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如圖這樣能不能在哪里設(shè)置有些焊盤(pán)自動(dòng)鋪銅有些焊盤(pán)自動(dòng)連接，每次放著樣的過(guò)孔都是鋪銅好了再放上去，很麻煩。特別是有時(shí)候要修改下線路的時(shí)候，重新鋪銅就會(huì)是自動(dòng)連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤(pán)過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴? 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)
2011-12-15 14:11:07
為0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布線密度設(shè)計(jì)參考表9。
1.3焊盤(pán)與線路的連接
11.3.1表面線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時(shí)，原則上可以
2023-04-25 17:20:30
源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理：在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為
2018-07-31 10:42:37
首次畫(huà)PCB，嘗試手動(dòng)布線，焊盤(pán)間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤(pán)外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過(guò)呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺(jué)得是走線沒(méi)有從正中通過(guò)，若是能從正中間通過(guò)的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
方面：(1)線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。(2)電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB中
2017-04-05 18:31:20
（heat shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-28 16:55:44
shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)
2018-08-29 16:28:53
PCB板布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面： (1)線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件
2016-11-27 22:04:50
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，獨(dú)樂(lè)了不如眾樂(lè)。一起學(xué)學(xué)吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
為2.51.6MM，物料焊接后會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)。
問(wèn)題影響： 導(dǎo)致物料的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常啟動(dòng);
問(wèn)題延伸： 如果無(wú)法采購(gòu)到與PCB焊盤(pán)尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路
2023-05-11 10:18:22
的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常啟動(dòng)；問(wèn)題延伸：如果無(wú)法采購(gòu)到與PCB焊盤(pán)尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路所需的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險(xiǎn)。NO.1Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤(pán)檢查
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)??？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮
2018-12-07 09:44:39
保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm?！ ?、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán) 5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 電源線和地線的布線規(guī)則如下?！ ?在電源、地線之間加上去耦電容
2018-09-03 11:06:43
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
篇內(nèi)容中，小編主要分享了PCB線寬線距的一些設(shè)計(jì)規(guī)則，那么本篇內(nèi)容，將針對(duì) PCB的布線方式 ，做個(gè)全面的總結(jié)給到大家，希望能夠?qū)︷B(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣有所幫助。
走線長(zhǎng)度應(yīng)包含過(guò)孔和封裝焊盤(pán)的長(zhǎng)度
2023-12-25 11:58:53
篇內(nèi)容中，小編主要分享了PCB線寬線距的一些設(shè)計(jì)規(guī)則，那么本篇內(nèi)容，將針對(duì) PCB的布線方式 ，做個(gè)全面的總結(jié)給到大家，希望能夠?qū)︷B(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣有所幫助。
走線長(zhǎng)度應(yīng)包含過(guò)孔和封裝焊盤(pán)的長(zhǎng)度
2023-12-25 11:56:32
，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定?！ ?、信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定
2014-11-19 10:46:28
?！ 。?）、表貼式焊盤(pán)與內(nèi)電層的連接間距（SMD to plane） 該規(guī)則用于設(shè)置SMD與內(nèi)電層（plane）的焊盤(pán)或過(guò)孔之間的距離。表貼式焊盤(pán)與內(nèi)電層的連接只能用過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。這個(gè)規(guī)則設(shè)置指出要離
2021-01-06 17:06:34
protel99se畫(huà)PCB時(shí)想在電路板邊上畫(huà)這樣的焊盤(pán)該怎么畫(huà)？
2022-11-07 14:57:39
傳送門(mén)： pcb布線規(guī)則（2）1 電源、地線的處理 即使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電
2015-07-24 12:26:27
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線
2012-10-13 20:38:01
知識(shí)。一、焊盤(pán)種類(lèi)總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
1.ADE7858A裸露焊盤(pán)exposed pad應(yīng)不應(yīng)該接AGND？（英文手冊(cè)說(shuō)一定要接AGND，中文手冊(cè)說(shuō)不要有任何電氣的連接那只是加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
Altium 中怎么將焊盤(pán)蓋上一層油，不讓畫(huà)出來(lái)的焊盤(pán)裸露？就像下圖所示一樣
2016-10-21 22:02:36
學(xué)Cadence的PCB Editor布線的過(guò)程中，突然飛線相連的兩個(gè)焊盤(pán)就連不上了，強(qiáng)行連上去又有報(bào)錯(cuò)。如圖報(bào)錯(cuò)信息是：Bottom： Line to Smd Pin Spacing意思是右上方
2019-03-25 06:35:56
EVAL-PRAOPAMP-1RMZ，通用精密評(píng)估板，分別采用8引腳SOIC，MSOP和LFCSP封裝的ADA4077-2雙通道運(yùn)算放大器。用于LFCSP封裝的裸露焊盤(pán)連接。該P(yáng)RAOPAMP評(píng)估板
2019-11-01 08:44:21
01適用范圍本技術(shù)規(guī)范適用于鋁基板貼片封裝焊盤(pán)設(shè)計(jì)及布線設(shè)計(jì)02術(shù)語(yǔ)&定義● 印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線，是指 PCB 板上起各個(gè)元器件電氣導(dǎo)通作用的連線
2019-04-01 15:22:52
PADS在布線時(shí)能不能自動(dòng)捕獲焊盤(pán)的中心了？請(qǐng)各位大俠指導(dǎo)下。
2012-10-26 15:37:25
你好，我正在制作一個(gè)帶有PIC32 MM000 64 GPM036I/M2的板，這是一個(gè)帶有暴露墊的QFN36封裝。我找不到任何數(shù)據(jù)表上的連接到裸露焊盤(pán)的參考。顯而易見(jiàn)的解決辦法是把它接地。但我覺(jué)得
2018-10-16 16:56:16
首次畫(huà)PCB，嘗試手動(dòng)布線，焊盤(pán)間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤(pán)外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過(guò)呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺(jué)得是走線沒(méi)有從正中通過(guò)，若是能從正中間通過(guò)的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
封裝 UFQFPN32（5x5 毫米）有一個(gè)裸露焊盤(pán)，但是 STM32F302K8 K 的數(shù)據(jù)表中這個(gè)裸露焊盤(pán)的定義在哪里？我在數(shù)據(jù)表中看不到。
2022-12-28 06:43:30
，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好
2010-01-27 11:40:39
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤(pán)的列表？
2020-07-31 09:55:51
答：在設(shè)置銅皮與焊盤(pán)的連接方式為花焊盤(pán)連接時(shí)，在電源模塊由于可能擔(dān)心載流能力不夠，就會(huì)對(duì)連接之間的寬度進(jìn)行加粗處理。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)-規(guī)則”或者快捷鍵“DR”打開(kāi)規(guī)則約束器，在
2021-07-20 16:17:37
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-24 17:10:38
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
，按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線
2017-11-22 15:09:49
相等的間距。布線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻，相等并且保持最大。導(dǎo)線與焊盤(pán)連接處的過(guò)度要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。當(dāng)焊盤(pán)之間的中心間距小于一個(gè)焊盤(pán)的外徑時(shí)，焊盤(pán)之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤(pán)的直徑相同；當(dāng)焊盤(pán)
2018-12-07 22:50:21
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5.布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密
2018-06-08 20:55:39
總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為 7 大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
交叉布線，框選原理圖一部分，為何PCB中，焊盤(pán)也會(huì)被選中？？？
2019-05-30 05:35:24
就是其原因所在。關(guān)鍵是要將此引腳妥善固定（即焊接）到印刷電路板（PCB），而實(shí)現(xiàn)魯棒的電氣和熱連接，否則，系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能遭到各種破壞?！ ?b class="flag-6" style="color: red">利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接基本分為三個(gè)步驟。首先，在可能
2018-11-21 11:02:34
是地線時(shí)候。十字花可以減少連接地線面積，減慢散熱速度，方便焊接。2 當(dāng)你的PCB是需要機(jī)器貼片，并且是回流焊機(jī)，十字花焊盤(pán)可以防止PCB起皮（因?yàn)樾枰酂崃縼?lái)融化錫膏）三、淚滴焊盤(pán)淚滴是焊盤(pán)與導(dǎo)線或者是
2019-03-20 06:00:00
可能會(huì)遭到嚴(yán)重破壞。通過(guò)以下三個(gè)步驟，可以實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)的最佳電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對(duì)于高功耗器件尤其重要。在
2018-10-30 14:56:34
電路存在其它問(wèn)題。規(guī)則三、實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)(E-Pad)的最佳電氣和散熱連接裸露焊盤(pán)(E-Pad)，這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要。裸露焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代
2018-11-08 13:38:57
嚴(yán)厲的措施，則說(shuō)明電路存在其它問(wèn)題。 規(guī)則三、實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)(E-Pad)的最佳電氣和散熱連接 裸露焊盤(pán)(E-Pad)，這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要。裸露焊盤(pán)
2019-01-18 15:38:01
而相等的間距。布線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻，相等并且保持最大。導(dǎo)線與焊盤(pán)連接處的過(guò)度要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。當(dāng)焊盤(pán)之間的中心間距小于一個(gè)焊盤(pán)的外徑時(shí)，焊盤(pán)之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤(pán)的直徑相同；當(dāng)焊
2018-11-23 16:07:58
。。。。4層板，負(fù)片層是電源跟地，過(guò)孔我設(shè)置了全連接，然后我想問(wèn)下各位大神，器件的焊盤(pán)是全連接更好，還是十字形連接更好，全連接信號(hào)完整性是否更好，但是焊接拆解很難受，求給位大神支招
2017-08-21 16:04:30
PCB里面一個(gè)焊盤(pán)原來(lái)是有Net_1網(wǎng)絡(luò)的，我把這個(gè)焊盤(pán)改成No net，然后我將它連接其他無(wú)網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)，當(dāng)我一點(diǎn)擊那個(gè)焊盤(pán)時(shí)，布的線自動(dòng)帶有以前的Net_1網(wǎng)絡(luò)，是什么原因？我明明就把那個(gè)焊盤(pán)給
2013-08-27 15:28:43
其它問(wèn)題。如何實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)的最佳電氣和散熱連接？這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要。裸露焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速I(mǎi)C下方的一個(gè)焊盤(pán)，它是一個(gè)重要的連接，芯片
2019-08-19 11:22:05
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重的導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常啟動(dòng)；問(wèn)題延伸：如果無(wú)法采購(gòu)到與PCB焊盤(pán)尺寸相同，感值和耐電流又能滿足電路所需的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險(xiǎn)。NO.1Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤(pán)檢查
2023-03-10 11:59:32
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(pán)（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤(pán)有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
布線連接到焊盤(pán)怎么讓連接處一張寬
2019-08-27 05:35:07
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-24 17:09:21
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
請(qǐng)問(wèn)各位高手，我在PROTEL99作PCB圖，用敷銅連接兩焊盤(pán)，但發(fā)現(xiàn)敷銅與焊盤(pán)的連接是十字狀的，而我想要敷銅與焊盤(pán)為滿焊盤(pán)連接。請(qǐng)問(wèn)我該怎么操作。請(qǐng)寫(xiě)具體點(diǎn)。把在哪個(gè)菜單下設(shè)置些什么都寫(xiě)清楚。非常謝謝！
2013-03-25 18:10:14
大于0.4mm。4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-03-06 10:38:53
1.ADE7858A裸露焊盤(pán)exposed pad應(yīng)不應(yīng)該接AGND？（英文手冊(cè)說(shuō)一定要接AGND，中文手冊(cè)說(shuō)不要有任何電氣的連接那只是加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的？）2.ADE7858A采用的晶振一定是要
2019-01-23 09:37:31
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。今天我們就說(shuō)說(shuō)其中的一個(gè)選項(xiàng)——如何利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳連接，希望它對(duì)您的下一個(gè)高速設(shè)計(jì)項(xiàng)目會(huì)有所幫助。Firstly，認(rèn)識(shí)裸露焊盤(pán)裸露焊盤(pán)(EPAD)有時(shí)會(huì)被忽視，但它
2018-10-31 11:27:25
鉆孔采用0.203(8mil)，焊盤(pán)內(nèi)可以走出2根間距和線寬都為0.076mm（3mil）表層布線。如下圖所示。 過(guò)孔焊盤(pán)直徑大小對(duì)布線的影響（2）電路板走線和過(guò)孔之間的關(guān)系，下表中列出了大部分廠商采用的典型和最佳的走線和過(guò)孔之間關(guān)系的推薦參數(shù)，以供參考。
2020-07-06 16:06:12
，其次才是地層。 因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好
2012-07-20 19:11:26
shield）俗稱(chēng)熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定
2012-08-13 16:30:47
連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂，換言之，設(shè)計(jì)可能無(wú)效。 實(shí)現(xiàn)最佳連接利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集
2018-10-17 15:14:27
的電氣和熱連接。如果此連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂，換言之，設(shè)計(jì)可能無(wú)效。
實(shí)現(xiàn)最佳連接
利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這樣做的目的
2023-12-20 06:10:26
利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟 第一、在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這樣做 的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從 而快速散熱。此步驟與高功耗器件及具有高
2018-09-18 15:39:16
的電氣和熱連接。如果此連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂，換言之，設(shè)計(jì)可能無(wú)效。 實(shí)現(xiàn)最佳連接 利用裸露焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接有三個(gè)步驟。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這樣做的目的是為了
2018-09-12 15:04:24
連接，否則系統(tǒng)可能會(huì)遭到嚴(yán)重破壞?！ ⊥ㄟ^(guò)以下三個(gè)步驟，可以實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)的最佳電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對(duì)于高
2018-09-12 15:06:09
在設(shè)計(jì) PCB 布局時(shí)，在走線時(shí)存在類(lèi)似的難題。完成連接的最佳途徑是什么？由于板上可能存在多種類(lèi)型的走線，而且有時(shí)似乎存在各種競(jìng)爭(zhēng)，因此這個(gè)問(wèn)題的答案并不總是很明顯。但是，要完成設(shè)計(jì)，必須確定一條路
2020-10-09 21:20:51
1434 在布線電路板時(shí)， PCB 設(shè)計(jì)人員的任務(wù)很艱巨。當(dāng)涉及到高速 PCB 布線和信號(hào)時(shí)，事情就變得更加復(fù)雜。為了幫助不同的 PCB 設(shè)計(jì)人員，已列出了一系列最佳的高速 PCB 布線實(shí)踐，以幫助他們實(shí)現(xiàn)
2020-10-27 19:12:242847
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