表23 器件型號的組成
第0部分 |
第一部分 |
第二部分 |
第三部分 |
第四部分 | ||||
用字母表示器件符合國家標(biāo)準(zhǔn) |
用字母表示器件的類型 |
用阿拉伯?dāng)?shù)字表示器件的系列和品種代號 |
用字母表示器件的工作溫度范圍 |
用字母表示器件的封裝 | ||||
符號 |
意義 |
符號 |
意義 |
符號 |
意義 |
符號 |
意義 | |
C |
中國制造 |
T |
TTL |
? |
C |
0~70oC |
W |
陶瓷扁平 |
H |
HTL |
E |
-40~85oC |
B |
塑料扁平 | |||
E |
ECL |
R |
-55~85oC |
F |
全封閉扁平 | |||
C |
CMOS |
M
LL |
-55~125oC
LL |
D |
陶瓷直插 | |||
F |
線性放大器 |
P |
塑料直插 | |||||
D |
音響、電視電路 |
J |
黑陶瓷直插 | |||||
W |
穩(wěn)壓器 |
K |
金屬菱形 | |||||
J |
接口電路 |
T |
金屬圓形 |
公司名稱 |
代號 |
公司名稱 |
代號 |
美國無線電公司(BCA) |
CA |
美國悉克尼特公司(SIC) |
NE |
美國國家半導(dǎo)體公司 (NSC) |
LM |
mPC | |
美國莫托洛拉公司(MOTA) |
MC |
日本日立公司(HIT) |
RA |
美國仙童公司(PSC) |
mA |
日本東芝公司(TOS) |
TA |
美國德克薩斯公司(TII) |
TL |
日本三洋公司(SANYO) |
LA,LB |
美國模擬器件公司(ANA) |
日本松下公司 |
AN | |
美國英特西爾公司(INL) |
日本三菱公司 |
M |
- 命名方法(7812)
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