電子發燒友早八點訊：7月6日，蘋果當前的芯片供應商在供應2017年新版iPhone系列手機所需的NAND芯片方面面臨供貨不足的問題，為此，蘋果不得不將三星增加為供應商。

據一些媒體的消息，由于3D NAND芯片的成品率較低，因此SK海力士(SK Hynix)和東芝等公司的產量減少了30%之多。這一結果也導致蘋果公司新一代iPhone系列手機(包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新設計的iPhone 8等)所需的3D NAND芯片面臨供貨不足的問題。正是在這樣的情況之下，蘋果被迫救助三星，讓三星幫助彌補此產量不足的問題。

NAND也是應用在iPhone手機中的芯片，主要存儲非易失數據，功能相當于移動硬盤或固態硬盤(SSD)。3D NAND能夠存儲多層記憶單元，從而能夠幫助設備在同樣的實體空間中存儲更多的信息。

蘋果從iPhone 7開始使用3D NAND閃存。但是，3D NAND的生產技術仍不太成熟，再加上蘋果的要求較高，因此，供貨商經常會無法生產足量的3D NAND閃存。

如今，業界都在高度關注今年iPhone的“超級周期”，因此，蘋果不敢有任何懈怠。因此，為了彌補SK海力士和東芝兩大供應商產量不足的問題，蘋果被迫請求三星增援，幫助生產iPhone所需的3D NAND閃存。三星的3D NAND產量較為穩定，而且成品率也比較穩定。

在iPhone 7手機中，蘋果使用的NAND芯片有48層。據稱，iPhone 8手機中使用的NAND芯片或將達到64層，這就意味著同樣的空間將能夠存儲更多的數據。

業界預測稱，蘋果今年推出的iPhone系列手機將有兩種NAND存儲空間供用戶選擇，即64GB和256GB兩種。

盡管蘋果擁有足夠的財力在供貨商產量不足的情況下幫助自己度過難關，確保自己所需的3D NAND芯片供應量，但是，其它手機制造商可能就要為NAND閃存供貨不足而犯難了。在業界看來，3D NAND芯片的供應問題可能要2018年才能改善。

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