四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),
因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory module)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2 至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。
61、SL-DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別,有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10~40 的領(lǐng)域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8 ~44。
另外,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
評論
查看更多