柔性電路布線中該做和不該做的事情

層堆疊設計、器件布局和剪切等問題都是顯而易見的，似乎我們已經把它們解決了。但是，請注意我在這個系列的第一個博客中提到的，柔性電路中會遇到很多材料的弱點。從相對較高z軸膨脹系數的粘合劑，到低粘度的PI襯底覆銅，到銅的硬化和疲勞。下面陳述的該做和不該做，將會很大程度上彌補上述不足。

保持柔性板的柔韌性

要事先根據需要確定柔性電路柔韌度，這是顯而易見，但我們還是要再次強調。如果柔性電路部分只打算在裝配過程中折疊，然后裝在一個固定的位置，比如，安裝在一個手持式超聲設備中，那么我們在選擇信號的層數和銅皮類型（RA或ED）上，會有很大的自由度。另一種情況，如果柔性電路部分要不斷移動、彎曲或旋轉，那么就應該減少層數，并選擇無膠材料。

我們可以使用IPC-2223B公式（公式1表示單面，公式2表示雙面，等等），根據銅的允許變形程度和其他材料特性，來確定最小允許彎曲半徑部分。

T這個例子的公式是針對單面柔性板的，我們根據實際使用狀況來選擇EB，對于很少彎曲應用的選擇16%，靈活安裝的應用使用10％，動態的柔性設計使用0.3%（來源：IPC-2223B，2008，http://www.ipc.org/TOC/IPC-2223B.pdf）。動態是指產品使用過程中的持續的彎曲和旋轉，例如：移動DVD播放機中的TFT面板連接。

不要在拐角處彎曲

通常我們建議要保持柔性電路的銅皮走線沿著垂直方向彎曲。但有時做不到，那么請盡量減少彎曲幅度和頻率，也可根據機械設計要求使用錐形彎曲。

圖1：首選的彎曲位置。

使用弧形走線

正如上面圖1所示，最好避免使用突兀的直角或者硬直的45°角走線，而是使用弧角走線模式。這樣可以在彎曲過程中，減少銅皮的應力。

不要突然改變走線的寬度

當走線鏈接到焊盤時，特別是整理排列的柔性電路終端（如下圖所示），將會形成一個薄弱的著力點，隨著時間的推移銅皮很容易老化。除非使用加強板或者應用過程中不會彎折，否則建議采用如下的逐漸變窄的接線方式（提示：在柔性電路板中對于焊盤和過孔進行淚滴處理！）

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圖2：走線線寬的突變或者連接到焊盤會造成薄弱著力點。

使用多邊形

有時，在柔性板上放置電源或者地平面是非常有必要的。如果不介意顯著降低靈活性以及可能會使銅皮褶皺，你可以選擇使用實心銅。一般來說，為了保持高度的靈活性最好使用陰影多邊形敷銅。

提到這一點，我同時想到，傳統的陰影多邊形會在0°、90°和45°角的方向存在多余的銅皮加強。更優化的模式是六角形方式。使用負片層和陣列的六角焊盤就可以解決這個問題，使用復制和粘貼的方法可以更快速地建立陰影多邊形。

圖3：?使用六邊形敷銅可以均勻平衡三個角度的應力

為焊盤提供加固

由于采用了低粘性的粘合劑（相對于FR-4），柔性電路上的銅更容易從聚酰亞胺基板上脫離。所以給裸露的銅皮提供加固尤為重要。涂鍍的通孔為2個柔性層提供了恰當的錨定，所以使用過孔是非常好加固方式。正因如此（提供了z軸的擴展），許多加工廠建議在軟硬結合板和柔性電路上添加深度達1.5密耳的涂鍍通孔。表面貼裝的焊盤和非涂鍍的通孔焊盤本身沒有加固措施，所以需要額外的加固來防止脫離。

圖4：柔性電路的焊盤加固方式，涂鍍、增加錨定、減少覆蓋膜的開口

參照圖4，?第二個選項適合有膠型覆蓋層，第三個選項適合無膠型覆蓋層。使用粘合劑的保護膜，會出現“溢膠”的現象，所以焊盤與開孔之間的縫隙必須足夠大，以保障優良的助焊成形。

SMT元件焊盤是最脆弱的，尤其柔性電路會在元件的剛性引腳和焊盤下彎曲。圖5和圖6顯示了如何使用覆蓋層在焊盤的兩端加固焊盤。做到這一點，柔性板上的焊盤必須要比典型的剛性板上的焊盤大一些。在看圖6的對比，柔性板上安裝元件的SMD焊盤。這會顯著降低了柔性電路元件的安裝密度，但與剛性電路相比，柔性電路的密度本來就不能太高。

圖5：?SOW封裝的覆蓋膜開口，顯示出它在每個焊墊兩端的加固。

圖6：?調整焊盤尺寸和覆蓋層的開孔。上面是典型的0603封裝形式，下面是為了使用覆蓋層加固修改的封裝形式。

保持雙面柔性

對于動態的雙面柔性電路，盡量避免在同一方向放置走線，而是需要把（圖7）它們錯開，使銅皮走線均勻分布（圖8）。

圖7：不推薦的相鄰層銅皮走線。

圖8：首選交錯式的相鄰層銅皮走線。

至此，這個系列的博客還未完結。現在你應該對于如何設計柔性電路，來達到最佳的產量和最高可靠性的產品，已經有了一些想法。但還要注意在成本、性能和可靠性之間找到合適的平衡點。