集成電路代換方法與技巧
1、 集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性，
2010-09-19 11:34:28
1794 集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:198921 555時(shí)基集成電路的特點(diǎn)和封裝
2010-02-25 16:11:33
74系列集成電路有哪些類(lèi)型？
2021-11-02 09:38:00
`在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。1集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能：①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路
2018-06-08 14:27:35
集成電路883與集成電路883b到底有哪些區(qū)別呢？
2021-11-01 07:05:09
LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP
2013-07-12 16:13:19
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫(huà)出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便的，但這種表示方式不多
2018-08-28 15:36:27
之一。 1．集成電路應(yīng)用電路圖功能 集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中
2013-09-05 11:08:28
功能： ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫(huà)出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便
2018-07-13 09:27:07
短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，袁筆或探頭滑動(dòng)會(huì)造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要
2012-09-05 20:21:39
隨著集成電路的逐漸開(kāi)發(fā)，集成電路測(cè)試儀從最開(kāi)始的小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到中規(guī)模、大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路。集成電路測(cè)試儀分為三大類(lèi)別：模擬與混合信號(hào)電路測(cè)試儀、數(shù)字集成電路測(cè)試儀、驗(yàn)證系統(tǒng)、在線測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器測(cè)試儀等。目前，智能、簡(jiǎn)單快捷、低成本的集成電路測(cè)試儀是市場(chǎng)上的熱門(mén)。
2019-08-21 07:25:36
什么是集成電路？有哪些分類(lèi)？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-21 08:19:10
探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用
2013-06-24 08:59:55
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
、BGA封裝 90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為
2018-08-28 11:58:30
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
TTL集成電路是什么？CMOS電路是什么？TTL集成電路和CMOS電路有哪些區(qū)別？
2021-11-02 07:58:45
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。1集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能：①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)
2018-06-21 20:27:26
陣列封裝BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來(lái)，是一種將某個(gè)表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運(yùn)作時(shí)即可將電子訊號(hào)從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫
2019-04-13 08:00:00
封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路通常用字母“IC”表示，其功能是對(duì)輸入的信息進(jìn)行加工處理。先看看分立器件組成稱(chēng)的電路圖和電路板。試想能不能把這些分立半導(dǎo)體器件組成的電路微型化
2021-11-11 08:22:11
。這與有條不紊地構(gòu)建（一個(gè)接一個(gè)晶體管）不同，后者變得麻煩且耗時(shí)。其次，由于封裝集成電路的尺寸，與分立集成電路相比，封裝集成電路使用的材料更少。因此，生產(chǎn)成本降低，這也影響了價(jià)格。
IC價(jià)格除了生產(chǎn)成本外
2023-08-01 11:23:10
什么是集成電路？
2021-06-18 09:07:45
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
什么是數(shù)字集成電路IC？
2021-03-03 06:57:33
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
兩種類(lèi)型。 首先，可以通過(guò)字符識(shí)別。單電源供電采用單一的正直流電壓作為工作電壓，集成電路具有一個(gè)電源引腳，電路圖中往往在引腳旁標(biāo)注“VCC”字符。雙電源供電一般采用對(duì)稱(chēng)的正、負(fù)直流電壓作為工作電壓
2021-03-16 10:46:38
你好，我想找一個(gè)PIC18F這樣的集成電路，每個(gè)引腳上大約有100個(gè)I/O高吸收電流輸出25mA。我發(fā)現(xiàn)PIC18F似乎受封裝限制，有些端口只能吸收4mA。有參考資料嗎？謝謝你的反饋。
2020-04-26 14:35:29
如何檢測(cè)集成電路是否正常
2021-03-17 06:43:17
各種不同的集成電路引腳有不同的識(shí)別標(biāo)記和不同的識(shí)別方法，掌握這些標(biāo)記及識(shí)
別方法，對(duì)于使用、選購(gòu)、維修測(cè)試是極為重要的。
⒈缺口 在ＩＣ的一端有一半圓形或方形的缺口。
⒉凹坑、色點(diǎn)或金屬片
2010-04-07 19:49:13
各種不同的集成電路引腳有不同的識(shí)別標(biāo)記和不同的識(shí)別方法，掌握這些標(biāo)記及識(shí)
別方法，對(duì)于使用、選購(gòu)、維修測(cè)試是極為重要的。
⒈缺口 在ＩＣ的一端有一半圓形或方形的缺口。
⒉凹坑、色點(diǎn)或金屬片
2010-04-07 19:50:59
1、微處理器集成電路的檢測(cè) 微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值
2020-07-13 15:45:13
常見(jiàn)集成電路封裝含義及封裝實(shí)物圖
2013-01-13 13:45:37
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-20 08:14:59
模擬集成電路的困難有哪些？
2021-01-22 06:31:26
模擬集成電路的類(lèi)型有哪些？
2020-12-28 06:57:08
因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT，讓我在網(wǎng)上找，我是做材料的，不懂電路，故請(qǐng)各位大牛幫忙。大家有沒(méi)有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT，急求，謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫(huà)出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便的，但這種表示方式不多
2015-08-20 15:59:42
的方方面面。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類(lèi)。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見(jiàn)。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。 對(duì)于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
誰(shuí)知道芯片和集成電路的中文資料查詢(xún)網(wǎng)站要很齊全的或知道MM5451和ATMEGA32L的中文資料
2014-12-22 11:57:52
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測(cè)試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
請(qǐng)問(wèn)如何學(xué)習(xí)模擬集成電路？
2021-06-18 07:10:40
集成電路是發(fā)展最快的電子元器件。用于電子技術(shù)的各個(gè)方面，種類(lèi)繁多，而且新品種層出不窮，這里僅從應(yīng)用的角度介紹常用集成電路的類(lèi)別、封裝、引腳識(shí)別等應(yīng)用知識(shí)。1.3.
2009-03-08 10:51:11
32 常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全:
2009-08-23 11:15:0272 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 常用集成電路引腳排列圖:包括了，555定時(shí)器和TTL數(shù)字集成電路引腳排列圖，74系列集成電路引腳排列圖，CMOS集成電路引腳排列圖等.
2007-11-22 13:06:396397 
集成電路外形與引腳分布圖
2009-06-10 10:20:184692 
常見(jiàn)集成電路引腳的識(shí)別
2009-08-01 17:47:371240 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用到各種
2009-09-04 14:06:471043 牙刷除錫巧拆集成電路
集成電路塊因引腳多、焊點(diǎn)密集，使用要從印制電路板上
2009-09-12 17:32:40680 集成電路引腳的識(shí)別
集成電路的引腳較多，如何正確識(shí)別集成電路的引腳則是使用中的首要問(wèn)題。下面介紹幾種常用集成電路引腳的排列形成。
圓形結(jié)構(gòu)的集成
2009-09-19 15:18:001766 集成電路引腳的判別方法
集成電路的引腳較多，如何正確識(shí)別集成電路的引腳則是使用中的首要問(wèn)題。下面介紹幾種常用集成電路引腳的排列形成。
2009-09-19 15:19:092121 音樂(lè)集成電路的封裝形式
音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 集成電路替換技巧
集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性，那必須知道
2009-11-24 08:33:27828 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類(lèi)型及標(biāo)準(zhǔn)
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號(hào)規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 集成電路代換方法與技巧
1、 集成電路型號(hào)的識(shí)別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性，那必須知道該塊集成電
2010-01-26 10:41:351681 集成電路的引腳較多，如何正確識(shí)別集成電路的引腳則是使用中的首要問(wèn)題。下面介紹幾種常用集成電路引腳的排列形成。
2010-07-28 18:00:5345603 本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識(shí)別的主要方法。
2016-07-26 17:39:3510316 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類(lèi)型、名稱(chēng)和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類(lèi)和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類(lèi)，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352 集成電路的引腳很多，少則幾個(gè)，多則幾百個(gè)，各個(gè)引腳功能又不一樣，如果使用不當(dāng)，則會(huì)造成集成電路不工作甚至燒壞，所以在使用的時(shí)候一定要對(duì)號(hào)入座。
2018-03-29 10:36:41112984 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路
2018-08-16 16:03:0842224 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針?lè)较蜃x數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過(guò)把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以?xún)?nèi)，不只能夠有用避免物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527902 集成在電子專(zhuān)業(yè)是不可不談的話題，對(duì)于集成電路，電子專(zhuān)業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006301 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469807 集成電路封裝測(cè)試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說(shuō)明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572901 所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033026 
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
集成電路功能不同，決定了它們的引腳也不同。但是電源引腳、接地引腳、信號(hào)輸入和輸出引腳則是大多數(shù)集成電路所必須的。
2022-11-03 22:36:215662 集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且通過(guò)芯片上的接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。
2023-03-13 10:58:394296 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21648 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過(guò)程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國(guó)際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531347 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288 Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見(jiàn)的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成電路，引腳在兩側(cè)排列成一行，封裝尺寸相對(duì)較小。
2023-09-14 18:09:41949 識(shí)別集成電路（IC）的引腳通常可以通過(guò)以下幾種方法。
2024-03-22 17:08:3589
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