物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起,除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設(shè)計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴峻的數(shù)位和類比混合信號(Mixed Signal)電路驗證(Verification)挑戰(zhàn)。
2014-08-14 09:36:31824 摩爾定律究竟還能走多遠?一旦摩爾定律正式走入歷史,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進?而在所謂的「后摩爾定律時代」,IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么?又該如何因應(yīng)?
2017-02-06 11:04:396313 中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭,但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴峻
2011-11-09 09:06:011816 `***亞信AX68004和AX68002,可做鼠標鍵盤控制多臺電腦,通過熱鍵進行切換。可做KVM延長器,KVM分割器,KVM切換器等`
2017-09-11 10:06:41
請問有那寫途徑可以買到直徑10微米的鉑絲
2021-04-04 22:31:50
`圖中立方片位置,打算接個銻化銦片,300微米厚,怎么焊接,求高手飄句話。`
2018-11-01 15:29:49
進行,鴻怡電子可提供用于IC可靠性實驗的各類IC老化測試座。那么,我們今天來了解一下,什么是IC可靠性實驗中的HTOL?使用期的壽命測試又包含高溫工作壽命(HTOL)和低溫工作壽命(LTOL),對于亞
2019-11-23 09:59:07
進行,鴻怡電子可提供用于IC可靠性實驗的各類IC老化測試座。那么,我們今天來了解一下,什么是IC可靠性實驗中的HTOL?使用期的壽命測試又包含高溫工作壽命(HTOL)和低溫工作壽命(LTOL),對于亞
2019-11-26 16:59:02
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù),并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法,甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
模型。使的他在亞微米和深亞微米工藝的今天依舊是模擬電路仿真的主要工具之一。AVANTI是IC設(shè)計自動化軟件的“英雄少年”,它的HSPICE因其在亞微米和深亞微米工藝中的出色表現(xiàn)而在近年得到了廣泛
2011-12-19 16:50:52
為原理的數(shù)字電路。 10、IC封裝:指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 11、IC工藝線寬:線寬:4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米
2021-05-31 06:21:24
亞超聲遙控開關(guān)面板上的指示燈VD7的顯示狀態(tài)正常,能夠正確響應(yīng)亞超聲波發(fā)射器(氣囊)的遙控指令,但被控電燈泡卻不能點亮。
2021-04-23 06:28:13
微米傳感器是屬于高精度的傳感器嗎?可測量的最大精度是多少?
2015-07-19 09:41:08
越來越薄,柵極泄漏呈指數(shù)增長,最終動態(tài)功耗等于亞閾值泄漏電流,也等于柵極泄漏電流。這就迫使業(yè)界必須從IC的設(shè)計端就開始采用低功耗設(shè)計技術(shù)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),設(shè)計工程師們開始提倡采用復(fù)雜的時鐘門電路開關(guān)
2019-06-27 08:05:18
摘 要:EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-18 07:33:04
摘 要:EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-27 08:01:28
告訴《中國電子報》記者,據(jù)統(tǒng)計,超過60%的IC失效都源于ESD。 隨著超大規(guī)模集成電路工藝的高速發(fā)展,特征尺寸已經(jīng)到深亞微米階段,大大提高了集成電路的性能及運算速度,但隨著器件尺寸的減小,對可靠性
2013-02-21 10:54:18
超大規(guī)模集成電路工藝的高速發(fā)展,特征尺寸已經(jīng)到深亞微米階段,大大提高了集成電路的性能及運算速度,但隨著器件尺寸的減小,對可靠性的要求也越來越高。 高集成度意味著單元線路會越來越窄,耐受靜電放電的能力越來越差
2013-08-16 10:22:02
深亞微米時代,傳統(tǒng)材料、結(jié)構(gòu)乃至工藝都在趨于極限狀態(tài),摩爾定律也已有些捉襟見肘。而步入深亞納米時代,晶體管的尺寸就將接近單個原子,無法再往下縮減。傳統(tǒng)ASIC和ASSP設(shè)計不可避免地遭遇了諸如設(shè)計流程復(fù)雜、生產(chǎn)良率降低、設(shè)計周期過長,研發(fā)制造費用劇增等難題,從某種程度上大大放緩了摩爾定律的延續(xù)。
2019-09-05 07:29:51
HDMI接收器和發(fā)射器的IC芯片全部采用深亞微米工藝制造。亞微米CMOS制程十分敏感,通常設(shè)有ESD保護限制(最高2kV),必須符合人體放電模式(HBM)標準。另外,LCD電視和機頂盒(STB)等
2013-11-21 09:57:59
,基于靜態(tài)電流(IDDQ)的測試方法被廣泛使用。然而,隨著深亞微米技術(shù)時代的到來,總的靜態(tài)漏電流急劇增加,IDDQ測試技術(shù)受到嚴峻挑戰(zhàn),因此,需要尋找新的測試技術(shù),而瞬態(tài)電流測試技術(shù)提供一個很好的替代或補充。這種測試方法能夠檢測傳統(tǒng)測試和IDDQ測試所不能檢測的缺陷。
2019-09-18 07:31:31
大佬們好我有一定的Labview基礎(chǔ),然而對Labview的雙目視覺測量所知甚少,現(xiàn)在有一個需求,就是在比較小的空間內(nèi)實現(xiàn)微米級的三維動態(tài)測量,想知道通過Labview雙目視覺有實現(xiàn)的可能性嗎?希望大佬們多多指導(dǎo)。感激不盡!謝謝!
2020-07-21 21:50:21
)。由于亞微型無源CMOS標簽的成本降低,庫存和其他應(yīng)用迅速增加。一些評估表明,隨著無源標簽的價格持續(xù)下降,幾乎每一個售出產(chǎn)品的內(nèi)部都將有一個RFID標簽。由于無源RFID標簽的重要性及其獨特的工程實現(xiàn)
2019-07-10 06:53:50
亞嵌起源AKA發(fā)萌于1998年早些時候的水木清華BBS上,1998年10月1日宣告成立,2000年前后發(fā)展到頂峰,此后受骨干成員出國、成家、創(chuàng)業(yè)等影響,加上當時網(wǎng)絡(luò)泡沫的破滅,2000年后進入低潮
2010-04-09 15:14:56
2009年澳大利亞國際建材展 &
2009-02-10 14:09:09
有什么辦法吧亞像素輪廓坐標轉(zhuǎn)換后還是亞像素的?
2019-06-20 20:07:46
`“中國芯”能否逆襲?國內(nèi)紅外第一款12微米紅外機芯問世 2015年起,全球芯片行業(yè)掀起巨浪,并購大潮席卷全球。對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。 2014年6月,國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進
2018-03-13 16:22:56
`“中國芯”能否逆襲?國內(nèi)紅外第一款12μm微米紅外機芯問世 2015年起,全球芯片行業(yè)掀起巨浪,并購大潮席卷全球,對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。 2014年6月,國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2018-03-12 18:39:56
本帖最后由 asixpm 于 2020-6-22 15:37 編輯
亞信電子為一專業(yè)的工業(yè)/嵌入式網(wǎng)路與橋接器相關(guān)IC芯片設(shè)計廠商。主要產(chǎn)品為EtherCAT/工業(yè)以太網(wǎng)芯片,超高速USB
2020-06-22 11:56:59
“2017至2019年,三亞將實施電網(wǎng)建設(shè)改造與電纜入地改造,重點解決三亞主城區(qū)、鎮(zhèn)墟、重點工業(yè)園區(qū)單回路供電和可轉(zhuǎn)供率不高的問題,同時美化城市景觀。在電網(wǎng)建設(shè)上共計投資約20.49億元。”這是三亞
2017-10-16 14:48:11
亞微米(1um≥L≥0.35um),多晶硅柵電阻率高的問題變得越發(fā)嚴重。為了降低多晶硅柵的電阻,半導(dǎo)體業(yè)界利用多晶硅和金屬硅化物(polycide)的雙層材料代替多晶硅柵,從而降低多晶硅柵的電阻
2018-09-06 20:50:07
對于vdsat我的個人的理解是:該器件在當前的VGS偏置下,達到飽和電流(電流的最大值)時所需的最小VDS。比較困惑的是,低電壓設(shè)計的時候管子經(jīng)常會在亞閾值區(qū),管子處于亞閾值區(qū)的時候,spectre
2021-06-24 06:56:31
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去克服這些挑戰(zhàn)?
2021-05-10 07:26:42
我目前正在使用 STM32WLE5CC MCU,它具有帶 32 位亞秒喚醒計數(shù)器的 RTC 的強大功能,但我的其他非 lorawan 項目需要一個低成本的 MCU,它也需要這個“帶 32 位亞秒喚醒
2022-12-02 06:14:19
36ohm/sq。雖然高電阻率的多晶硅柵對MOS管器件的直流特性是沒有影響的,但是它嚴重影響了MOS管器件的高頻特性,特別是隨著MOS管器件的特征尺寸不斷縮小到亞微米(1um≥L≥0.35um),多晶硅
2018-11-06 13:41:30
項目開發(fā)需要1微米以上的紅外LED光源,哪里有銷售,請知道的高手指點。先謝了!
2012-04-08 11:35:11
隨著深亞微米工藝的發(fā)展, FPGA的容量和密度不斷增加,以其強大的并行乘加運算(MAC)能力和靈活的動態(tài)可重構(gòu)性,被廣泛應(yīng)用于通信、圖像等許多領(lǐng)域。
2019-10-30 06:16:57
如何用“亞印刷”法制作印刷電路板?
2021-04-23 06:08:22
近年來,消費者對電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動著SoC(系統(tǒng)級芯片)產(chǎn)品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動這種無止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn),最關(guān)鍵的是要在深亞微米半導(dǎo)體的設(shè)計、工藝、封裝和測試領(lǐng)域獲得持續(xù)的進步。
2019-08-23 07:21:02
本文選擇了SoC芯片廣泛使用的深亞微米CMOS工藝,實現(xiàn)了一個10位的高速DAC。該DAC可作為SoC設(shè)計中的IP硬核,在多種不同應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計中實現(xiàn)復(fù)用。
2021-04-14 06:22:33
和低功耗設(shè)計、設(shè)計驗證、芯片測試和可測性設(shè)計等主題,著重探討了深亞微米數(shù)字集成電路設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和啟示。本書可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)(包括微電子與光電子)、電子與信息工程、計算機科學(xué)與技術(shù)、自動化等
2009-02-12 09:51:07
昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨立式電量計IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
機器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對這些挑戰(zhàn)?
2021-06-26 07:27:31
【作者】:張科營;郭紅霞;羅尹虹;何寶平;姚志斌;張鳳祁;王園明;【來源】:《原子能科學(xué)技術(shù)》2010年02期【摘要】:采用TCAD工藝模擬工具按照等比例縮小規(guī)則構(gòu)建了從亞微米到超深亞微米級7種
2010-04-22 11:50:00
0.13微米幾何設(shè)計規(guī)則與0.5微米幾何設(shè)計規(guī)則
2019-04-09 22:43:50
請問一下,ADI 的哪款產(chǎn)品能夠測量幅值0-100微米,頻率0-20Hz的振動信號呢?要求測量精度不低于5微米,聽說ADXL203可以?初涉?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域,希望大家多多指教。
2019-01-30 10:32:12
工序。光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬
2013-01-11 13:52:17
集成電路生產(chǎn)線(IC production Line)是實現(xiàn)IC制造的整體環(huán)境,由凈化廠房、工藝流水線和保證系統(tǒng)(供電、純水、氣體純化和試劑組成。IC發(fā)展到VLSI后,加工特征尺寸達到亞微米級
2018-08-24 16:22:14
的設(shè)計流程。從市場占有來看,Cadence的強項產(chǎn)品為IC板圖設(shè)計和服務(wù),Synopsis的強項產(chǎn)品為邏輯綜合,MentorGraphics的強項產(chǎn)品為PCB設(shè)計和深亞微米IC設(shè)計驗證和測試等。毫無疑問
2018-08-24 16:48:10
,以及在不同應(yīng)用領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)。智能卡天線設(shè)計需要考慮的因素智能卡天線是一種電氣組件,可通過讀卡器產(chǎn)生的射頻(RF)磁場的電磁感應(yīng),向智能卡集成電路(IC)供電。它同時也是智能卡IC與讀卡器之間的通訊
2018-12-05 09:55:07
高清音頻的三大主要應(yīng)用機會是什么?高清音頻IC的設(shè)計挑戰(zhàn)是什么?
2021-06-03 06:30:30
和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 超深亞微米IC設(shè)計中的天線效應(yīng)李蜀霞 劉輝華 趙建明 何春(電子科技大學(xué)電子電子科學(xué)技術(shù)研究院 成都 610054)【摘要】本文主要分析了超深亞微米集成電路設(shè)計中天線效應(yīng)
2009-12-19 14:54:5345 摘要:就超深亞微米集成電路中高K柵介質(zhì)、金屬柵、cU/低K互連等相關(guān)可靠性熱點問題展開討論.針對超深亞微米集成 電路可靠性問題.提出可靠性設(shè)計、生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制、可
2010-04-27 14:13:3319 亞甲藍溶液測試儀是一種用于檢測密封性的重要工具,通過負壓法來評估容器或管道的密封性能。該儀器利用真空泵將亞甲藍溶液抽入測試室,然后將測試室密封,觀察測試室內(nèi)的壓力變化情況來確定密封性能的好壞。本文將
2023-10-18 16:43:33
上海宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)和ARM公司目前共同宣布授權(quán)協(xié)議,ARM公司將開發(fā)一套Artisan物理IP支持宏力公司0.18微米和0.13微米的工藝技術(shù)。該協(xié)議將使
2006-03-13 13:02:01446 MIT研發(fā)出微米級的電池材料通過將微接觸印刷技術(shù)和基于病毒的自行裝配技術(shù)結(jié)合起來,麻省理工學(xué)院的研究人員聲稱研發(fā)出了一種微米級的電池。
采用微接觸印刷技
2008-09-02 08:48:26642 ST推出獨立看門狗IC,增加芯片使能輸入,解決系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)
中國,2008年12月17日 – 模擬和混合
2009-01-12 09:05:361672 分析了在超深亞微米階段,串擾對高性能芯片設(shè)計的影響,介紹了消除串擾影響的方法。 關(guān)鍵詞:串擾,布線,關(guān)鍵路徑,
2009-05-05 20:59:161005 一種全新的深亞微米IC設(shè)計方法
本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計方法。
眾所周知,傳統(tǒng)的IC設(shè)計流
2009-12-27 13:28:50615 華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案
上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)不久前宣布,公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺,成功開發(fā)出面
2010-01-12 08:43:281596 IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇
后摩爾時代的特點
隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級,反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:221114 摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設(shè)計方案,并以ARM微處理器和單片機為核心實現(xiàn)了設(shè)計;解決
2010-11-26 10:33:431349 Aptina今天宣布,該公司將在2011年世界移動通信大會上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式(BSI)圖像傳感器,此次大會將在西班牙巴塞羅那舉行。
2011-02-15 09:14:361560 模擬/混合信號Ic設(shè)計一直是困擾很多中國Ic設(shè)計工程師的難題。與數(shù)字電路設(shè)計相比,模擬/混合電路設(shè)計要求更為嚴苛,而且需要嚴格的環(huán)境控制工藝。而對于深亞微米級的SOC設(shè)計還必
2011-03-31 16:16:100 CMOS工藝發(fā)展到深亞微米階段,芯片的靜電放電(ESD)保護能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保護措施。基于改進的SCR器件和STFOD結(jié)構(gòu),本文提出了一種新穎
2012-03-27 16:27:344012 在代工廠網(wǎng)站下載經(jīng)過驗證的Laker工藝文件,從0.5微米到65納米的邏輯、模擬、混合信號、RF、存儲等IC設(shè)計工藝都可支持。
2012-05-04 10:57:5366 中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科相抗衡,甚至超
2012-09-14 15:34:271001 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起,除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設(shè)計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴峻的數(shù)位和類比混合訊號(Mixed Signal)電路驗證(Verification)挑戰(zhàn)。
2014-08-18 09:51:25970 微米聲納產(chǎn)品手冊,完整版,需要的可以下載。
2016-09-07 17:57:470 1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術(shù)
器件進入深亞微米特征尺寸,為了抑制 MOS 穿通電流和減小短溝道效應(yīng),深亞微米制造工藝提出如下嚴格的要求:
(1)高質(zhì)量柵氧化膜。柵氧化膜厚度
2018-03-16 10:29:546744 明微電子總經(jīng)理李照華發(fā)表了題為《驅(qū)動IC應(yīng)對照明情景化的新挑戰(zhàn)》的主題演講。演講中,李照華代表明微電子表明對于傳統(tǒng)照明、智能照明以及情景照明的獨特認知,以及在這三個領(lǐng)域中今后的產(chǎn)品理念及具體行動。
2018-06-14 16:59:583008 對于35微米通孔,則有兩種情況,一種情況是調(diào)整一下外光路和激光參數(shù)或者采取激光焦點離焦的做法,讓激光對銅箔的有效光斑加大到35微米,采用和25微米通孔鉆孔一樣的燒孔方式加工,這樣可以快速燒出需要
2018-09-07 15:19:366092 與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。隨著電子工業(yè)中深亞微米、超深亞微米技術(shù)的突破,以往電子工程師們擅長的電路設(shè)備正在一步步被IC設(shè)計所取代。
2019-05-01 20:49:003981 ,該工具經(jīng)過優(yōu)化,可以制造0.13微米設(shè)計規(guī)則的IC。 新型PAS 5500/750E掃描儀是對ASML的增強功能。深紫外700平臺,去年推出用于0.15微米芯片生產(chǎn)。根據(jù)AMSL的說法,750E
2020-02-14 11:21:361999 佳能提高了用于0.15微米IC的248納米掃描儀的吞吐量 SAN JOSE - 佳能美國公司的半導(dǎo)體設(shè)備部門今天宣布將推出一款新產(chǎn)品下周在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的SPIE微光刻研討會上,用于
2020-02-03 14:01:392053 瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺灣半導(dǎo)體制造公司的0.18微米工藝。早期版本的CooLIB標準單元庫支持
2019-08-13 10:26:472271 AD7893:12位,8點Package數(shù)據(jù)Sheet中的Serial 6微米ADC
2021-04-16 13:41:501 AD7895:5 V,12位,Serial 3.8微米ADC在8點Package數(shù)據(jù)Sheet
2021-04-17 09:18:019 AN-306:同步系統(tǒng)海洋微米
2021-04-26 12:06:261 東莞普萊信智能發(fā)布亞微米級固晶機DA403,貼裝精度達到0.3μm@3σ,采用高精度光學(xué)多次校準,適用于8英吋及以下晶圓級封裝,廣泛應(yīng)用于硅光、光器件、晶圓級封裝等亞微米級封裝領(lǐng)域,該設(shè)備打破國際
2021-12-09 09:49:161707 在IC設(shè)計領(lǐng)域,大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落,將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動IC(LDDI)跌價5%至10%。
2023-08-24 14:33:19150 半導(dǎo)體芯科技編譯 隨著電子設(shè)備越來越小型化,對更小光學(xué)元件的需求帶來了生產(chǎn)方面的挑戰(zhàn)。 在大多數(shù)情況下,亞微米級光子器件的3D打印傳統(tǒng)方法成本非常高,而且在實驗室之外進行不切實際。 為了克服這一挑戰(zhàn)
2023-09-05 16:35:48227 半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強大的連接。IC載板包含多層板,而且中央通常有一個支撐核心,可保護及支持封裝
2023-10-20 10:39:49786 整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團隊,他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團隊以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34121 來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC(三維集成電路)代表著異質(zhì)先進封裝技術(shù)向三維空間的擴展,在設(shè)計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及,但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:31253
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