對PCB平整度有著超高要求。那么造成PCB變形的原因主要有以下幾點：1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹2.電路板太大3.PCB本身重量過重也容易造成凹陷的情況4.連接點熱脹冷縮，間接造成
2023-02-22 17:00:28
5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內，都還不至于影響后續SMT等工藝；然而經過這幾年來，各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。 綜合上述，為能保證PCB板的整體質量，在制作過程中，要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板變形原因及預防措施
2017-11-03 09:33:27
有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。4.導線：不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。焊盤：焊盤應均勻上錫，不能露銅
2014-07-04 16:22:36
的，同時如果元器件選擇無鉛，那么PCB板也要做相應選擇，一個方面配合無鉛工藝，讓無鉛焊錫的焊接性得到加強，另一方面應用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度，易造成板翹等不良現象。
2013-12-16 00:12:16
。 IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產品! 如何測量，首先將PCB板放于大理石平臺 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規測量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對角的長度 兩個數相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來。 2.預熱——成功返修的前提 誠然，PCB長時間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應不同產品的板寬，如圖1所示。 圖1 傳送機構結構圖 在貼片過程中，板支撐能通過支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
請問PCB厚度規格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你設計5層板，對方就按照6層板的價格來報價，也就是說，你設計3層的價格，和你設計4層的價格是一樣的。 3、工藝穩定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；除了以上翹曲注意PCB優客板下單平臺還提示以下：1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時；3、薄板最好不經過機械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預防措施
2021-01-22 07:49:42
光滑平整，不可出現 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 3、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
PCB電路板短路檢查與預防 電子產品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過
2014-12-25 14:34:54
過程中，假開路現象不可避免會出現，特別是假開路多（≥10處）的情況出現時，操作和工藝人員應引起注意，應從設備、工藝數據和印制電路板產品方面進行分析和解決。本人在設備維護及相關設備工藝反饋分析實際工作
2020-06-19 15:31:55
層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。 5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
翹曲產生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴重的是翹曲后的焊點，將會呈現拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點應該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導致焊點呈現「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點，容易產生應力集中而斷裂，使得后續在可靠性驗證中，出現早夭現象的機率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度線路板翹曲的預防： 1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格
2017-12-28 08:57:45
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法 1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
不能將所有的問題放在零件身上，PCB也會有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發生翹曲(warpage)的機率會較小，但實則不然。宜特板階可靠性實驗室曾經有個經典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
造成報廢情況。那么我們該如何檢查和預防電路板短路，下面小編來給大家介紹一下。 1、發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。 2、小尺寸的表貼
2016-09-05 20:26:19
間距小于1.0mm的BGA)。如果開路連接可防止的話，那么凸點高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗階段，采用焊盤模式來完成壓焊測試，并在壓焊測試階段，測量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
使用GD32F405X開發板進行串口調試出現亂碼的現象怎么解決？
2021-10-27 07:55:53
強（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
PCB 板經過回流焊或波峰焊后，可能會出現板彎板翹等變形問題，嚴重的話，甚至會出現爆裂分層等問題，不過，像爆裂分層這一類問題，較為少見，而板彎板翹一類的變形問題，則較為常見，并且經常引發空焊、虛焊
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
下面形成一個個氣泡，在X射線檢測下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
板 3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串擾。4、主電源盡可能與其對應地相鄰，構成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結構對稱，利于制版生產時的翹曲控制。以上為層疊設計的常規原則，在實際開展層疊設計時
2017-03-22 14:34:08
移下來的時候、在清洗劑中清冼好了以后、以及在返修好了返回生產線的時候。 其次，因為在該階段發現了有關的缺陷，所以可以預防有缺陷的電路板送達生產線的后端。于是預防了返修現象或者在有些場合所形成的廢棄
2013-01-31 16:59:00
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關于翹曲方面，在內層板上安裝時由于芯片與內層板的熱膨脹系數差別而表現出凸狀翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉為凹狀翹曲而值得注意。 發生
2018-09-12 15:36:46
%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 線路板翹曲的預防： 1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
和制造規則的災難。 其結果是在制造過程中，出現一系列問題；特別是如圖1所示的翹脫（又稱墓碑效應，tombstoning）現象的發生。翹脫是發生在PCB焊裝階段的一種器件焊接缺陷，由回流過程中焊料
2018-09-18 15:27:54
裝，再貼第一面的rework過程中，板子會出現單元懸空狀態，導致焊接過程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無法進行。 處理方法：調整返工條件并減少返工次數，并將問題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過程中必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:07:45
PCB 板經過回流焊或波峰焊后，可能會出現板彎板翹等變形問題，嚴重的話，甚至會出現爆裂分層等問題，不過，像爆裂分層這一類問題，較為少見，而板彎板翹一類的變形問題，則較為常見，并且經常引發空焊、虛焊
2022-05-27 14:58:00
解決和預防措施。 電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有
2018-04-19 10:10:23
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
虛焊現象的發生及其預防
2012-08-08 22:08:32
失效預防及失效分析（由金鑒實驗室羅工整理）PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等）可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）可靠性評價
2019-10-30 16:11:47
1.翹曲度指標的重要性及測定方法(1)覆銅板翹曲度板的翹曲通常指弓曲和扭曲兩種變形。所謂弓曲是覆銅板的四個角都在同一個平面內，其邊沿兩條直線邊在同一平面內。所謂扭曲是覆銅板的三個角坐落在同一平面內，而
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
怎樣利用在線機器視覺技術來預防pcb缺陷？
2021-04-25 08:46:25
找可能導致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導致的熱應力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發生漏電2、跟分板的應力有關系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
高頻PCB線路板如何處理板面出現起泡問題
（ 以下文字均從網絡轉載，歡迎大家補充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質量問題，這包含
2023-06-09 14:44:53
使用過模擬對講機的朋友都知道模擬對講機容易出現串頻的現象，但是數字對講機對于串頻這類現象幾乎等于零，這是為什么呢？
2018-07-25 11:03:56
8310 擊穿是電路設計者最不想看到的現象之一，但是由于各種各樣的原因，擊穿總是時不時發生。本文就將為大家介紹在電路中經常出現的集中擊穿現象，并簡述如何對這種擊穿現象進行預防。
2019-05-24 13:57:0920308 PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。
2019-12-13 14:53:02731 虧電對于車輛而言是不可避免的問題，無論是新能源汽車還是燃油車，無尤其是車輛長時間的停開，電瓶就會處于緩慢放電的“休眠”狀態，導致小電瓶虧電，怎么預防新能源汽車電瓶虧電？
2020-03-02 08:56:453480 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個高度這種的不良現象就不會有。
2020-03-30 11:22:254884 在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質量，元器件偏移就是焊接質量中特別重要的一環。SMT電子廠是如何來預防貼片加工中出現元器件偏移現象的呢？
2020-06-23 10:20:314076 廠家對三防漆的需求是尤其重視，目的就是為了保護電路板、元器件及印制導線等不受侵害，從而保證使用壽命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆會如何呢？小編和大家講幾個方面吧，請大家了解下。 一、銅綠現象 銅綠也叫銅銹，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:237682 PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。
2022-12-09 09:13:52665 我們知道，作為一種電子元器件，傳感器是很“脆弱”的，在使用過程中，可能會因為各種各樣的原因造成傳感器出現零點漂移現象。今天，大盛就來給大家講一講為什么會出現這種現象。
2023-04-18 12:53:221663 在印刷電路板（PCB）實際生產過程中，我們常常會遇到Via孔冒錫珠現象。這種現象可能影響電子設備的性能和可靠性，快和小編一起來看看。
2023-05-12 15:17:281119 焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 PCB板噴涂三防漆出現縮膠現象是如何引起的呢？三防漆出現縮膠現象原因是什么？什么原因引起三防漆出現縮膠現象呢？
2022-05-06 16:44:451342 
三防漆絕緣性能是所以電子產品應用最基本的性能，但是在實際生產應用過程中，有些因素會導致三防漆在使用過程中出現導電現象，那么PCB板三防漆在檢測電路時出現導電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:39954 
使用PCB板三防漆時，碰到最多的異常問題有哪些呢？氣泡、針孔、發白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝，由于專業性不夠，使用前后就出現各種問題，今天我們一起來看看如何解決PCB板上三防漆相關異常現象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471913 
的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
要找到造成PCB板三防漆出現發霉現象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經過長時間的生長出現發霉，所以要找到PCB板發霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發霉問題？
2023-07-05 10:31:03354 盤點電機繞組匝間短路可能出現的現象
2023-08-11 10:28:23588 pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出現
2023-08-29 16:35:193212 USB發送數據時出現遲滯現象
2023-09-27 15:19:53275 
：出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中，高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后，就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:29880 
電機缺相運行的現象和危害 電機如何預防缺相燒壞? 電機缺相運行是指電機在工作過程中，由于某一個線圈或多個線圈的電流回路中斷而導致的工作異常。電機缺相運行會導致電機輸出功率減小，效率下降，噪音增大
2023-12-20 17:36:58880 炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:30272 
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