蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。
2015-09-15 08:11:12
1256 臺積電獨家取得蘋果（Apple）16納米制程的A10（暫稱）處理器訂單。2016年3月臺積電將開始量產(chǎn)該芯片，未來其營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。根據(jù)工商時報引述不具名消息來源表示，就在蘋果剛推出
2015-09-16 10:18:561129 美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider引述消息來源稱，蘋果將會在下一代處理器中使用六個計算核心，這將會進一步提升處理器的性能。據(jù)悉，A10處理器將會采用10納米或者14納米工藝進行制造。和過去一樣
2015-09-25 10:00:181523 最新的研究報告顯示，臺積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨家代工權(quán)。據(jù)悉，臺積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨家代工權(quán)，主要是因為其擁有先進的InFO WLP晶圓級封裝技術。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-09 09:48:52787 臺積電（2330）已擊敗三星電子（Samsung Electronics Co.）、一舉贏得10奈米制程的蘋果（Apple Inc.）iPhone 7處理器“A10”全數(shù)代工訂單！三星也正式進入緊急狀態(tài)、將傾盡全力防止晶圓廠的產(chǎn)能利用率下滑。
2016-02-17 08:27:39852 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應商。”蘋果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設備。
2016-05-20 09:08:26585 據(jù)報道，蘋果iPhone 7 A10芯片將讓臺積電今年第三季度營收大增，增加幅度將達到20%。過去傳聞聲稱，臺積電將獲得大部分或所有的蘋果A10訂單，至少暫時削弱三星在供應鏈中的地位。直到幾年前，三星還是蘋果A系列處理器的獨家生產(chǎn)商，三星在德克薩斯州奧斯汀工廠為蘋果代工A系列處理器。
2016-07-01 13:58:12596 最新泄露的照片顯示，被稱作iPhone 7的下一代iPhone中搭載了A10處理器。
2016-08-11 09:03:48808 隨著iPhone7發(fā)布時間的臨近，蘋果A10處理器圖片遭到泄露，Apple Watch2頁傳出將有兩個版本，同時有報道稱蘋果將在新款iPhone上市季對供應商砍價；3D NAND Flash三星
2016-08-11 09:47:191908 導語：根據(jù)網(wǎng)上頻繁曝光iPhone7主板、組件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10處理器芯片的片子也跟著在近日顯現(xiàn)。根據(jù)網(wǎng)友分析，此次iPhone7極有可能采用蘋果最新pop工藝制造的A10芯片，此工藝能同時滿足更高帶寬與速度需求，同時減少pcb布線難度與面積。
2016-08-11 10:06:481435 蘋果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器，微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績的照片。從這張圖上，我們看到，A10處理器的單核跑分為3548分，多（雙）核跑分為6430，尤其是單核跑分成績，已經(jīng)超過了此前A9X處理器，當然也遠將驍龍820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511612 iPhone 7將會用上最新A10，臺積電16nm工藝制造，仍是雙核心，但是按照蘋果的習性，肯定還會有大幅度增強。根據(jù)微博網(wǎng)友@i 冰宇宙的最新曝料，A10處理器的頻率將高達2.4GHz，比之A9猛然提升足足30％。
2016-09-05 10:40:263679 iPhone7的一大亮點是搭載了全新的A10 Fusion處理器，這款64位處理器，擁有33億個晶體管。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%，是A8是2倍，徹底把驍龍820、Exynos 8890等踩在腳下。
2016-09-09 11:08:306916 
秋季發(fā)布會上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進步，40%的提升確實能夠讓人浮想聯(lián)翩，想知道它究竟都能夠做些什么。
2016-09-14 14:43:104584 蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓評測人員大為驚嘆。科技評論者弗拉德·薩弗夫（ Vlad Savov ）認為，A10
2016-09-18 10:17:572234 蘋果7搭載的處理器A10芯片在單核性能上已經(jīng)悄悄超越了筆記本產(chǎn)品，這是一個信號，未來蘋果很有可能全面拋棄英特爾，在移動芯片界搶奪屬于自己的王位。因此對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非已經(jīng)喪失戰(zhàn)斗力的amd。
2016-09-19 13:50:39970 自iPhone 7發(fā)布以來，針對其搭載的最新A10 Fusion處理器的測評陸續(xù)放出。近日，來自國內(nèi)外多家測評機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，A10 Fusion的性能已經(jīng)達到了桌面級CPU，未來英特爾的主要競爭對手可能將不再是AMD，而是蘋果公司。
2016-09-20 14:27:594454 蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應配置及開發(fā)出W1芯片，等于再一次改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)風貌，未來市場上對蘋果的大躍進將如何做出回應，會是值得觀察的重點。
2016-09-27 10:12:272418 據(jù)海外媒體報道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A9，制造成本相對提高。
2016-09-30 10:21:051534 蘋果iPhone 7采用臺積電代工的“A10 Fusion”處理器，備受尊崇的芯片研究機構(gòu) Linley Group 分析這款芯片，直呼 A10 太強大，把對手打到落花流水，表現(xiàn)甚至優(yōu)于部分電腦 CPU。
2016-10-21 17:58:452380 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901 產(chǎn)業(yè)的熱門話題。而蘋果（Apple）采臺積電16納米FinFET制程的A10處理器，則是促使FoWLP真正起飛的關鍵。
2016-12-13 11:02:592034 理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用
2017-01-19 07:07:39679 除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，蘋果其實也在去年推出 3 款新的 SoC，搭載在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等產(chǎn)品。
2017-03-07 10:28:288569 近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設備提供堅實而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3212840 。在手機芯片領域，高通發(fā)布Snapdragon 835在能效測試上不輸于蘋果A10，最可喜的是他還支持VR平臺，提供擴展性可以惠及更多的手機品牌。
2017-03-24 08:30:045440 我有一個帶有OPT 1EA高功率（SN3537A01391）的8648C，它的A10頻率很差。分機。 Asy（08648-60040）看來輸出放大器IC（金蓋子用4個艾倫帽螺絲固定到位）。有沒有
2018-09-26 15:11:09
Cortex-A9雙核處理芯片，峰值主頻達1.6GHz。并具有完善的動態(tài)調(diào)頻調(diào)壓功能（DVFS），在圖形處理方面，臺電“A10雙核”內(nèi)置4核GPU，支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG
2012-07-05 09:49:42
編輯-Z10A10在R-6封裝里采用的1個芯片，是一款軸向大電流整流二極管。10A10的浪涌電流Ifsm為600A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。10A10采用
2021-09-08 17:00:59
誰有A10的封裝，請共享
2012-07-04 09:25:25
更換芯片合作商。早在2005年，蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片，轉(zhuǎn)身投入性能更強大的英特爾芯片；在iPhone中，蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片后，就不再采用高通的處理器；2017年
2020-06-23 08:53:12
iPhone 8 Plus充電出現(xiàn)手機外殼裂開情況后，日本網(wǎng)友也在推特上曬出了iPhone 8 Plus電池膨脹導致熒幕凸起的照片。事發(fā)后，蘋果方面召回了問題機進行調(diào)查，并為用戶更換新機，但面對外界質(zhì)疑
2017-10-10 14:06:08
導讀：蘋果公司發(fā)布了他們的智能音箱，標志著他們已經(jīng)不滿足做手機等系列產(chǎn)品了，他們要開始布局自己在智能模塊的新局勢。
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全球自動駕駛汽車領域的競爭異常激烈，傳統(tǒng)汽車廠
2017-06-17 09:31:43
`蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后，于近日披露部分供應商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
了10億美元訴訟。高通曾嘗試禁止美國進口由中國生產(chǎn)的iPhone，阻止在中國境內(nèi)銷售iPhone。眾所周知，蘋果在iPhone上使用的是高通和英特爾的芯片，由于蘋果和高通的法律糾紛頻繁，明年的iPhone可能棄用高通芯片。
2017-11-03 16:03:02
我想用AD 10 自動布局，已經(jīng)畫好了keepout,但是一點AUTO PLACE 那些元件就堆在了一起...布局時像有元件在動，但是等了很長一段時間后，元件還是堆在一起一點動靜都沒有.... 想問
2012-03-23 10:46:11
AD10自己做LM2576的封裝庫，做完封裝后在在其他原理圖用這個封裝庫時會出現(xiàn)沒有封裝
2016-07-16 10:47:24
協(xié)議。征戰(zhàn)多年、峰回路轉(zhuǎn)華為偏軟、蘋果強硬“在與蘋果就該專利做協(xié)商時，蘋果公司態(tài)度十分強勢、霸氣，相反華為則表現(xiàn)得十分紳士，初次溝通之后約一個月時間就達成了和解協(xié)議，不過與華為達成和解協(xié)議的金額不便透露
2017-01-05 11:12:22
NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南
2022-12-09 06:21:10
NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南
2022-12-06 07:44:48
PCB設計高手必須具備的技能： 軟件：Allegro、WG和EN必會其一，這幾個工具的工作效率要比Protel和PADS高不少，高手不能把大把的時間浪費在工具上。另外也只有用這幾個工具的人
2018-11-27 14:57:26
請問在車機項目中用到TI的tps2546充電IC，在與蘋果手機進行互聯(lián)連接過程中出現(xiàn)如下問題：1、當蘋果手機自身的電量低于80%時互連失敗，安卓手機互連正常并能實現(xiàn)快充；2、TPS2546設置為CDP（1111）模式，電流高值設定為2.7A左右，低值未設定；關于蘋果手機互連失敗問題如何解決，謝謝。
2019-10-23 21:17:26
TUNKERS V40 BR2 A10 T12 105中文說明書TUNKERS 氣缸產(chǎn)品特點：1.帶曲柄連桿機構(gòu)的一體式夾緊器（肘形原理）2.自鎖結(jié)構(gòu)上海就瑞機械設備有限公司劉小姐 電話
2018-07-13 17:30:57
`[分享資料]+Android高薪之路-Android程序員面試寶典一、看威武霸氣的封面作者：李剛 二、讀讀簡介，看看適合你嗎？ 《Android高薪之路:Android程序員面試寶典》取材于各大
2015-09-26 09:41:08
android系統(tǒng)開發(fā)首選---全志Pro A10開發(fā)板，android4.0測試版已發(fā)布A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8處理器，構(gòu)建網(wǎng)絡智能高清SOC處理器（集成
2012-01-04 14:36:56
`芯靈思A83開發(fā)板的八核A83T加高保真音頻解析芯片，筆者測試了不同碼率不同格式的音樂文件都流暢播放，接音箱播放效果非常好無損FLAC APE WAV都正常播放 高碼率的蘋果iTunes AAC格式更是播放流暢`
2017-05-18 10:14:52
。各廠商3DMark性能對比如今在世界上的手機芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄，其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用，并且在發(fā)布A11之后，從性能上來看已經(jīng)領先了安卓陣營不只一步。
2017-10-18 15:49:49
本帖最后由 bcd604311 于 2013-2-21 17:31 編輯
10寸全志A10平板電腦原理圖
2013-02-21 17:15:22
全志A10設計參考
2013-08-26 11:45:26
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
蘋果背夾套上蘋果手機后，測試其3G的TRP和EIS時，發(fā)現(xiàn)有很大的衰減，有時測試EIS時，背夾不給手機充電時，EIS的衰減都很大，請問這是什么原因，如何減少蘋果背夾對手機的影響呢？
2016-07-21 09:47:22
學看主板走線和布局設計
2012-08-20 15:02:55
考慮一下尼康最新推出的兩款時尚輕便型數(shù)碼相機。近日，尼康發(fā)布兩款輕便型數(shù)碼相機，Coolpix A100和A10。其中，Coolpix A10更為“原始”，采用兩節(jié)AA型電池供電。這樣，即使相機突然沒電了
2016-01-14 16:34:49
可以將它們用于第二個 5114，通過在 A10 上設置一個跳線將其調(diào)高來允許訪問 M48Z02 的上半部分。我無法從數(shù)據(jù)表中確定數(shù)據(jù)引腳和 A10 上的源電流，無法確定下拉電阻值。表8中有四個I值，1uA、2.3mA、3mA和80mA，但其中一個是數(shù)據(jù)源電流。提前致謝。
2023-01-04 06:52:57
開爾文封裝圖3所示布局是對標準雙焊盤方案的一種顯著的改進，但是，在使用極低值電阻（0.5 mΩ或以下）時，焊盤上檢測點的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對稱性的影響將變得更加顯著。例如
2018-10-23 14:12:30
開爾文封裝圖3所示布局是對標準雙焊盤方案的一種顯著的改進，但是，在使用極低值電阻（0.5 mΩ或以下）時，焊盤上檢測點的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對稱性的影響將變得更加顯著。例如
2019-12-28 08:30:00
全套MTK6575資料，想要的找我，QQ381501523TEL15502048975另承接專業(yè)高速PCB設計,高速通訊板:高通，MTK，射頻,wifi等設計，平板電腦:全智A10,瑞星微RK系列,海思方案,TI監(jiān)控,電腦主板，ARM板，顯卡，工業(yè)板卡
2012-04-27 10:41:21
出芯動A10PRO,7G,720M,芯動A10系列機器，5g,內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)挖不了多久了，也通知了最多再挖半年，由干FTH算法的DAG文件增大，5G機器月前預測大概只能挖到年底了建議升級下，要不等ETH算法的DAG文件快增至5G時，就不了了和之前4G機器樣這是最后一次的升級了，后續(xù)也不再提供此服務了
2021-11-09 16:54:19
為什么LCD的基地址是從A10的地址開始的？？【A10作為數(shù)據(jù)命令區(qū)分線】
2019-01-25 04:40:06
話橫線處A10的偏移量是怎么來的？還有如果我要把LCD驅(qū)動代碼移到其他板子上怎么辦？另外我在搜FSMC時看到有的代碼如圖2，這兩種方式怎么理解？如何把第二種轉(zhuǎn)化成第一種？我看好多都是這樣定義的，現(xiàn)在有點凌亂，除了LCD的背光其他引腳是怎么定義的？
2019-11-06 04:35:36
億美元收購高通公司，這是迄今為止規(guī)模最大的一筆技術交易。跟蘋果鬧翻后，高通現(xiàn)在的日子并不好過，盈利瘋狂下降，讓他們很是受傷，不過跟國產(chǎn)廠商跟緊密的綁在一起也是個不錯的轉(zhuǎn)變。
2017-11-10 15:30:10
、緯創(chuàng)和仁寶等代工廠在2017年卷入蘋果與高通的糾紛。在電子產(chǎn)品供應鏈中，代工廠會購買高通芯片并在制造手機時支付專利費，再向蘋果等客戶報銷。高通在2017年控告這些代工廠，指控他們已停止支付與蘋果產(chǎn)品
2018-12-18 14:24:01
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
2016-05-06 17:59:354579 據(jù)最新消息，如今，iPhone 7已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，iPhone 7 將搭載A10處理器，仍然是雙核心，不過單核心性能仍舊無敵，GeekBench可以跑出3000多分，已經(jīng)基本可以逼近iPad Pro里邊的A9X了，后者成績3200分上下。
2016-08-15 17:53:352030 蘋果7發(fā)布最新消息，蘋果7搭載全新a10處理器亮相，四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以與MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并論，也許就是蘋果拋棄英特爾的時候到了。
2016-09-08 09:19:058306 蘋果iPhone 7安裝的是A10 Fusion處理器，它擁有4個內(nèi)核，之前蘋果沒有在任何設備中使用過。
2016-09-14 10:13:181208 Linley Group是一家芯片咨詢公司，公司主管正是林利·葛文那(Linley Gwennap)，他還是《移動芯片報告》(Mobile Chip Report)的編輯。周四時，葛文那刊文討論了蘋果A10 Fusion處理器的性能，iPhone 7安裝的正是A10處理器。
2016-10-24 11:59:071956 蘋果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績已經(jīng)可以與英特爾
2016-11-28 09:12:432871 最近的央視財經(jīng)頻道，在一檔叫做《尋找智能先鋒》的節(jié)目中，談到了智能制造、自主核心等制造/工業(yè)強國話題，講述了一個中國公司：江豐電子材料股份有限公司為全球知名廠商蘋果提供A10芯片的電子產(chǎn)品的案例。
2016-11-28 11:22:498873 盡管蘋果iPhone 7傳出因銷售不佳，造成臺積電A10處理器遭砍單近600萬顆，恐沖擊16納米制程產(chǎn)能利用率，然因2017年初臺積電10納米制程開始小量貢獻營收，加上28納米急單涌現(xiàn)，并著手擴充
2016-11-29 10:13:481314 在不違反相關法規(guī)的情況下，蘋果總是對自家產(chǎn)品的詳細規(guī)格有所保留，這一點可真沒有國內(nèi)安卓廠商那么老實。比如今年iPhone 7搭載的A10 Fusion處理器，至今外界也是通過精密儀器得出，其采用Big.Little四核設計，但GPU仍是謎。
2016-12-02 15:14:585987 全志A10手冊
2023-11-16 16:33:58
73 蘋果最近的動作，頻頻拋棄硬件合作伙伴，大有自己獨力征戰(zhàn)的趨勢，并且蘋果對自研GPU很有興趣。依據(jù)權(quán)威消息，評測站AnandTech在對iPhone 7內(nèi)部A10 Fusion和高通Snapdragon 835的測試時，835的性能只領先了A10芯片9%，而A10早在去年就已經(jīng)上市。
2017-04-17 17:02:071152 而iPhone最強機配備的還是去年的芯片A10，裝配在iPhone7/iPhone7plus上面，很多網(wǎng)友很好奇，如果單論處理器，新一代的高通驍龍835是不是比蘋果A10強很多，會不會碾壓過去？畢竟一個是新款，一個是舊款了。
2017-05-15 15:31:1023200 距離去年蘋果A10系列芯片發(fā)布已經(jīng)過了近一年了，然而到目前為止，雖然各路芯片層出不窮，但是論單核性能和跑分，A10芯片依舊穩(wěn)居各大處理器第一的位置。即使是高通今年剛發(fā)布，到現(xiàn)在國內(nèi)只有小米一家能拿到
2017-05-16 09:08:01742 
蘋果在WWDC上推出了最新的10.5英寸iPad Pro，采用了最新的A10X Fusion芯片，同時12.9英寸iPad Pro也升級了A10X Fusion芯片，這款芯片擁有六核心，自然要比iPhone 7搭載的四核心A10 Fusion更加強大，那么到底有多強大呢？
2017-06-07 16:45:5678807 
在新一代iPad Pro上，蘋果首發(fā)了A10X芯片，這是蘋果有史以來最強大的A系列處理器，沒有之一。和A10不同的是，A10X采用了六核心設計，主頻為2.36GHz，理論上要比A10強不少。最終
2017-06-09 10:54:323718 蘋果最近更新的App Store條款正式指出，通過虛擬貨幣的打賞應當被視為應用內(nèi)購，而蘋果將從中提取30%的分成，A10X處理器要比A10提升不少，與當下的驍龍835、Exynos 8895等旗艦處理器相比，A10X也占有絕對的優(yōu)勢。
2017-06-12 09:32:481250 蘋果A10處理器是一款手機處理器，核心數(shù)為四核心，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
2018-01-08 16:52:15989 蘋果A10處理器是一款手機處理器，核心數(shù)為四核心，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
2018-01-08 16:52:1513611 廉價版的iPhone SE 2發(fā)布的時間已經(jīng)越來越近，據(jù)說蘋果iPhone SE 2會搭載四核A10處理器，配備1700 mAh電池，同時或有可能支持無線充電。
2018-01-15 12:43:202629 韓媒報導，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:001936 據(jù)報道，有消息稱三星可能會在其新一代Galaxy A10上使用屏下指紋識別技術解鎖手機，而并非其Galaxy S10。
2018-12-29 09:17:062217 IHS Market統(tǒng)計機構(gòu)發(fā)布最新報告，在2019年上半年蘋果iPhone XR成為最暢銷的智能手機，其出貨量達到了第二名三星Galaxy A10的兩倍。
2019-09-06 15:21:003544 關鍵詞：android android系統(tǒng)開發(fā)首選---全志Pro A10開發(fā)板，android4.0已發(fā)布 A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8處理器，構(gòu)建網(wǎng)絡智能高清SOC
2019-03-02 17:16:02800 a10和a11處理器區(qū)別？一起來了解一下吧。
2020-06-10 09:42:0217365 盡管目前AiP的實現(xiàn)工藝主要有LTCC（低溫共燒結(jié)陶瓷）、HDI（高密度互聯(lián)）及FOWLP（晶圓級扇出式封裝）三種，但是我們認為，基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優(yōu)勢，結(jié)合目前的產(chǎn)業(yè)化進度，FOWLP有望成為AiP天線的主流技術工藝。
2022-08-29 10:10:20764 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用引導程序a10 5.13版本.zip》資料免費下載
2023-08-04 16:38:430 據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453
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