據(jù)亞洲供應(yīng)商提供的下一代iPad 3外殼顯示，未來的iPad屏幕尺寸大小相同，但是從上圖看后面的厚度要明顯比現(xiàn)在的iPad2要厚一些
2011-12-08 09:38:30
24520 媒體最新消息稱，iPad 3將無緣A6四核處理器。美國媒體TheVerge表示他們已經(jīng)獲得了極為準(zhǔn)確的消息，即將發(fā)布的iPad 3和Apple TV都將采用雙核A5X處理器，與此同時，新的iPad平板還擁有一塊
2012-03-07 10:12:581261 據(jù)國外媒體報道， 隨著新一代iPad發(fā)布，蘋果最新芯片組也浮出水面：包含雙核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超過前代確定無疑，但其究竟可以被看作是下一代芯片組還是僅僅一次商業(yè)
2012-03-09 15:26:041848 
目前關(guān)于芯片級的電磁兼容國內(nèi)外研究還處于起步階段，各個芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228038 據(jù)國外媒體報道，近日有關(guān)蘋果的傳聞甚囂塵上。iLounge稱，iPad3將于明年3月上市，iPhone5將采用金屬殼，并支持LTE。
2011-11-21 09:55:14520 根據(jù)拆解分析，iPad2內(nèi)部的主角是高通的MDM6600;基本上，高通已經(jīng)把英飛凌的無線芯片業(yè)務(wù)擠出了蘋果的旗艦產(chǎn)品。
2011-11-28 16:09:077326 一致，只是處理系統(tǒng)和攝像頭功能會有所改進(jìn)，會采用速度更快的芯片。近日還有傳聞稱iPhone 5S會在七月到來，有更快的芯片，更好的相機(jī)以及指紋處理器功能。iMore表示，如果蘋果的產(chǎn)品發(fā)布遵循發(fā)布規(guī)律
2013-03-06 16:13:20
3月14日消息，今日公開的一份專利申請文件顯示，蘋果正在為其移動設(shè)備申請無線充電技術(shù)專利。事實(shí)上，無線充電技術(shù)已經(jīng)存在多年，通常是指利用充電站來取代電源線。目前Palm和谷歌等知名企業(yè)都擁有無線充電
2013-03-15 11:21:48
` 本帖最后由 7號客棧 于 2012-12-29 14:55 編輯
不知道是不是因為大家看著手機(jī)越來越大覺得不夠過癮，平板太大想買小一點(diǎn)，所以iPad mini一出就大受追捧呢？據(jù)國外分析
2012-12-29 14:51:00
NPD DisplaySearch今天在報告中指出，2013年蘋果iPad mini會將9.7英寸iPad“埋葬”。今年1月，9.7英寸平板“崩潰”，銷量降至130萬臺，之前一個月為740萬臺。同時
2013-03-11 11:50:11
蘋果秘密制造iPad3 扼殺iPad2? iPad2剛剛到來，但是它現(xiàn)在顯然已經(jīng)不是蘋果的重點(diǎn)產(chǎn)品了，因為iPhone5將會在6月上市，同比iPad，手機(jī)市場的需求量將會更大，所以蘋果現(xiàn)在
2011-04-18 09:54:49
decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)d# K$ c: M2 Z( \1 p% X7 E. P* a& i* a; f& c% b+ u3 N2 f半導(dǎo)體器件芯片失效分析芯片內(nèi)部
2013-01-07 17:19:50
本帖最后由 testest 于 2020-5-17 20:51 編輯
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC)& MSL試驗
2020-05-17 20:50:12
芯片IC可靠性測試、靜電測試、失效分析芯片可靠性驗證 ( RA)芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高溫存儲試驗(HTSL
2020-04-26 17:03:32
`看到這篇對GALAXY S5的拆解，感覺真是到位，所有的元器件都列出來了iFixit、ChipWorks是一對好基友網(wǎng)站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設(shè)備，通常都是
2014-04-14 23:06:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
蘋果A5處理器被解剖：ipad2怎樣推動平板處理器進(jìn)入雙核時代 電子方案網(wǎng)行業(yè)新聞頭條：蘋果公司于北京時間2011.3月3日凌晨2點(diǎn)，在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心召開特別發(fā)布會，正式發(fā)布iPad 2
2011-03-09 19:56:36
，功耗卻維持在A4的水平。蘋果iPad 2采用全新雙核A5處理器 新款iPad 2的存儲容量依然是16GB、32GB與64GB，Wifi與3G版均有相應(yīng)的配置。 網(wǎng)絡(luò)方面，所有機(jī)型均支持Wi-Fi
2011-03-03 16:55:52
福克斯新聞主播克萊頓·莫里斯在Twitter透露，蘋果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運(yùn)算頻率上快將近3分之一，達(dá)到31%。蘋果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實(shí)
2013-08-26 16:50:27
薄的一款 iPad，薄至 6.1 毫米2、 具備專門設(shè)計的抗反射涂層，再創(chuàng)iPad反光率新低3、 iPad Air 2 性能方面提升，運(yùn)行內(nèi)存從1GB提高至2GB4、 A8X 芯片的中央處理器性能提速
2015-03-02 16:38:37
蘋果ipad2功能視頻_官方功能詳盡介紹:ipad2配備了蘋果A5雙核處理器，運(yùn)行速度和圖像處理能力顯著提升。而且，它還具備了前后雙攝像頭，并增加了三軸陀螺儀等配置。通過表格，我們能更為直觀地看到。
2011-05-08 11:32:01
應(yīng)用能夠與macOS應(yīng)用并排運(yùn)行。蘋果表示，這項新功能將在發(fā)布會上與搭載蘋果芯片的新款Mac最早將于年底一起推出。 蘋果在iPhone和iPad的A系列芯片中使用基于Arm的架構(gòu)，并且年年更新，很少
2020-06-23 09:30:39
提升，性能相比英特爾處理器會大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構(gòu)芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動端
2020-06-23 08:53:12
、POS 機(jī)平臺芯片、北斗GPS、S1 Apple Watch 主板、MPU-3000、PLP8559A3YFQR、PCT1322QK、Hi3690、TD-LTE3G/4G/5G平臺芯片、MTK 套片、展
2022-02-25 10:58:19
據(jù)新浪消息，有一份新報告顯示，蘋果公司預(yù)計在秋季發(fā)布會推出新一代iPad Air平板電腦，預(yù)計該產(chǎn)品會采用類似iPad Pro的全面屏設(shè)計，大幅提升屏占比。 另外，報告指出蘋果公司將對
2020-09-01 16:17:16
更高。蘋果http://apple.appgameall.com/在3月7日連同新iPad一起發(fā)布了iPhoto應(yīng)用，該應(yīng)用是對新iPad性能的一次完美展示，它利用了新iPad高清分辨率和多點(diǎn)觸摸功能
2012-03-23 18:06:51
S3C2440品購買意向調(diào)查結(jié)果顯示，近80%的美國人都不會選擇iPad Mini，而是更傾心蘋果下一代智能手機(jī)iPhone 5;與此同時，近年來，隨著中國廣大中小學(xué)校對科技設(shè)備需求的增長，各大電子
2012-08-10 16:59:55
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
`蘋果上周在中國深圳舉行了MFI系統(tǒng)峰會，“MFI”是蘋果為旗下iPod、iPhone和iPad產(chǎn)品的配件生產(chǎn)供應(yīng)商設(shè)立的認(rèn)證系統(tǒng)。在峰會中，蘋果透露他們有可能將為MFI系統(tǒng)推出一款新的認(rèn)證芯片，以
2011-12-14 12:52:36
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手機(jī)芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
表示iPad3升級版將減少背光燈數(shù)量以減少發(fā)熱量！ 昨日已有相關(guān)消息報道說蘋果將對年底發(fā)行的new iPad的攝像鏡頭和電池做一些整改。現(xiàn)在，據(jù)同一消息透露，蘋果還可能對其背光燈做一些改動--放棄
2012-07-06 16:32:07
，雖然蘋果的A5和A6處理器在iPad4和iPhone5等產(chǎn)品上非常有能力并且能夠做很好的工作，但是，這些處理器是由蘋果的敵人三星電子生產(chǎn)的。這就還存在一個小問題。蘋果每年僅為幫助自己的iPad
2013-03-12 11:40:10
二、三十個寄存器控制其內(nèi)部資源的MCU變成了一個二、三百甚至上千個寄存器控制其內(nèi)部資源的SoC芯片時，設(shè)計工程師如何開發(fā)他的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)呢？ 這時，一個從芯片級應(yīng)用開發(fā)方式到系統(tǒng)級應(yīng)用開發(fā)方式的轉(zhuǎn)變
2012-11-19 11:53:48
進(jìn)行芯片級拆解與比對，詳細(xì)的拆解進(jìn)行橫向比較，為您更清楚地揭示其中的微妙差異。Nook Table這里我們?yōu)槟尸F(xiàn)的是Nook Tablet，這個薄板有很酷的一個大夾子。同樣，它的內(nèi)部也很酷，我們來看
2012-02-03 14:54:54
人人電腦芯片級主板培訓(xùn)教材主板各芯片的功能及名詞解釋主板芯片組（chipset）(pciset) ：分為南橋和北橋南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中斷控制器
2009-05-21 11:02:17
通和AMD也需要臺積電生產(chǎn)芯片。 蘋果的芯片項目已經(jīng)進(jìn)行了好幾年，被認(rèn)為是該公司最秘密的項目之一。2018年，蘋果成功開發(fā)了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片，用于內(nèi)部測試，這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉(zhuǎn)型。
2013-12-21 09:05:01
據(jù)KGI Securities的分析師郭明池預(yù)計，蘋果下一代iPad將比前兩代產(chǎn)品更輕、更薄，而在產(chǎn)品設(shè)計上將借鑒7.9英寸的iPad mini。郭明池稱，第五代iPad的邊框設(shè)計將與iPad
2013-01-17 16:39:36
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設(shè)備不同，MK2芯片級，靜電槍系統(tǒng)級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照POWER,GND,IO進(jìn)行分組測試系統(tǒng)級HBM測試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
回收iphone4wifi模塊收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A6 A6X A7處理器蘋果處理器蘋果A4CPU,A4處理器.蘋果A6處理器.A6 CPU.字庫.處理器.CPU.字庫.功放.電源 高價收購蘋果iPadmini ipad mini2主板,數(shù)據(jù)線,耳機(jī)線,觸摸屏,觸摸蓋板
2014-05-15 16:24:17
` 蘋果公司已經(jīng)發(fā)布了第三代平板電腦ipad3，ipad3是全球首款搭載藍(lán)牙4.0模塊的平板終端。 自從iPad發(fā)表以來，對于具備感壓功能的觸控筆一直是許多人（還有許多廠商）的夢想，事實(shí)上從
2012-08-24 17:47:41
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
脈沖有沒有正確送到CPU芯片的復(fù)位腳。 4.查總線 數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線的任何一根開路或短路都可引發(fā)故障，可以通過測試平行總線的對地電阻比較某路有沒有故障來判斷，或者觀察各路總線的波形來判斷。 5.查接口芯片 接口芯片是壞得最多的一類元件，可通過代換或?qū)Ｓ脙x器檢測來判斷是否損壞
2012-04-18 16:31:12
iPhone和傳了好久的iTV。消息稱，蘋果將會和今年的做法一樣，即舉行了兩個發(fā)布會一個主角是iPhone 5S而另外一個則是iPad 5和iPad mini 2，而兩者的發(fā)布時間前后相差3周左右
2012-12-12 10:15:30
記是對AN-772應(yīng)用筆記——“引線框芯片級封裝(LFCSP)設(shè)計與制造指南”的補(bǔ)充。封裝描述LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的大小，因而被稱為“芯片級”(參見圖1)。 封裝內(nèi)部的互連通常是由
2018-10-24 10:31:49
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
產(chǎn)品持平，這無疑會給其他競爭者帶來不小壓力。iPad2在性能上的主要提升體現(xiàn)在處理速度、產(chǎn)品體量和視頻體驗方面，主要包括：1，采用A5處理器，相對A4性能提升2倍；顯示芯片性能提升9背，而功耗不變。2
2011-03-05 21:44:30
，顯示屏，外殼 大像頭，玻璃，液晶，觸摸，聽筒，排線，尾插，天線等配件，要求原裝正廠代中頻IC 338S0626 iphone4功放；SKY77529-24收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A
2014-05-20 13:55:36
回收iphone4wifi模塊收購蘋果CPU 回收A4 A5 A5X A6 A6X A7處理器蘋果處理器蘋果A4CPU,A4處理器.蘋果A6處理器.A6 CPU.字庫.處理器.CPU.字庫.功放.電源
2014-05-20 14:03:41
兩代了,我們今年看到了新設(shè)計的內(nèi)置A14芯片組的iPad Air 4和價格更為實(shí)惠的iPad標(biāo)準(zhǔn)版。當(dāng)然除了iPhone系列手機(jī),蘋果旗下的iPad系列平板電腦產(chǎn)品也有著不低的市場占有率。因此,關(guān)于蘋果旗下新一代iPad系列產(chǎn)品的爆料信息一直層出不窮。
2021-01-18 16:15:28
據(jù)稱蘋果將于9月發(fā)布新版iPhone和iPad。然而，相比這些新產(chǎn)品，廠商更擔(dān)心蘋果是否會發(fā)布一款入門級iPad mini或是對現(xiàn)有iPad mini進(jìn)行降價促銷，因為兩種方式都會明顯改變當(dāng)前
2013-08-27 16:56:49
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
各位，本人急需蘋果C68A的詳細(xì)資料，有誰能提供下蘋果C68A的電路結(jié)構(gòu)？所用芯片？亦或是MFI337S3959芯片的芯片資料？
2017-07-31 18:22:31
框收購蘋果5s攝像孔圈.閃光燈，耳機(jī)口圈.充電口圈收購蘋果5S及5代外殼攝像頭天線片返回鍵等內(nèi)外配件，收購蘋果5S后殼，后蓋，閃光燈，返回鍵收購蘋5S手機(jī)處理器 回收蘋果A5 A5X A
2014-05-20 13:57:46
本帖最后由 llgzcts 于 2012-4-8 01:22 編輯
介紹一個關(guān)于電腦主板維修的好資料的下載地址：電腦硬件芯片級維修培訓(xùn)實(shí)用資料大全(650M)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)實(shí)用資料打包下載網(wǎng)
2012-04-08 01:03:34
昨天有日本媒體表示iPad 5將在明年3月份正式發(fā)布，相對iPad 4來說會在外觀上有一定的變化，更加接近iPhone 5或者iPad mini的風(fēng)格特色，厚度控制在9.4mm以下。http
2012-12-27 09:49:46
計算機(jī)芯片級維修中心（芯片級維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
距蘋果iPad2正式發(fā)售已經(jīng)過去3個月了，有人分析，ipad2漲價即將結(jié)束，那么，蘋果iPad2怎么買才最實(shí)惠?裝備制造網(wǎng)小編與大家一同探討最劃算的購買ipad2的方式。 iPad2的價格牽動
2011-06-14 10:51:47
本文介紹并分析了將基于最新一代Linux 內(nèi)核kernel-2.6 的μClinux-kernel-2.6，移植到尚未被具體支持的處理器芯片Philips-LPC2294 的全過程。給出了2.6 版本內(nèi)核向具體處理器的芯片級移
2009-06-16 09:22:08
13 、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。（4）微觀顯微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110●J-STD-020●JS-001/002●JESD78檢測項目（1）芯片級可靠性驗證試驗
2024-03-14 16:28:30
分析稱蘋果iPad A4芯片將成為英特爾競爭對手
據(jù)國外媒體報道，蘋果公司上周新發(fā)布的新產(chǎn)品iPad采用了蘋果公司自己的A4芯片，這一舉動表明了其首席執(zhí)行官史蒂夫·喬
2010-02-03 10:08:59502 蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計仍將達(dá)到10億美元左
2010-02-24 09:39:32753 蘋果iPad電腦內(nèi)建A4芯片 面臨眾多競爭對手
蘋果預(yù)定在4月3日推出內(nèi)建A4芯片的iPad平板電腦，但眾多競爭對手也未閑著，也紛紛摩拳擦掌準(zhǔn)備推出產(chǎn)品迎戰(zhàn)。
2010-03-10 10:54:42485 拆解蘋果iPad Apple A4芯片揭秘
蘋果新產(chǎn)品一推出，每每吸引測試者拆開來檢視，檢驗硬件耐不耐操作，或檢測性能是否達(dá)到蘋果宣稱的規(guī)格。iPad
2010-04-09 10:23:171316 日前業(yè)界盛傳富士康正在動用一切資源游說蘋果，試圖確保其ipad3獨(dú)家代工的地位不受威脅。但尚未得到官方證實(shí)。
2011-07-15 09:12:45673 《開關(guān)電源維修技能實(shí)訓(xùn):芯片級》共8章，系統(tǒng)講解了電源中的各種元器件的檢測方法及常用維修工具的使用方法、基本電路、電腦電源分析與檢修、顯示器電源分析與檢修、UPS電源分
2011-10-21 17:10:140 據(jù)日本網(wǎng)站Macotakara報導(dǎo)，iPad3已開始組裝，預(yù)定3月初亮相。富士康與和碩分食新款iPad組裝訂單，一如先前雙方共享蘋果產(chǎn)品大單。
2012-01-13 09:16:28647 繼傳聞中iPad3的后蓋及內(nèi)部零件在網(wǎng)絡(luò)上泄露之后，現(xiàn)在又有了這款蘋果下一代平板電腦清晰諜照曝光。按照相關(guān)說法，蘋果可能為iPad3配備800萬像素攝像頭，并且在外形上更會引進(jìn)類似
2012-02-20 09:30:081476 去年蘋果發(fā)布了iPhone 4的升級版iPhone 4S,這也令很多人失望.這一次,蘋果故技重施,將在iPad 3上發(fā)布A5的升級版A5X,仍舊維持雙核,作出一些小提升.不知道蘋果這一次'改名'的提升會不會被消費(fèi)
2012-02-20 12:01:44953 據(jù)國外媒體報道，一家媒體披露了蘋果新款iPad機(jī)身正面面板諜照，并表示新款iPad將支持Siri語音控制，配置雙核A5X處理器，以及具有防抖功能、分辨率為1080p的攝像頭。
2012-02-22 10:15:49754 隨著2012年3月7日的臨近，關(guān)于蘋果iPad3的消息也越來越多，此次iPad3的很多具體的功能和性能參數(shù)的預(yù)測消息已經(jīng)比較統(tǒng)一.
2012-02-28 09:10:582040 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：據(jù)觀察，蘋果最新一代產(chǎn)品ipad3加入了LTE功能和升級了處理器，顯示器和天線等。ipad3使用了蘋果A5X應(yīng)用處理器，內(nèi)置兩個CUP核和四個圖形核。
2012-03-08 17:15:542459 蘋果公司3月8日在美國舊金山市發(fā)布了第三代iPad。深圳唯冠代理律師稱，將在本月向海關(guān)申請備案扣壓，制止蘋果進(jìn)出口iPad產(chǎn)品，主要是針對iPad3。對于即將上市的第三代iPad，深圳唯冠
2012-03-09 09:00:07777 蘋果又一次成為世界媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。Ipad3的推出，勢必再次沖擊已經(jīng)進(jìn)入戰(zhàn)國時代的平板市場。在平板電腦這一新興市場，依然是蘋果IOS安卓Windows三分天下。
2012-03-09 15:53:581012 蘋果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半導(dǎo)體商提供。本周五，全新iPad在澳大利亞開始銷售。根據(jù)iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手機(jī)芯片；還配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、藍(lán)
2012-03-16 10:45:4996804 
在蘋果全新iPad發(fā)布會上，蘋果表示A5X處理器是Tegra 3的4倍速度，但是這是來自官方的內(nèi)部數(shù)據(jù)，并非實(shí)際情況。不少國外媒體在全新iPad之后將其認(rèn)真地與Tegra 3平板進(jìn)行對比評測，進(jìn)一步
2012-03-19 08:58:484485 
Apple A5X是由美國蘋果公司所設(shè)計的雙核心處理器（圖形處理器為四核心），用于新 iPad (第三代)。蘋果公司聲稱其圖形處理能力為上一代 iPad 2 所采用之 Apple A5 處理器的二倍，更達(dá)到競
2012-08-22 18:09:529318 ipad2和ipad3的區(qū)別是什么呢。怎么分辨ipad2和ipad3，ipad2和ipad3有哪些不同點(diǎn)，小編在這里為大家總結(jié)了一些ipad2和ipad3的區(qū)別之處供大家參考
2012-09-21 15:26:3644870 
蘋果ipad3自從在今年三月在美國上市已來，已受到眾多蘋果迷的追捧。之前使用過ipad或是iphone的朋友對現(xiàn)在ipad3的使用還算是了解，但對于新手來說還不怎么熟悉。下面是小編整理的一
2012-10-08 09:13:3627722 段時間，蘋果推出了一款比 iPad Air 2 初始定價還便宜的全新 iPad，從 2888 元降到了 2688 元。很多機(jī)友疑問，為什么升級了 A9 芯片之后新 iPad 還更便宜了呢？畢竟產(chǎn)業(yè)
2017-03-29 14:00:301507 根據(jù)iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手機(jī)芯片；還配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、藍(lán)牙等無線功能。和過去的蘋果設(shè)備一樣，A5X應(yīng)用處理器由三星制造。
2018-07-02 00:30:105174 目前，蘋果官網(wǎng)已經(jīng)下架10.5英寸版iPad Pro 2017，僅剩11英寸和12.9英寸版本在售。蘋果尚未對外公布下架原因，不過有網(wǎng)友猜測，該版本iPad Pro下架可能是因為產(chǎn)品定位與新iPad
2019-03-19 16:07:355175 EDN此前猜測A12Z算是A12系列處理器的延伸，在具體的架構(gòu)上沒有太大的變化。昨日，TechInsights的報道證實(shí)了這一推測 ：我們的分析證實(shí)蘋果iPad Pro（型號A2068）的A12Z
2020-04-17 14:44:246250 
這一系列目前已研發(fā)A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad產(chǎn)品線，也曾搭載于蘋果高清電視機(jī)頂盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)A系列芯片更高的功率，但能耗和體積也因此增長。
2020-06-15 15:07:472550 蘋果目前在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV上使用自己的芯片，并表示迄今為止已售出超過20億個芯片。帶有蘋果自己芯片的Mac將能夠運(yùn)行iPhone和iPad軟件。
2020-06-23 11:17:551380 蘋果正在推進(jìn)用m2芯片升級ipad air 6。m2將讓ipad air 6與m2 ipad pro在性能方面展開競爭。但是ipad pro也有高級用戶的額外功能。盡管如此，ipad air
2023-09-12 11:08:031632 蘋果ipad更新通常包括芯片升級，預(yù)計ipad pro和ipad air系列也將帶來這方面的創(chuàng)新。ipad pro預(yù)計將使用m3芯片，另一個重要功能是新的oled顯示屏，以取代12.9英寸mini-LED顯示屏。蘋果預(yù)計將在ipad air 6上使用m2芯片，其余的配置也將采用同樣的設(shè)計。
2023-12-07 15:44:53422 半導(dǎo)體芯科技編譯 來源：BNN Breaking 蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024
2024-01-03 15:33:39252 
iPad有M3芯片。近期，蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，具有出色的計算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:36119
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