2017年報0月19日到20日，中國系統級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監羅德威先生、先進裝配系統有限公司產品市場經理徐驥、諾信高科技電子事業部銷售總監何建錫、美國高通公司高級總監張陽、展訊通信（上海）有限公司副總監郭敘海、漢高電子材料產品開發經理吳起立、AT&S 前端工程總監袁虹等30位技術專家就SiP的關鍵技術、先進的SiP材料和互連技術、SiP設計和系統集成、SiP測試和測試開發解決方案、“先進技術” 進行全方位的交流和討論。

大會現場齊聚250位行業精英，智慧交流，深入探討SIP技術趨勢、系統集成和材料、測試方面的熱點話題。

現場技術專家的觀點，火花碰撞。

高通公司高級總監張陽認為，大多數SIP是移動設備的子系統，移動SIP使手機設計簡單，SiP設計對客戶帶來四大便利，一是簡化供應鏈，不需要大的設計團隊去設計一部手機，不再需要管理上百個供應商。二是幫助OEM廠商減少對市場的反應時間，并且降低成本；三是減少前期的投資和運營成本，四是充滿吸引力的商業模式。SiP是高度定制化的封裝產品，利潤空間較高，因此對封裝廠來說，針對SiP客戶推廣扇出封裝業務，投資回收的速度會比較快。

他以高通芯片為例，介紹了移動手機芯片SIP封裝趨勢，芯片尺寸越來越小，集成元器件數量不斷增加。確立未來SIP關鍵變革的的領域。

半導體產業的趨勢一直是芯片越做越小，但性能跟功能卻要不斷增加。從封裝的角度來看，這其實是有矛盾的，因為芯片面積縮小后，能夠放置I/O的面積也會跟著縮小，但更強的運算效能與多功能整合，卻會導致I/O的數量增加。

手機在SiP下游應用產值占比非常之高，已經達到了70%，SiP封裝在智能手機市場的應用滲透率將在很大的程度上決定其未來的發展趨勢，尤其是隨著智能手機輕薄化趨勢越發嚴重，SiP在智能手機中的應用將會更多。

華為高級總監羅德威

手機的薄型化發展也促使PCB向薄型化發展，“現在PCB已經做到了0.65mm，將來要走到0.65mm以下比較困難。”華為高級總監羅德威稱，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問題。羅德威進一步稱，目前，企業里比較有挑戰的就是FPC和FPCA的組裝問題，因為軟板組裝比硬板組裝更復雜，更具挑戰性，而企業還掌握的還不夠。他認為，在今后兩年內，FPC材料和組裝的發展會有一個大的飛躍。

漢高電子材料產品開發經理吳起立表示，隨著中國三大運營商、華為、高通等公司大力進入5G，萬物互聯時代會很快到來。物聯網時代，不再是單一市場驅動，碎片化市場增長，包括移動手機、汽車、VR和AR，人工智能。5G連接和服務器、數據中心成為IoT基礎設施。

作為片上系統（SoC）的替代方案，系統級封裝（SiP）近年來成為行業熱點和趨勢。為什么SIP封裝會變得重要？四大原因：一、異構集成，不同設備類型的模塊， 不同的硅技術；二、改進性能。整合低功耗，使得信號完整；三、設計靈活性，為了模塊級測試和驗證；四、小型化，更小的外形和足跡。

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漢高電子材料產品開發經理吳起立

為了把SIP做得更具競爭力，方案提供商在SiP設計上面臨諸多挑戰。比如由于封裝密度變高和尺寸變小帶來的散熱問題和小尺寸封裝的挑戰，由于不同功能芯片的整合帶來的電磁干擾問題。吳起立表示，漢高作為電子用用領域材料解決方案的領導者，提供了一系列材料技術來協助設計者解決問題。比如漢高提供散熱更佳的高導熱貼片膠，應對電磁干擾的分區屏蔽和覆形屏蔽，以及改善翹曲的WIA膠水技術。

奧特斯前端工程總監袁虹談到技術前景，表示技術飛速發展，接下來的10-15年會發生怎樣的改變。全球60%的人口居住在城市，5G、萬物互聯時代的到來，會給我們帶來各種改變。無人駕駛、小型機器人植入都對車聯網、智能醫療產生深遠影響。

她特別指出，芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。比如PCB線路板功能增加的趨勢，剛進入這個行業，對PCB的定義非常簡單，在絕緣層上用金屬達到電流的連接。而現在，PCB軟硬結合板的出現，節省空間，實現彎折。元器件結合到電路板上，包括有源元器件和無源元器件。

來自美國DowDuPont的全球戰略營銷總監Rozalia Beica表示，SIP應用會衍生各種技術平臺，熱量和知識產權方案聚集功能SIP，未來SIP發展還有四大挑戰。

明年大會仍然會專注于SiP 封裝測試領域，將在美國中國各舉辦一場SiP大會，SiP技術也將往更加系統集成化，小尺寸，高產量的趨勢發展！期待明年有更多深入的議題。