1 PCB分類

可按PCB用途、基材類型、結構等來分類，一般采用PCB結構來劃分。

單面板

非金屬化孔

雙面板{金屬化孔

銀（碳）漿貫孔

四層板

常規多層板{六層板

多層板

剛性印制板{ 埋/盲孔多層板

積層多層板

平面板

單面板

印制板{撓性印制板{ 雙面板

多層板

剛-撓性印制板

高頻（微波）板

特種印制板{金屬芯印制板

特厚銅層印制板

陶瓷印制板

埋入無源元件

集成元件印制板{埋入有源元件

埋入復合元件

2 特點

過去、現在和未來PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多的獨特優點，概栝如下。

⑴可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

⑵高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

⑶可設計性。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。

⑷可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

⑸可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。

⑹可組裝性。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。同時，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統，直至整機。

⑺可維護性。由于PCB產品和各種元件組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。

當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

3 PCB生產工藝流程

PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。但是傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PCB生產工藝流程的基礎。

3.1 單面板生產工藝流程

CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔

↓ ↓ ↓

開制沖孔模具 制絲網版────────────→印刷導電圖形、固化

│ │ ↓

│ │ 蝕刻、去除印料、清潔

│ │ ↓

│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化

│ │ ↓

│ └──────────────→印刷標記字符、固化

∣ ∣ ↓

∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化

∣ ↓

└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料

↓

電路檢查、測試

↓

涂覆阻焊劑或OSP

↓

檢查、包裝、成品

3.2 孔金屬化雙面板生產工藝流程

參見《現代印制電路基礎》一書中第8頁。

CAD和CAM CCL開料/磨邊

↓ ↓

—————————————————————→NC鉆孔

│ ↓

│ 孔 金 屬 化

│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）

│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔

—————————————————→（負片圖形） （正片圖形）

↓ ↓

電鍍銅/錫鉛 圖形轉移

↓ ↓

去膜、蝕刻 蝕刻

↓ ↓

退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔

↓ ↓

印刷阻焊幾劑/字符

↓

熱風整平或OSP

↓

銑/沖切外形

↓

檢驗/測試

↓

包裝/成品

3.3 常規多層板生產工藝流程

參見《現代印制電路基礎》一書中第9頁。

CAD或CAM CCL開料/磨邊

∣ ↓

∣ 微蝕、清潔、干燥

∣ ↓

│ 干膜、濕膜、沖定位孔

│ ↓

└───────────────────→ 圖形轉移、蝕刻

∣ ↓

∣ 去膜、清潔、干燥

∣ ↓

└────────────────────→電路檢驗、沖定位孔

∣ ↓

∣ 氧化處理

∣ ↓

∣ 半固化粘結片―→開料、沖定位孔―→定位、疊層、層壓

∣ ↓

∣ X-光鉆定位孔

∣ ↓

└────────────────────→數控鉆孔

↓

去毛刺、清潔

↓

去鉆污、孔金屬化

↓

以下流程同雙面板

常規多層板是內層電路制造加上層壓，然后按孔金屬化的雙面板生產工藝流程。

3.3 埋/盲孔多層板生產工藝流程

先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相當于常規的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。

3.4 積層多層板生產工藝流程

芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造→層壓RCC→激光鉆孔→孔化電鍍→圖形轉移→蝕刻、退膜→層壓RCC→反復進行形成a+n+b結構的積層板。

3.5 集成元件印制板生產工藝流程

開料→內層制造→平面元件制造→以下流程同多層板。