?

　　內容簡介

　　《模擬集成電路與系統》以集成放大器的分析與設計為主線，按照“元器件—單元電路—電路模塊—模擬系統—后端設計與混合信號集成”的順序，堅持理論分析與工程設計相結合的思路討論模擬集成電路的基本概念、各種常用電路單元結構及模擬集成電路的基本分析方法和工程設計流程。《模擬集成電路與系統》以全面分析模擬集成電路單元和系統的工程化設計方法為最終目標，在介紹清楚基本概念和基本分析方法的基礎上，著重討論模擬集成電路設計中的各種考慮因素以及提高性能的措施，并以工業界廣泛使用的Gm/ID設計流程為例介紹各種基本電路單元的設計方法。

　　全書共12章，第1章介紹模擬集成電路的基本概況并復習模擬電路的基本分析方法，第2章討論模擬集成電路中各種元器件的基本特性，第3～5章討論基本單級放大器以及偏置電路的分析與設計方法并介紹模擬電路的噪聲分析方法和頻率響應分析方法，第6章介紹模擬反饋系統的分析方法，第7～9章討論各種跨導放大器的分析與設計問題，第10章介紹各種雙極型模擬集成電路的基本特性，第11章討論模擬集成濾波器的設計方法，最后一章介紹模擬集成電路的后端設計及混合信號集成問題。

　　全書自成體系，便于自學，可以作為高等學校工科微電子、電子工程、無線電、通信與電子系統等專業高年級本科生或研究生的教材，也可作為模擬集成電路與系統工程技術人員的參考書。

　　編輯推薦

　　《模擬集成電路與系統》是由清華大學出版社出版的。

　　目錄

　　第1章 緒論

　　1.1 信號分類

　　1.2 集成電路與分立電路

　　1.3 電路分析與電路設計

　　1.3.1 模擬電路的基本分析方法

　　1.3.2 模擬集成電路的設計流程

　　1.3.3 模擬集成電路的設計難點

　　1.4 模擬集成電路的應用

　　1.5 模擬集成電路中的基本概念

　　1.6 放大器基礎

　　習題

　　第2章 模擬集成電路中的元器件

　　2.1 MOS晶體管

　　2.1.1 概述

　　2.1.2 一階I?V方程

　　2.1.3 MOS管電容特性

　　2.1.4 小信號等效模型

　　2.1.5 非理想效應

　　2.1.6 描述MOS晶體管性能的電路參數

　　2.2 雙極型晶體管

　　2.2.1 概述

　　2.2.2 大信號特性

　　2.2.3 雙極性晶體管的小信號等效模型

　　2.2.4 雙極型晶體管與MOS晶體管的比較

　　2.2.5 器件模型的選擇

　　2.3 集成無源元件

　　2.3.1 集成電阻器

　　2.3.2 集成電容器

　　習題

　　第3章 單管放大器的分析與設計

　　3.1 電阻作負載的共源放大器

　　3.1.1 共源放大器的大信號分析

　　3.1.2 共源放大器的小信號分析

　　3.1.3 共源放大器的低頻小信號增益優化考慮

　　3.2 頻率響應分析

　　3.2.1 波特圖

　　3.2.2 頻率響應與時域響應的關系

　　3.2.3 Miller定理

　　3.2.4 頻率響應的近似分析方法

　　3.2.5 共源放大器的頻率響應

　　3.3 噪聲

　　3.3.1 噪聲基礎

　　3.3.2 噪聲的統計特性

　　3.3.3 元器件的噪聲模型

　　3.3.4 電路中的噪聲表示

　　3.3.5 噪聲分析方法

　　3.3.6 電阻作負載共源放大器的噪聲分析

　　3.4 電阻作負載共源放大器的設計：基于gm/ID的設計流程

　　3.5 有源負載共源放大器

　　3.5.1 MOS型二極管作負載的共源放大器

　　3.5.2 電流源作負載的共源放大器

　　3.5.3 線性區工作的MOS管作負載的共源放大器

　　3.6 源簡并共源放大器

　　3.7 共柵放大器(電流緩沖器)

　　3.8 共漏放大器(源極跟隨器)

　　3.9 各種單管放大器低頻小信號特性的比較

　　習題

　　第4章 多管單級放大器

　　4.1 共源共柵放大器

　　4.1.1 共源共柵放大器的大信號分析

　　4.1.2 共源共柵放大器的低頻小信號分析

　　4.1.3 共源共柵放大器的頻率響應

　　4.1.4 共源共柵放大器的噪聲特性

　　4.2 差分放大器

　　4.2.1 差分信號與差分信號處理

　　4.2.2 差分對的大信號分析

　　4.2.3 基本差分對的小信號分析

　　4.2.4 非平衡差分對分析

　　4.2.5 基本差分對的頻率響應

　　4.2.6 有源負載差分對

　　4.2.7 基本差分對的噪聲分析

　　4.2.8 差分放大器的仿真方法

　　習題

　　第5章 電流鏡和參考源

　　5.1 電流鏡

　　5.1.1 電流鏡的基本特性

　　5.1.2 簡單MOS型電流鏡

　　5.1.3 Cascode電流鏡

　　5.1.4 低壓Cascode電流鏡

　　5.2 參考源

　　5.2.1 Widlar電流源

　　5.2.2 以某一電壓標準為參考的電流源

　　5.2.3 自偏置電流源

　　5.2.4 恒跨導源

　　5.3 能隙基準源

　　5.3.1 基本原理

　　5.3.2 電路實現

　　5.3.3 非理想特性

　　5.3.4 其他能隙基準源電路

　　5.3.5 能隙基準源的設計

　　5.4 恒溫電流源

　　5.5 參考源的響應速度

　　習題

　　第6章 反饋

　　6.1 負反饋的基本特性

　　6.1.1 PVT變化

　　6.1.2 負反饋

　　6.1.3 負反饋的基本特性

　　6.2 反饋放大器的穩定性

　　6.2.1 穩定性判據

　　6.2.2 反饋放大器的穩定性

　　6.2.3 相位裕度

　　6.3 兩端口網絡分析法

　　6.3.1 兩端口網絡分析法的分析過程

　　6.3.2 反饋放大器的反饋類型

　　6.3.3 反饋放大器分析實例

　　6.4 ReturnRatio分析法

　　6.4.1 環路增益

　　6.4.2 閉環增益

　　6.4.3 端口阻抗

　　6.5 環路增益的HSpice仿真

　　習題

　　第7章 基本OTA的分析與設計

　　7.1 運算跨導放大器與運算放大器

　　7.2 基本單級OTA

　　7.2.1 基本單級OTA的大信號特性

　　7.2.2 基本單級OTA的差模小信號特性

　　7.3 基本兩級OTA

　　7.3.1 基本兩級OTA的大信號特性

　　7.3.2 基本兩級OTA的差模小信號特性

　　7.4 基本兩級OTA的頻率補償

　　7.4.1 負載補償

　　7.4.2 Miller補償

　　7.4.3 Miller補償中的右半平面零點

　　7.4.4 Miller補償的電容型反饋放大器的噪聲

　　7.5 基本兩級OTA的設計

　　7.5.1 設計流程

　　7.5.2 設計實例

　　7.6 放大器的瞬態階躍響應

　　7.6.1 階躍響應的線性建立過程

　　7.6.2 階躍響應的壓擺過程

　　習題

　　第8章 高性能OTA的分析與設計

　　8.1 基本兩級OTA的性能限制

　　8.2 高性能單級OTA

　　8.2.1 TelescopicOTA

　　8.2.2 折疊CascodeOTA

　　8.2.3 GainBoostingOTA

　　8.2.4 電流鏡型OTA

　　8.2.5 高性能兩級OTA

　　8.3 共模反饋環路

　　8.3.1 共模反饋環路的工作原理

　　8.3.2 共模反饋機制

　　8.3.3 共模反饋環路分析

　　8.3.4 共模反饋環路的設計考慮

　　8.4 線性度

　　8.4.1 諧波失真

　　8.4.2 反饋對線性度的影響

　　8.4.3 線性化技術

　　8.5 動態失調消除技術

　　8.5.1 Auto?Zeroing技術

　　8.5.2 Chopping技術

　　8.6 Rail?to?Rail的OTA

　　8.6.1 3倍電流鏡技術

　　8.6.2 電子Zener二極管技術

　　習題

　　第9章 單端輸出的差分型放大器

　　9.1 單端輸出的差分型OTA

　　9.1.1 有源電流鏡

　　9.1.2 OTA電路

　　9.2 輸出級

　　9.2.1 工作模式

　　9.2.2 源極跟隨器

　　9.2.3 B類推挽輸出級

　　9.2.4 AB類推挽輸出級

　　9.3 單端輸出的運算放大器

　　習題

　　第10章 雙極型模擬集成電路

　　10.1 雙極型晶體管特性

　　10.2 單管放大器

　　10.3 雙極型復合器件

　　10.4 雙極型差分對

　　10.5 雙極型電流鏡

　　10.6 雙極型能隙基準源

　　10.7 741運算放大器

　　10.8 集成穩壓器

　　習題

　　第11章 模擬集成濾波器

　　11.1 濾波器的傳輸特性

　　11.2 濾波器的分類

　　11.3 濾波器的非理想特性

　　11.4 經典濾波器傳遞函數

　　11.4.1 Butterworth逼近

　　11.4.2 Chebyshev逼近

　　11.4.3 反Chebyshev逼近

　　11.4.4 橢圓函數逼近

　　11.4.5 Bessel逼近

　　11.5 頻率變換

　　11.6 有源濾波器的設計

　　11.6.1 級聯法

　　11.6.2 模擬電感法

　　11.6.3 狀態變量法

　　11.7 有源積分器

　　11.7.1 有源RC積分器

　　11.7.2 MOSFET?C積分器

　　11.7.3 跨導?電容積分器

　　11.7.4 開關電容積分器

　　11.8 調諧電路

　　11.8.1 頻率調諧

　　11.8.2 Q值調諧

　　11.8.3 調諧電路的裝配方式

　　習題

　　第12章 版圖設計、ESD防護和混合信號集成

　　12.1 版圖設計技術

　　12.1.1 匹配設計

　　12.1.2 寄生優化設計

　　12.1.3 可靠性設計

　　12.1.4 熱效應

　　12.1.5 參考源分布

　　12.2 焊盤

　　12.3 ESD防護電路

　　12.3.1 ESD概述

　　12.3.2 ESD測試模型

　　12.3.3 ESD防護器件

　　12.3.4 ESD防護電路

　　12.3.5 ESD版圖設計

　　12.4 襯底噪聲耦合與混合信號集成

　　12.4.1 集成電路封裝的寄生效應

　　12.4.2 襯底特性

　　12.4.3 襯底噪聲耦合機理

　　12.4.4 減小襯底噪聲耦合的措施

　　12.4.5 抗干擾設計

　　習題

　　附錄A 0.3 5μmCMOS工藝庫文件(HSpice)

　　附錄B “模擬集成電路與系統”課程期中考試試題

　　附錄C “模擬集成電路與系統”課程期末考試試題