QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421628 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
，就會使最大尺寸芯片實現緊湊致密的設計，同時，不會超過通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結構：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
求推薦一款HDMI發送器，要求支持1080P，體積盡量小，最好是QFN封裝的，ADI好像只有AD9389B是這個封裝的，但這個芯片卻又是不推薦用于新設計，是什么原因，有沒有其他能代替的產品？
2018-09-21 14:23:04
要更改一下PCB板，之前的data是3*3的，現在要修改成4*4的，請問有什么網站可以查選到QFN 4*4的封裝尺寸大小
2015-05-15 10:39:08
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
本人需要QFN36 6mm*6mm的protel原理圖及印制板的封裝庫。論壇里只找到QFN32的封裝，并沒有36的。有封裝庫的朋友，請發到zxl840305@163.com,本人在此不勝感激。
2010-01-06 11:11:25
at89c51的封裝尺寸圖
2016-04-16 21:26:23
我用PCB板 做基板做了個四軸飛行器用藍牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
絲印4CDB是什么型號？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點意見！！！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
大家好，我新入住論壇。在壇子里找了半天都沒QFN 24 4*4*0.9的封裝。哪位好心人能發給我啊 謝謝了。MPU-6050的封裝！
2013-09-23 00:09:25
最近用了個單片機STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網口芯片，芯片地下還有個大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個0.5 pitch QFN封裝的尺寸標注圖
2018-09-11 11:50:13
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向導應該選哪個
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個能擴展嗎？還是每次都要手動畫？
2016-01-28 14:21:53
在網上只找到一個VPC3+S的手冊 可是里面只有BGA封裝數據，想用QFN的，求有相關資料的朋友幫個忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
手冊中的封裝圖我用的Altium Designer，自帶的封裝庫里沒有該封裝，于是我按照QFN向導，畫的封裝圖，尺寸都是嚴格芯片手冊畫的在PCB中，該芯片是40個管腳，四邊形每邊10個管腳，都按照原理圖
2012-10-11 16:41:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設計的QFN20的封裝在手工焊接時總是會出現虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現在正在設計新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
QFN24的封裝圖，一個基島面積是2.8x2.8mm，一個是2.9x2.9mm，可以用嗎？(QFN24B) (QFN24LE)非常感謝。
2016-08-19 18:38:35
請問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時是一次性放置還是放置一個管腳后，一個一個的復制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
目前用的是SOP16封裝的，請問有沒有QFN或更小尺寸的封裝片？
2022-09-26 06:10:56
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個封裝請施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經過十多年的發展，現在已經隨處可見，不要說機關學校醫院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個0.5 pitch QFN封裝的尺寸標注圖
2022-11-21 06:14:06
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業會(JEDEC)規定的名稱。四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網板的設計
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設計要點分析
周邊引腳的焊盤設計
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:4097290 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546115 
QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械
2020-03-26 11:46:569952 
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2020-10-19 10:42:000 QFN封裝焊接技術應該是各位“板友”經常會用到的，今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術。 在了解QFN封裝焊接技術之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 封裝/組裝合格測試報告：16L 3x3 mm QFN封裝(QTR：11003版本：02)
2021-04-24 18:49:430 QFN封裝大全免費下載。
2021-05-08 09:44:040 封裝/組裝合格測試報告：32L 5x5 mm QFN封裝(QTR：10009版本：05)
2021-05-24 19:33:090 BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個0.5 pitch QFN封裝的尺寸標注圖。
圖一? 0.5 pitch QFN封裝尺寸標注圖
圖二是一個使用0.5mm? pitch QFN封裝的典型的1.6mm…
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同，從而產生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析
2022-11-04 09:51:541 長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝體可以通過封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來。
2023-03-12 09:31:341752 四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般
2023-04-19 15:40:103522 
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42555 
性能和可靠性等特點，適用于多種電子設備和應用領域。 QFN20封裝的尺寸圖包含了封裝的外觀尺寸和引腳布局等重要信息。由于無引腳的設計，QFN20封裝通常具有較小的尺寸，這使得它非常適合在空間受限的應用中使用。 以下是對宇凡微QFN20封裝的詳細介紹： 封裝類型：QFN20封裝是一
2023-07-17 16:55:541318 QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消費電子和通信領域等，為各類電子產品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設置和配置
2024-01-07 17:20:561003 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18148
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