什么是COB

　　COB其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加。

　　OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)分析

　　COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢(shì)以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

　　1.超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

　　2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

　　3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

　　5.散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾

　　乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

　　6、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　cob封裝為何遲遲不能普及

　　COB封裝一直以來都是LED行業(yè)內(nèi)的搜索熱詞，其憑借著高光效、面光源、個(gè)性化設(shè)計(jì)等眾多優(yōu)勢(shì)逐漸在LED封裝行業(yè)內(nèi)搶占了一席之地，也逐漸受到下游應(yīng)用領(lǐng)域的歡迎。

　　然而，就戶外照明而言，使用得最多的封裝器件依然是單顆大功率燈珠，而在戶內(nèi)照明領(lǐng)域，COB光源依然難以與貼片類光源角逐。COB封裝為何遲遲不能普及？

　　要說cob封裝為何遲遲不能普及，其中最大的原因大概就是性價(jià)比不高吧！

　　市場需求決定技術(shù)冷熱，酒釀得再香也需顧客買賬。當(dāng)LED作為一個(gè)新興事物剛剛出現(xiàn)的時(shí)候，其高高在上，普通老百姓很難夠著，價(jià)格因素也便不會(huì)受到太多的關(guān)注。而如今LED照明逐漸走入千家萬戶，降價(jià)是大勢(shì)所趨，人們的關(guān)注點(diǎn)也便從LM/W轉(zhuǎn)向了LM/$，即照明成本的問題。

　　晶科電子（廣州）產(chǎn)品市場經(jīng)理孫家鑫認(rèn)為價(jià)格是COB封裝目前難以普及的主要原因。“目前COB的價(jià)格和中小功率器件沒有辦法比，COB要一塊多錢一W，3014等成熟的貼片光源比較便宜的也就1毛錢左右1顆，幾分錢的都有。”

　　晶臺(tái)光電總經(jīng)理龔文也認(rèn)為，室內(nèi)照明以貼片類光源為主，其原因在于目前COB封裝還處在一個(gè)發(fā)展的階段，并且COB光源并沒有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

　　“如果用COB光源，在封裝時(shí)如果有一顆燈珠壞掉，整個(gè)COB就會(huì)報(bào)廢，這就加大了成品的報(bào)廢率。”深圳市銳思技術(shù)有限公司研發(fā)部經(jīng)理劉建林如是說。

　　當(dāng)然，性價(jià)比看的是性能與價(jià)格的比值，不能單純地從價(jià)格方面來考慮。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶認(rèn)為，與貼片類光源相比，COB光源反而更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，“它會(huì)給下游應(yīng)用廠商帶來便利，在加工方面比較方便，兩顆螺絲就可以敲定了。未來又是朝著自動(dòng)化機(jī)械化的方向發(fā)展，COB光源更容易規(guī)模化生產(chǎn)。”

　　福建萬邦光電工程部經(jīng)理童慶峰則表示，使用COB光源并不會(huì)比貼片類光源貴。由于COB光源的光效更高、發(fā)光更加均勻，如若要達(dá)到同樣的亮度，用貼片類光源需做到10W，用COB光源做到7W即可，從而便達(dá)到了節(jié)能的效果。“而且COB光源在結(jié)構(gòu)上也更靈活，綜合來看，COB光源反而更具有性價(jià)比。”

　　COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

　　一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會(huì)順風(fēng)順?biāo)谘邪l(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會(huì)發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對(duì)癥下藥實(shí)時(shí)解決。每一個(gè)問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關(guān)的過程，在這個(gè)過程中，充滿艱辛，但是同時(shí)也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點(diǎn)一點(diǎn)的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術(shù)發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時(shí)日。現(xiàn)階段，COB的封裝技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。

　　COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

　　COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

　　奧蕾達(dá)市場總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來的產(chǎn)品就會(huì)失去意義，COB主要運(yùn)用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領(lǐng)域有較多的運(yùn)用，所以COB顯示屏的一個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域就在于安防。”

　　韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)，“SMD需要解決焊腳問題，一個(gè)燈珠有四個(gè)焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會(huì)更多，焊腳將會(huì)越來越密，這個(gè)問題不解決，對(duì)于表貼來說小型化是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個(gè)焊點(diǎn)的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來更輕松。”

　　“COB封裝的一個(gè)特點(diǎn)就是能夠很好的解決戶外防護(hù)的問題，韋僑順采取了一個(gè)‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對(duì)于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實(shí)現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時(shí)間，把握時(shí)機(jī)，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢(shì)迂回向室內(nèi)小間距的領(lǐng)域滲透。”胡志軍這樣描繪未來的發(fā)展藍(lán)圖。

　　“我們認(rèn)為COB具有非常好的發(fā)展前景，因?yàn)镃OB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品，這是第一點(diǎn)；第二點(diǎn)，COB產(chǎn)品隨著點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個(gè)非常重要的特點(diǎn)。它們足以支撐COB走向更美好的未來。

　　“對(duì)于COB來說，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來，但是做出來的產(chǎn)品沒有市場就會(huì)失去它的意義和價(jià)值。COB顯示屏是未來的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時(shí)間。因?yàn)橐虢鉀Q一致性問題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)閮烧叩膬r(jià)格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個(gè)是工藝問題，要省去幾個(gè)工藝流程，另外就是實(shí)現(xiàn)批量化要更容易。”