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IC封裝術語

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分享幾個先進IC封裝的案例

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集成電路IC封裝術語解析

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TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211

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