-09 10:10:16
整合在一起，實現了高性能，小體積。以ZY7805S-500為例，引腳完全兼容LM7805，可在不加任何外部電路的情況下讓輸出電流達到500mA,效率高達95%。其應用時跟LM7805需要的器件配置對比
2018-10-08 14:50:41
泰克公司最近宣布首款經驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術設計的新型示波器平臺ASIC各項技術指標優于規定要求，實現了新型高性能示波器的設計目標，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
`深圳專注電子產品單片機方案開發的英銳恩分享小體積單片機芯片EN8F202，豐富多樣封裝滿足更多需求。EN系列8位單片機提供最大批量的邏輯產品需求，同時提供種類豐富的業界領先封裝解決方案，滿足市場
2019-02-21 17:11:57
功能。用戶可以使用Altera的FPGA和SoC來滿足大計算量應用需求，例如應用在高性能計算(HPC)、雷達、科學和醫療成像等領域。
2019-07-03 07:56:05
。開發設計人員在IC電氣性能設計上已接近國際先進水平，但常常會忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設計思想，解決因封裝使用不當而造成的器件性能下降問題。 如今的IC正面臨著對封裝進行變革
2010-01-28 17:34:22
如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口？如何讓接收到的時鐘與數據中心對準？為了縮短設計周期應遵循哪些規則？如何設計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
請問額溫槍檢驗中的黑體性能需求是什么？
2021-06-16 07:00:47
、如何設計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進行封裝設計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進行封裝系統的熱分析與熱管理、量產封裝的可靠性設計與實效分析、芯片-封裝-系統的協同設計、電子封裝中板級
2016-03-21 10:39:20
頻率合成器的高性能架構實現技術詳解
2021-04-07 06:48:49
小體積與高速率的完美融合 計訊物聯TG453系列產品是一款小體積5G工業網關。滿足5G高速率網絡需求，具有小體積，易安裝，強兼容的特點。適用于對網速具有高要求的應用場景如無人駕駛、無人機、移動
2023-11-13 11:09:41
TGA2622-SM：高性能X波段放大器，滿足脈沖應用需求華灃恒霖電子，作為業界領先的芯片貿易商，深知在高端應用領域，對于高性能、高可靠性的功率放大器的需求日益增長。今天，我們非常榮幸地為您
2024-01-14 16:39:06
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層
2010-10-07 11:07:24
0 小體積無線收發模塊安陽市新世紀電子研究所（www.ayxsj.com）主要研究生產各種特小體積、特低功耗微型無線收發模塊|無線發射模塊|無線接收模塊|無
2008-09-04 08:53:35666 網絡的費用性能需求
網絡的費用性能需求，涉及網絡的
2009-06-11 01:01:51660 
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封
2009-11-06 10:40:45935 鋰錳紐扣電池小體積大能量 鋰-二氧化錳電池是近年來迅速發展的一種全新的高性能化學電池。在越來越注重環保的現代社會，
2009-11-18 10:51:54633 滿足移動互聯市場需求的高性能射頻系列解決方案(TriQuint)
TriQuint半導體公司宣布，推出一系列新技術和產品，滿足移動互聯市場的需求。TriQuint利用
2010-03-24 12:05:26546 滿足供電需求的新型封裝技術和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
WRA S雙輸出系列和WRB S單輸出系列微功率電源模塊，采用SIP 8Pin低成本小體積封裝方式。(2：1)寬電壓輸入1KV隔離1W-3W自恢復過載短路保護輸出。
輸入：5VDC
2016-12-13 22:20:4831 時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數鎖相環 （PLL），可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器
2017-08-23 17:39:051063 
時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數鎖相環 （PLL），可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。
2017-08-24 15:44:29860 
時鐘設備設計使用I2C可編程小數鎖相環(PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產生零PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘IC具有多個時鐘輸出，用于驅動打印機、掃描儀和路由器等應用系統的子系統，例如處理器、FPGA、數據轉換器等。
2017-08-30 11:04:044285 
質量佳，價格低。超薄型印刷傳感器易于集成到無線，手持及其他網絡方案中。由于其高性能，低成本和小體積，這些傳感器是健康，環境，工業和住宅監測的理想之選。
2017-11-16 17:06:4614 隨著科技的高速發展，人們對于手機的需求也越來越高。手機不再是功能單一的通訊工具，它逐漸成為人們日常工作生活種必不可少的一部分。不同的消費人群，自然有不同的需求。因此，性能各樣的手機也應運而生。作為手機高性能需求人群，你屬于哪一類？
2018-04-21 14:11:008299 圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數值。這些翹曲數值是通過莫爾條紋投影儀（shadow moiré） 測量的平均值。根據業界慣例，正值翹曲表示翹曲為凸形，而負值翹曲表示翹曲為凹形，如圖中所示。
2018-08-14 15:50:4614658 
確保你的設計滿足和維護時間和使用墊約束管理器性能需求。
2019-10-14 07:04:003437 工業式E63.C1K為小體積單通道開環低動態壓電陶瓷控制器，USB上位機軟件控制及供電。產品體積僅優盤大小，便于集成電路板控制器，是開環小體積壓電控制器的首選。
2020-03-22 12:20:002849 工業式E63.C1K為小體積單通道開環低動態壓電陶瓷控制器，USB上位機軟件控制及供電。產品體積僅優盤大小，便于集成電路板控制器，是開環小體積壓電控制器的首選。 同時，連接控制方式簡單，只需連接
2020-05-19 16:16:34863 本文對近年新型、高端基板材料所用的特殊電解銅箔、特種樹脂，以及特種玻纖布的供應鏈格局，以及對這三大材料新的性能需求，作以闡述。 2020 年初以來，全球新冠疫情蔓延，造成了我國覆銅板原材料供需鏈格局
2020-11-08 10:36:1212583 
首先介紹了影響EMI濾波器性能/體積的因素及EMI濾波器的常見問題：低頻傳導發射高、高頻傳導/輻射發射高、體積大，從而分析出EMI濾波器的發展趨勢為高性能和小體積，最后提出改善EMI濾波器性能的辦法。
2021-08-12 11:31:212191 本文基于光模塊標準和需求出發，介紹了TI多款小體積電源產品在光模塊里的應用及其在光模塊應用場景下的注意事項。
2022-02-15 13:36:352354 
超級網口 USR-K7 是一款全新，小體積的串口轉以太網模塊，用來將 TCP/UDP 數據包與 UART 接口實現 數據透傳傳輸的設備。搭載 ARM 公司的 Cortex-M4 處理器，功耗低，速度快，穩定性高。
2022-07-23 09:21:090 把上述性能需求整合到一起，相信是不少工程師對電源系統的理想追求。然而，在電源系統設計中，沒有極至完美的器件、理論和解決方案，電源產品有其性能邊界。
2022-08-17 15:07:38601 概倫電子（股票代碼：688206.SH）宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
2022-10-10 10:08:181242 小體積電源在光模塊里的應用指導
2022-10-28 11:59:573 工程復合磁芯使電感器制造商可將大電感集成到小體積中。FlakeComposite新技術將磁芯性能提升到了一個新的水平，并增加了額外的機械彈性，可支持新型的超薄器件。
2022-11-03 18:00:543076 
金升陽推出K12MT系列小體積非隔離POL電源
2022-12-08 19:55:47259 高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現驅使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發展。
2023-01-14 10:23:363180 在蘋果的MagSafe磁吸無線充電器選用了以上器件，該器件的小體積吸引了眾多應用工程師的愛好，在DFN1608的體積下，0603大小，可以滿足2A的持續電流，并滿足低VF的肖特基產品。
2023-05-10 10:25:42137 
小體積溫控開關具有體積優勢、輕量化優勢、安裝方式優勢和空間利用優勢，能夠更好地滿足特定應用場景的需求。
2023-05-22 10:48:48210 
在過去的半個多世紀以來，摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰，以先進封裝為代表的行業創新，在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-26 16:53:50343 編輯：谷景電子不知道你是否也想過關于電感的這樣一個問題——電感類型這么多，是否有小體積大感值的電感？它的體積和感值之間有關系嗎？影響電感感值的與體積大小的因素有哪些？今天咱們就來一起了解一下這些
2021-09-07 18:52:35714 
下，0603大小，可以滿足2A的持續電流，并滿足低VF的肖特基產品。雷卯電子根據需求開發了同性能產品NSR20F40，并且耐壓水平提高到40V，目前該產品可以廣泛應用于
2022-04-21 11:23:48431 
SHIKUES時科小體積大能量，BTA12A雙向可控硅
2023-09-05 15:49:45319 
點擊藍字?關注我們 隨著物聯網，尤其是智能照明和智能家居的發展，高效高性能的小體積電源越來越被市場所需求。如何能在電源體積做得更小的情況下，依然能夠保證最好的性能？ 安森美(onsemi) 提供
2023-09-19 19:10:01381 在高集成度的控制系統上，電源模塊體積越做越小，但是小體積難以做到大功率。為滿足需求，致遠電子推出一款小體積、大功率寬壓輸入電源模塊，擁有比1W/3W產品更高的功率，比普通6W/10W產品更小的體積
2023-10-31 08:25:39240 
SUNLORDINC順絡新研發新的小體積熱敏電阻以及方案應用
2023-10-31 16:18:30225 
Vishay威世 T51鉭電容器以更高性能滿足電動汽車多物聯網系統的需求
2023-11-02 09:54:54204 隨著科技的飛速發展，語音交互已經成為了人們日常生活中不可或缺的一部分。為了滿足市場需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中，WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 13:49:44230 隨著科技的飛速發展，語音交互已經成為了人們日常生活中不可或缺的一部分。為了滿足市場需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中，WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 14:30:08135 
在當今的高科技時代，人們對于電子設備的需求已經不再滿足于基本的性能，而更加注重設備的便攜性和高效性。在這個趨勢下，WT2003HP8-32N語音芯片以其4×4毫米的小體積封裝和強大的性能，成為了音頻
2023-12-21 08:44:24143 
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:17276 
隨著半導體集成技術的進行，現在市場的電子產品例如手機，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優秀，價格低。封裝技術的發展是電子產品性能提升和價格下降的關鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決移動設備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩個或多個封裝體進行上下疊加制成，本質上屬于三維疊加技術。
2024-02-23 09:21:02142 對于手機等移動設備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟
2024-03-06 09:11:04138 
Hitek Systems 使用開放式 FPGA 堆棧 (OFS) 和 Agilex 7 FPGA，以開發基于最新 PCIe 的高性能加速器 (HiPrAcc)，旨在滿足網絡、計算和高容量存儲應用的需求。
2024-03-22 14:02:3870 
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