QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
QFN封裝的組裝和PCB布局指南前言雙排或多排QFN封裝是近似于芯片級(jí)塑封的封裝，其基板上有銅引線框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盤會(huì)有效地將熱量傳遞給PCB，并且通過下面的鍵合提供穩(wěn)定的接地或通過
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
有誰知道NRF24L01怎么焊接？在哪可以焊接？封裝形式是QFN204*4的
2011-07-03 23:55:35
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見！??！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向?qū)?yīng)該選哪個(gè)
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
`求個(gè)封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
做的一塊簡單板子到手了，大家給我點(diǎn)焊接經(jīng)驗(yàn)。主要是lqfp封裝的stm32f107vct6和qfn封裝的cp2102。
2019-05-21 00:51:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
不使用焊劑（幾乎是干接頭）時(shí)，我才能消除泄漏。有人成功地將QFN-44封裝PIC24芯片在深睡眠模式（0.4uA電流使用）中用于電池供電的應(yīng)用嗎？應(yīng)該采取什么措施來阻止泄漏？
2020-03-17 08:51:48
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:3286 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 封裝技術(shù):焊接的原理是什么?
焊接技術(shù)是電子制作中的基本技能。常用的焊接工具是電烙鐵；焊接用料是錫鉛
2010-03-04 11:21:5314956 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 本文以NRF905芯片焊接為例，在條件極窮的條件下，如何焊接小腳距的QFN貼片
2011-05-25 10:31:01374 本內(nèi)容介紹了QFN封裝芯片的手工焊接方法
2011-07-22 15:20:510 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可焊接或外露引腳/端子，也就使你無法確認(rèn)它們是否被成功地焊接在印刷電路板 (PCB) 上。
2017-04-26 18:03:354454 
微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546115 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。下面一起來了解在QFN焊接中最常出現(xiàn)的問題有哪些。
2020-02-27 11:01:459179 QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械
2020-03-26 11:46:569952 
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2020-10-19 10:42:000 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言
???????? 隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
2022-11-04 09:51:541 焊接板子也是一門技術(shù)活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時(shí)，特別羨慕，感覺好牛B啊。
2022-12-06 11:05:531173 長電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝體可以通過封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來。
2023-03-12 09:31:341752 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
2023-04-14 10:34:572134 
四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103522 
SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05996 
焊接板子也是一門技術(shù)活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時(shí)，特別羨慕，感覺好牛B啊。
2023-06-21 14:57:50928 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結(jié)和頭疼的問題。接下來
2023-11-08 17:18:10754 
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