一、MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔

首先一種情況是焊盤上需要過孔，例如：

我們為了改善MOSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。

注意：在這里大焊盤的過孔處理時，我們需要均勻布孔，保證焊盤是均勻受熱的。

二、一些小封裝的電阻電容，不要把過孔打在焊盤上

一般標貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，如圖4，人們形象地稱之為“立碑”現象（也有人稱之為“曼哈頓”現象）。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多。

所以一般我們會對鋪銅的管腳做，開窗處理，防止立碑現象；同理，我們不能把過孔打在SMT焊盤上，防止元件兩個韓端的表面張力不平衡。