燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護(hù)性更強(qiáng)大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫(huà)面一覽無(wú)遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫(huà)面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問(wèn)，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
、1.8.、2.0....與led小間距相比，輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的，led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝。而SMD由于自身物理
2020-07-17 15:51:15
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價(jià)格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒(méi)做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價(jià)格自然
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷阈酒夹g(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
利用這種技術(shù)封裝的燈珠。COB:(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中
2018-07-16 17:55:08
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見(jiàn)的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來(lái)講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一文看懂色環(huán)電感
封裝尺寸的測(cè)量方法gujing編輯：谷景電子色環(huán)電感作為
一種應(yīng)用非常廣泛的電感產(chǎn)品，大家對(duì)于色環(huán)電感使用的問(wèn)題也是非常關(guān)心。從色環(huán)電感選型，到色環(huán)電感的應(yīng)用故障解決方案等。我們?cè)谇?/div>
2022-11-22 22:36:36
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
形成一定的規(guī)模。相對(duì)cob技術(shù)的發(fā)展，SMD封裝小間距已經(jīng)到了瓶頸。目前小間距有兩種實(shí)現(xiàn)封裝方式：cob和SMD，SMD即為現(xiàn)在常用的表貼技術(shù)，該工藝在市場(chǎng)高度成熟，但是隨著用戶對(duì)高清產(chǎn)品的不斷追求
2020-04-11 11:35:16
件強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見(jiàn)的：1、封裝一次性通過(guò)率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
二十年前推出，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長(zhǎng)一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。SMD具有的優(yōu)勢(shì)： 1、發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度。2、生產(chǎn)效率高。3、質(zhì)量輕,體積小。4、精密性好。5、虛焊率低。
2012-06-09 09:58:21
前推出，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長(zhǎng)一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。SMD具有的優(yōu)勢(shì)： 1、發(fā)光角度大,可達(dá)
2012-06-07 08:55:43
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-24 19:21:42
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:30
2305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2017-09-22 15:12:46
21 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 本文對(duì)COB光源和smd光源分別進(jìn)行了介紹，其次詳細(xì)介紹了SMD光源和COB光源對(duì)比分析詳情，最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較。
2018-01-16 09:31:2648814 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II COB：（chip On board）被邦定在
2018-08-15 15:38:4951967 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。 2、低熱阻優(yōu)勢(shì) 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001655 針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。
2018-11-13 11:49:301611 這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106946 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 小間距和led小間距也是不一樣的。cob是一種封裝方式，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上；led小間距指的是使用SMD封裝的方式做成的，間距在P2.5以下的led顯示屏，SMD工藝自身帶有不可逾越的物理極限，在P1.0以下的間距行列難以攻破，所以行內(nèi)人士也說(shuō)：cob顯示屏是為P1.0以下點(diǎn)間
2020-05-02 11:32:001097 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？ 一般來(lái)說(shuō)，led集成光源是用COFB封裝技術(shù)將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3411427 ，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更?。?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來(lái)的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)
2020-05-06 10:01:041550 技術(shù)還需要解決以下問(wèn)題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進(jìn)行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過(guò)多
2020-05-14 10:34:32823 發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護(hù)性更強(qiáng)，從出廠到客戶端再到后期維護(hù)，產(chǎn)品體驗(yàn)非常好，維護(hù)工作相當(dāng)少。 除此之外，COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，在顯示層面可以輕易做到更完美展示，不管是超高清、還是色彩的細(xì)膩柔和，cob屏幕都能做到極致
2020-06-02 10:22:171764 --深圳大元 COB屏幕是led顯示屏中的一種，其中的區(qū)別的在于，我們常說(shuō)的LED顯示屏采用的是SMD封裝方式，而COB屏幕采用的是COB封裝方式，COB封裝的優(yōu)勢(shì)在于，可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距，屏體防護(hù)等級(jí)更高。 此外，cob顯示屏對(duì)比度、刷新率更高、顯示畫(huà)面
2020-05-21 17:26:17659 的是SMD封裝方式，所以大家都直接將SMD封裝的LED顯示屏稱為L(zhǎng)ED顯示屏，而cob顯示屏是新出的，是利用COB封裝的led顯示屏。兩者對(duì)比，是兩種封裝方式的不一樣。 顯示屏中，smd和cob有哪些優(yōu)劣勢(shì)呢？ 制工成本上：SMD原材料貴，生產(chǎn)工藝多，投入生產(chǎn)成本比較高；COB在SMD生
2020-06-02 10:09:149430 COB屏是什么？利用COB封裝做成的led顯示屏，是超微間距、精密顯示的首選。 cob屏有什么用？ 1、cob屏由于封裝方式區(qū)別于SMD，沒(méi)有物理隔閡，所以COB封裝的led顯示屏間距可以輕易實(shí)現(xiàn)
2020-05-29 17:46:491412 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065119 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫(huà)面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:34821 直插，不過(guò)這個(gè)比較久遠(yuǎn)了，現(xiàn)在用的比較多還是表貼（SMD），而關(guān)于cob封裝而成的led顯示屏，是led顯示屏中的新型產(chǎn)品。 SMD封裝和cob封裝有什么區(qū)別呢？ SMD封裝步驟繁瑣、成本高；cob封裝步驟少、成本低；這是其一； 第二點(diǎn)，smd封裝，器件裸露于PCB板，防護(hù)性不高，在運(yùn)
2020-06-08 14:24:511787 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝的led小間距進(jìn)行到1.00mm的時(shí)候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點(diǎn)呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來(lái)與led
2020-06-11 15:03:241058 。cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 JRCLED晶銳
2020-06-14 10:25:371257 。cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 COB技術(shù)的
2020-06-14 10:28:4918137 cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。 cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏難以實(shí)現(xiàn)1.0mm以下
2020-07-13 10:15:51554 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 。..與led小間距相比，輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的，led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝。 而SMD由于自身物理限制
2020-07-17 15:51:313091 轉(zhuǎn)移到cob封裝，led顯示屏廠家會(huì)經(jīng)歷一輪新的換血，因?yàn)橐话銇?lái)說(shuō)led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質(zhì)的區(qū)別，cob封裝步驟環(huán)節(jié)少、成本低、防護(hù)強(qiáng)；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術(shù)相對(duì)完善的，而cob封裝技術(shù)是
2020-07-20 11:34:131147 看cob封裝顯示屏都有哪些型號(hào)。 cob顯示屏本身定位于超微間距系列，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMD封裝有著物理限制，無(wú)法達(dá)成更小點(diǎn)間距的實(shí)現(xiàn)，也從2019年IS展開(kāi)始，led顯示屏企業(yè)沒(méi)有出展SMD1010以下的燈，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見(jiàn)的型號(hào)
2020-07-25 10:50:28937 競(jìng)爭(zhēng)能力，不得不下鉆到更小點(diǎn)間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點(diǎn)間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護(hù)性更強(qiáng)，器件封閉不外露。多合一雖然可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護(hù)性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413623 之前，led電子屏都是以SMD封裝為主，雖然SMD封裝技術(shù)完善成熟，但是卻容易掉燈和壞燈，不小心碰到或者刮到，led燈珠嘩嘩地掉，著實(shí)令人生厭。在防護(hù)層面，cob封裝就顯得優(yōu)勢(shì)連連。發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，減少制燈流程不說(shuō)，環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，在輸運(yùn)、安裝、拆
2020-08-11 11:45:12465 什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2021-03-17 11:19:594996 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋?lái)，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說(shuō)cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 多年的發(fā)展，COB集成封裝技術(shù)理論正在主導(dǎo)和影響未來(lái)行業(yè)的發(fā)展方向，因?yàn)樗皇且环N簡(jiǎn)單的代差技術(shù)，它的創(chuàng)新理論將會(huì)主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展幾十年。
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011051 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 伴隨著更多承載MinLED的新產(chǎn)品推出，該技術(shù)正處于落地的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，在包括芯片、封裝和基板選擇等方面，均出現(xiàn)諸多新技術(shù)與新變量。本文將從這幾個(gè)角度詳細(xì)闡明。
2021-05-01 09:40:009200 
目前市面上，UVLED常見(jiàn)的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區(qū)別主要體現(xiàn)在封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，在之前的文章中也和大家分享過(guò)UVLED封裝的相關(guān)知識(shí)，但是對(duì)于這幾方面沒(méi)有深度的闡述過(guò)。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
COB顯示屏是什么？COB顯示屏是COB封裝的led顯示屏，COB封裝是將發(fā)光直接封裝在PCB板，將器件完全封閉不外露；相比LED顯示屏（一般是指SMD封裝），產(chǎn)品封閉性更強(qiáng)，制作工序更少、產(chǎn)品可靠性更好。
2022-07-13 15:08:061420 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖耍糠謴S商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552774 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191250 
SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231460 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221318 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23623 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551396 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36572 
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