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電子發燒友網>EDA/IC設計>今年半導體器件類/應用類/工藝技術的亮度與商機有哪些?

今年半導體器件類/應用類/工藝技術的亮度與商機有哪些?

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全球:今年半導體用硅出廠量“原地踏步”

據預測,今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預測,2013年半導體用硅出廠量將達94億in2,2014年將達99億6500萬in2。
2012-10-18 15:30:59669

半導體工藝技術

半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術
2016-05-26 11:46:340

蜂窩趨勢引領半導體工藝技術發展方向

銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網絡 向長期演進( LTE )等 4G 技術的發展,分立技術
2017-11-25 02:35:02456

工藝技術的發展推動蜂窩網絡技術

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-03-15 11:06:13447

5G射頻技術創新,半導體工藝技術的發展扮演重要角色

在未來數年內,仍有數不清的機遇推動5G射頻技術創新,而半導體工藝技術的發展無疑將扮演重要角色。從整個行業來看,從工藝和材料開發到設計技巧和建模,再到高頻測試和制造,仍有很多工作需要完成。在實現5G目標的道路上所有學科都將參與其中,而半導體工程材料技術是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899

IC預測:今年半導體資本支出將首超千億美元

據國外分析機構IC Insights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901

推動2020年半導體發展的五個關鍵

商機,研調機構對2020年科技趨勢預測,5G、人工智能、車用、AR應用及云端資料中心仍是推動2020年半導體成長契機。
2019-11-25 16:01:434609

盤點2020年半導體產業十大先鋒技術

2020年即將結束,半導體產業今年都有哪些亮眼的成績呢?今天我們就來盤點一下今年半導體產業十大先鋒技術,一起來看看都有誰上榜: 臺積電2nm工藝研發突破,或采用環繞柵極晶體管技術 9月,產業鏈
2020-12-31 18:06:334184

為何今年半導體企業行情這么好

2021年半導體企業面臨著兩大難題,一是產能,二是人才。產能的事情我們電子發燒友網已經有很多的報道,關于人才方面的介紹目前比較少,剛好周末的時候我參加了一個小型的半導體企業沙龍,參與的有今年剛創辦
2021-11-17 09:46:291848

半導體器件的熱指標和結溫計算

隨著半導體工藝技術的發展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來越小,半導體器件面臨著更高的熱應力挑戰。結溫過高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381969

2006電子元器件搪錫工藝技術要求

2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033

MEMS封裝中的封帽工藝技術

共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術繼承和發展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171

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