隨著電子組件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC（Electro Magnetic Compatibility）問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。

目前EMI（Electro Magnetic Interference）噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用仿真分析軟件針對框體結構、電子組件，配合國內外要求條件與規范進行分析，換句話說電子產品到了最后評鑒測試階段，才發現、對策EMI問題，事后反復的檢討、再試作與對策組件的追加，經常變成設計開發時程漫無節制延長，測試費用膨脹的主要原因。

EMI主要發生源之一亦即印刷電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱為PCB）的設計，自古以來一直受到設計者高度重視，尤其是PCB Layout階段，若能夠將EMI問題列入考慮，通常都可以有效事先抑制噪訊的發生，有鑒于此本文要探討如何在PCB的Layout階段，充分應用改善技巧抑制EMI噪訊的強度。

測試條件

如圖1所示測試場地為室內3m半電波暗室，預定測試頻率范圍為30MHz~1000MHz的電界強度，依此讀取峰值點（Peak Point）當作測試數據（圖2）。

圖3是被測基板A的外觀，該基板為影像處理系統用電路主機板，動作頻率為27MHz與54MHz，電路基板內建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像數據/數字轉換處理單元、影像輸出入單元，此外被測基板符合“VCCI規范等級B”的要求，測試上使用相同的電源基板（Board）與變壓器（Adapter）。

首先針對被測基板A進行下列電路設計變更作業：

?CPU的頻率線（Clock Line）追加設置EMI噪訊對策用濾波器（Filter），與頻率產生器（Clock Generator）（ 圖4）。

?影像輸出入單元追加設置Common mode Choke Coil（DLWxxx系列）（圖5）

?各IC電源輸入線的Bypass Condenser與電源之間，追加設置Ferrite Beads（圖6）。

?追加設置Bypass Condenser，使各IC的所有電源腳架，全部從基板電源層（Plane）通過Bypass Condenser提供電源（圖7）。

各種EMI噪訊對策

a.EMI噪訊對策用電容

接著進行EMI測試獲得圖8的測試結果，根據測試結果再進行噪訊抑制設計作業，在此同時將設計變更的被測基板A的設計數據讀入EMI噪訊抑制支持工具，并針對支持工具指出的主要部位，例如頻率線、Bus導線Via周圍，分散設置EMI噪訊對策用電容（圖9），主要原因是信號導線的return路徑如果太長或是非連續狀態時，EMI噪訊有增大之虞，為了縮短Return路徑，因此設置連接電源與接地的電容。

圖10～圖13是改變上述電容容量時的EMI噪訊測試結果，根據測試結果顯示，依照圖14的頻率范圍設置的大容量EMI噪訊對策用電容DuF，可以抑制低頻噪訊Level。雖然設置電容增加PCB的容量負載，不過為了要抑制噪訊，設置在各部位的電容頻率特性，卻可以發揮預期的EMI噪訊抑制效果。

實際應用時只要在頻率導線、Bus導線等高頻導線 圖案（Pattern）附近、形成CPU、Return路徑的內層面（Plane）的分斷附近、形成噪訊出入口的基板側面附近分散設置EMI噪訊對策用電容，就可以消除該部位周邊的噪訊。

對各式各樣基板外形、組件封裝、導線的PCB而言，只要以一定間隔設置EMI噪訊對策用電容，同樣可以獲得分散性的噪訊抑制效果。

b.改變基板的層結構

接著針對被測基板A進行層結構改善，制作圖15所示6層Built up被測基板B，它是利用“Pad on Via”與“雷射Via”加工技術，將上述被測基板A的外層信號線導線變成內層，使Return電流可能流入接地Plane，外層當作接地Plane包覆所有信號層。

改變被測基板結構主要理由是一般4層基板的Return路徑，通常都設有可以通行電源Plane或是最短距離接地，因此在貫穿部位經常造成Return路徑迂回問題，如果信號導線包覆接地Plan e，如此一來大部份的Return路徑會流入接地 Plane，進而解決Return路徑迂回的困擾，被測基板B就是根據上述構想制成 ，因此Return路徑在PCB整體減少30%，同時縮減信號圖案與Return路徑構成的電流Loop距離，進而達成EMI噪訊抑制的目的。圖16是被測基板B的各層結構圖。

圖16是被測基板B的EMI噪訊測試結果，根據測試結果顯示包含利用外層接地Plane的遮蔽（Field）結構，與回避Return路徑迂回的設計確實具有抑制EMI噪訊的效果，不過實際上各式各樣的電路基板要作如此的層結構變更，勢必面臨制作成本暴增的困擾，尤其是所有信號導線都將Return路徑列入設計考慮的話，幾乎無法作業，因此Layout階段盡量避免高頻信號導線透過Via作布線，同時必需在該信號導線鄰近的層設置接地Plane，借此防止Return路徑迂回或是分斷，接地Plane之間以復數Via連接，Return路徑利用復數Via作理想性的歸返。

c.設置多點Grand接地

Return電流流動時PCB內的接地Plane會產生電位差，該電位差往往是EMI噪訊的發生原因之一，而且可能會通過PCB形成所謂的二次噪訊，因此將接地Plane與金屬板作多點連接（圖18、圖19），使PCB的側面與中心位置得電位差均勻化，同時降低接地Plane本身的阻抗（Impedance）并抑制電壓下降。

圖20是多點接地后的EMI測試結果，由圖可知低頻領域EMI噪訊強度略為上升，不過200MHz以上時EMI噪訊受到抑制，這意味著多點接地的有效性獲得證實。

d.鋪設Shield

圖21是在基板側面鋪設Shield的實際外觀，具體方法是在基板側面粘貼導電膠帶，試圖借此抑制基板內層信號線、Via與電源Plane的噪訊，接著再與外層接地Plane連接，測試基板側面的EMI噪訊遮蔽效果，圖22是基板側面鋪設Shield的EMI測試結果，根據測試結果顯示200MHz以下時EMI噪訊強度有下降趨勢，甚至符合規范的Level，證實基板側面鋪設Shield確實可以抑制EMI噪訊。

實際制作PCB時在基板側面鋪設Shield，同樣會面臨成本上升的質疑，類似圖23在基板側面附近設置接地Plane與連續性貫穿Via的新結構，除了可是解決成本問題之外，還可以有效抑制基板側面的EMI噪訊強度；圖24是結合以上各種EMI噪訊對策的PCB測試結果。

綜合以上介紹的EMI噪訊對策，分別如下所示：

?設置EMI噪訊對策用電容

?回避Return路徑迂回的基板層結構設計

?設置多點Grand接地

?基板側面包覆Shield

實際上PCB得EMI噪訊對策會隨著組件封裝、導線、基板外形、層結構，與筐體限制出現極大差異，因此本文主要是探討如何在PCB Layout階段，充分應用EMI噪訊對策手法，根據一連串的對策中找出最符合制作成本，同時又可以滿足規范要求的方法。