電磁兼容性設計與具體電路有著密切的關系，為了進行電磁兼容性設計，設計者需要將輻射（從產品中泄漏的射頻能量）減到最小，并增強其對輻射（進入產品中的能量）的易感性和抗干擾能力。而對于低頻時常見的傳導耦合，高頻時常見的輻射耦合，切斷其耦合途徑是在設計時務必應該給予充分重視的。

PCB的設計原則

由于電路板集成度和信號頻率隨著電子技術的發展越來越高，不可避免的要帶來電磁干擾，所以在設計PCB時應遵循以下原則，使電路板的電磁干擾控制在一定的范圍內，達到設計要求和標準，提高電路的整體性能。

1.電路板的選取

PCB設計的首要任務是要適當地選取電路板的大小，尺寸過大會因元器件之間的連線過長，導致線路的阻抗值增大，抗干擾能力下降;而尺寸過小會導致元器件布置密集，不利于散熱，而且連線過細過密，容易引起串擾。所以應根據系統所需元件情況，選擇合適尺寸的電路板。

電路板分為有單面板、雙面板和多層板。電路板層數的選取取決于電路要實現的功能、噪聲指標、信號和網線數量等。合理的層數設置可以減小電路自身的電磁兼容問題。通常的選取原則是：①對于信號頻率為中低頻，元器件較少，布線密度屬于較低或中等時，選用單面板或雙面板;②對于布線密度高、集成度高且元器件較多時采用多層板;③對于信號頻率高、高速集成電路、元器件密集的選4層或層數更多的電路板。多層板在設計時可單獨某一層作為電源層、信號層和接地層。信號回路面積減小，降低差模輻射，為此多層板可以減小電路板的輻射和提高抗干擾能力。

2. 電路板元器件的布局

在確定PCB尺寸后，應先確定特殊元件的位置，最后根據電路的功能單元，分塊的對電路的全部元件進行布局。數字電路單元、模擬電路單元和電源電路單元應分開，高頻電路單元和低頻電路單元也應分開。常用電路板的布局原則如下。

1.確定特殊元件位置的原則：

①發熱元件應放置在利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠離微處理器芯片;②特殊的高頻元件應緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;③敏感元件應遠離時鐘發生器、振蕩器等噪聲源;④電位器、可調電感器、可變電容器、按鍵開關等可調元件的布局應符合整機的結構需求，方便調節;⑤質量較重的元件應采用支架固定;⑥EMI濾波器應靠近EMI源放置。