近年來，移動(dòng)通信和移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的便攜式電子機(jī)器市場火爆，直接推動(dòng)了小型封裝和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展；同時(shí)，也對小型封裝技術(shù)提出一系列嚴(yán)格的要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小（尤其是封裝高度小于 1mm），封裝后的連接可靠性盡可能提高，適應(yīng)無鉛化焊接（保護(hù)環(huán)境）和力圖降低成本。如今的便攜式電子機(jī)器對器件封裝要求果真這樣嚴(yán)格嗎？其實(shí)，說不定你手里的第三代蜂窩電話手機(jī)已用到甚薄型 QFN 封裝結(jié)構(gòu)。這種手機(jī)上的顯示板采用電源 LSI 和數(shù)碼相機(jī)里電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)用智能化功率LSI電路等的封裝，要求確實(shí)十分嚴(yán)格。幸好，這些電路器件使用的引出線并不多，否則幾乎難以實(shí)現(xiàn)

　　QFN封裝

　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

　　封裝結(jié)構(gòu)選擇

　　小型化封裝結(jié)構(gòu)現(xiàn)已有很多種，如球柵陣列 BGB 封裝等，但是，其內(nèi)部的布線基板成本高，遠(yuǎn)不如 QFP 可實(shí)現(xiàn)低成本化。然而，現(xiàn)行的 QFP 結(jié)構(gòu)內(nèi)部引出的引線呈羽翼狀扇出，占用較大裝配面積（手機(jī)內(nèi)裝配面積十分有限），不能滿足要求。2000年JEDEC制定出一種改進(jìn)型規(guī)格，叫作QFN（Quad Flat NonLeaded Package）。顧名思義，QFN 把QFP 扇出的引出線折回到封裝底部（變成條狀接觸線），故可節(jié)省裝配面積，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。

　　NEC 公司半導(dǎo)體事業(yè)部的技術(shù)人員根據(jù)QFN標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，開發(fā)出塑料（plastic）的 QFN 結(jié)構(gòu)，其厚度甚薄（very verythin=W）、簡稱 P-WQFN 封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)的投影圖如圖1所示，其外觀如照片所示，P-WQFN 封裝系列詳見表 1。

　　從圖 2 所示的 P-WQFN 封裝的斷面結(jié)構(gòu)圖中可以了解其制造工藝的概況，它是模鑄樹脂把已壓焊好引線的芯片澆鑄在樹脂里固定，由底部露出的電路引出線里的表面底部（焊盤）上有金屬鍍層，便于回流焊接。因?yàn)橐髮?shí)現(xiàn)無鉛焊接，故引出線露出部分的鍍層不是利用 SnPb 合金而是 Sn-Bi 合金。

　　P-WQFN 封裝性能

　　首先，P-WQFN 封裝在組裝過程中表現(xiàn)出良好的耐熱性能。因?yàn)椋谠牧虾徒Y(jié)構(gòu)的選擇階段就充分考慮到可耐受260℃（最高）回流焊的高溫工藝流程、P-WQFN 封裝在整機(jī)裝配時(shí)能順利地通過260℃的回流焊接過程（回流焊接規(guī)程中規(guī)定260℃高溫加工時(shí)間不大于10秒，220℃高溫處理時(shí)間不超過60秒）。特別應(yīng)當(dāng)指出，P-WQFN 封裝之所以能表現(xiàn)出良好的耐熱性能，關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)時(shí)已選定IC芯片和引線框之間粘合用的特殊耐高溫樹脂和引線框基盤裸露在粘合用塑料的表面之上，從而防止形變產(chǎn)生斷裂（可防止在高溫回流焊時(shí)因熱應(yīng)力而斷裂與剝離）。另外，PWQFN 底面上露出的引線焊盤表面有 SnBi鍍層，它和回流焊用的焊料（Sn-3Ag-0.5Cu）能在回流焊過程中實(shí)現(xiàn)牢固焊接。

　　其次，P-WQFN 封裝在整機(jī)裝配（手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等）后，表現(xiàn)出很好的可靠性。為證實(shí)這一點(diǎn)，在商品化之前可根據(jù)手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等裝配應(yīng)用進(jìn)行一系列的可靠性測試。例如，9mm/64線P-WQFN封裝即將商品化，它已經(jīng)成功地通過可靠性測試。其可靠性測試內(nèi)容包括很多項(xiàng)，諸如度循環(huán)、彎曲和加壓等；若一定量樣品在可靠性測試中無一損壞，即可通過可靠性測試關(guān)卡。例如，對5 個(gè)9mm/64線P-WQFN封裝進(jìn)行跌落測試，從100cm高度自由落下（包括 P-WQFN 的 X、Y 和Z各面分別著地兩次，均未發(fā)現(xiàn)損壞；其它各項(xiàng)測試結(jié)果也都無損壞。9mm/64線P-WQFN 封裝商品化在即，7mm/48 線PWQFN 早已實(shí)現(xiàn)商品化。

　　小結(jié)

　　P-WQFN封裝是定位于手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜機(jī)器市場的封裝產(chǎn)品，由于它能滿足這一應(yīng)用領(lǐng)域的嚴(yán)格要求，今后必將取代這一領(lǐng)域的QFP/SOP 等陳舊式封裝。特別是適用于無鉛焊接口藝，符合環(huán)境保護(hù)要求。