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淺談IC設(shè)計的逆向設(shè)計及基本流程

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對有關(guān)IC設(shè)計流程的相關(guān)事宜做一個總結(jié)

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散斑檢測的逆向調(diào)制光通信

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IC設(shè)計前后端流程與EDA工具介紹

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2019-06-06 14:54:0810837

怎樣由PCB逆向出ORCAD原理圖

當(dāng)時由于芯片的門規(guī)模較小,金屬層數(shù)也少,做下逆向還是可以的,現(xiàn)在芯片集成度太高、層數(shù)多逆向的方法已行不通了(除了某些器件級芯片還可以外)。
2019-08-20 15:35:264840

3D掃描儀產(chǎn)品抄數(shù)與產(chǎn)品逆向設(shè)計UG逆向PROECITIA軟件

基于手工測量測繪處理尺寸或2D繪圖創(chuàng)建用于生產(chǎn)的3D模型是用戶無法負(fù)擔(dān)的效率和時間成本。逆向工程的3D掃描設(shè)備可以在幾個小時內(nèi)完成傳統(tǒng)方法需要數(shù)周才能完成的工作。 3D激光掃描輔助設(shè)計在逆向工程服務(wù)
2020-04-12 10:10:112364

大型高精度結(jié)構(gòu)件測量儀輪船船體曲面建模應(yīng)用于測量船舶逆向工程

輪船船體曲面建模,應(yīng)用于船舶逆向工程 逆向工程(又稱逆向技術(shù)),是一種產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)再現(xiàn)過程,即對一項目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行逆向分析及研究,從而演繹并得出該產(chǎn)品的處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等設(shè)計要素
2020-04-13 12:21:11664

IC封裝測試工藝流程

原文標(biāo)題:工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處:【微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 責(zé)任編輯:haq
2020-10-10 17:42:137643

數(shù)字IC設(shè)計流程

? ? 數(shù)字IC設(shè)計流程是每個IC從業(yè)者的第一課,無論你是做前端,后端,還是驗證,都需要對芯片的整個設(shè)計流程有個基本的了解。 本文章主要介紹以下三點(diǎn)內(nèi)容: 一. 數(shù)字IC設(shè)計的流程及每個流程需要
2020-12-09 10:12:116448

淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計

淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(現(xiàn)代電源技術(shù)pdf王建輝)-淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計? ? ? ? ??
2021-09-17 13:37:1722

淺談光伏并網(wǎng)柜的實際運(yùn)用

淺談光伏并網(wǎng)柜的實際運(yùn)用(實用開關(guān)電源技術(shù))-淺談光伏并網(wǎng)柜的實際運(yùn)用? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 17:38:1414

數(shù)字IC設(shè)計之“數(shù)字SOC全流程漫談從0到1”

數(shù)字IC設(shè)計之“數(shù)字SOC全流程漫談從0到1”講師背景:閻如斌老師畢業(yè)于慕尼黑工業(yè)大學(xué)的碩士研究生,具有非常豐富的IC研發(fā)經(jīng)驗。在集成電路的從業(yè)10多年之久,同時也是叩持電子和IC修真院的創(chuàng)始人
2021-11-05 20:51:0215

[IC]淺談嵌入式MCU軟件開發(fā)之中斷優(yōu)先級與中斷嵌套

[IC]淺談嵌入式MCU軟件開發(fā)之中斷優(yōu)先級與中斷嵌套
2021-12-05 10:21:1111

IC開發(fā)的設(shè)計流程是怎樣的

如今,ic以更快速度、更小體量、更大容量“活躍”在人們視線中,其復(fù)雜程度遠(yuǎn)超人們想象,那么,ic開發(fā)難嗎?ic開發(fā)的流程又是怎樣的呢?
2022-05-25 16:52:032391

逆向com tl494開源分享

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《逆向com tl494開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2022-08-18 09:56:484

基于frida的Objection對APP逆向過程的作用

在APP的逆向過程中避免借助使用一些反匯編工具,動靜態(tài)調(diào)試分析工具,自然也免不了和frida這個工具打交道,frida作為強(qiáng)大的逆向分析工具在攻防過程中具有不可撼動的地位。
2022-10-09 11:08:512891

淺談IC驗證設(shè)計通用流程

隨著芯片規(guī)模不斷加大,在IC設(shè)計過程中驗證的復(fù)雜度也進(jìn)一步加到,需要的用到的崗位人數(shù)也越來越多;很多大公司,數(shù)字前端設(shè)計工程師與驗證工程師的比例已經(jīng)達(dá)到1:3。
2022-10-25 15:13:041017

低功耗技術(shù)在IC設(shè)計中的應(yīng)用 IC設(shè)計流程解析

IC設(shè)計流程從設(shè)計到驗證是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,需要多個設(shè)計工具和驗證手段的支持。不同的設(shè)計流程可能會有所差異,具體的設(shè)計流程也會根據(jù)項目需求和技術(shù)發(fā)展的變化而有所調(diào)整。
2023-06-27 17:07:20264

簡述進(jìn)行?IC設(shè)計的方法和設(shè)計流程

IC設(shè)計是一門非常復(fù)雜的科學(xué),在IC生產(chǎn)流程中,IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計,如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠,都自行設(shè)計各自專精的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游客戶選擇。
2023-07-19 08:58:59981

ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別

IC(Integrated Circuit)設(shè)計涉及兩個主要的階段:前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責(zé),具有以下區(qū)別
2023-08-15 14:49:341916

3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程

3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255

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