PCB鉆頭主要用于印制板的鉆孔制造,一般PCB板廠的數控鉆床的鉆頭種類有如下：直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆頭。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡單的印制板或單面板，現在在大型的線路板生產廠中已很少見到，其鉆孔深度可達鉆頭直徑的10倍。在基板疊層不高的情況下，使用鉆套可避免鉆偏。 目前大部分的廠家使用數控鉆床，數控鉆床使用的是硬質合金的定柄鉆頭，其特點是能實現自動更換鉆頭。定位精度高，不需要使用鉆套。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。在排屑槽全長范圍內，鉆頭直徑是一個倒錐，鉆削時與孔壁的磨擦小，鉆孔質量較高。常見的鉆柄直徑有3.00mm和3.175mm。

好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性，現在介紹一下鉆頭的材質：印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質合金，因為環氧玻璃布復銅箔板對刀具的磨損特別快。所謂硬質合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結劑經加壓、燒結而成。通常含碳化鎢94%，含鈷6%。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定強度，適于高速切削。但韌性差，非常脆，為了改善硬質合金的性能，有的采用在碳化基體上化學汽相沉積一層5～7微米的特硬碳化鈦(TIC)或氮化鈦(TIN)，使其具有更高的硬度。有的用離子注入技術，將鈦、氮、和碳注入其基體一定的深度，不但提高了硬度和強度而且在鉆頭重磨時這些注入成份還能內遷。還有的用物理方法在鉆頭頂部生成一層金剛石膜，極大的提高了鉆頭的硬度與耐磨性。硬質合金的硬度與強度，不僅和碳化鎢與鈷的配比有關，也與粉末的顆粒有關。超微細顆粒的硬質合金鉆頭，其碳化鎢相晶粒的平均尺寸在1微米以下。這種鉆頭，不僅硬度高而且抗壓和抗彎強度都提高了。為了節省成本現在許多鉆頭采用焊接柄結構，原來的鉆頭為整體都是硬質合金，現在后部的鉆柄采用了不銹鋼，成本大大下降但是由于采用不同的材質其動態的同心度不及整體硬質合金鉆頭，特別在小直徑方面。

鉆頭的使用： 1.鉆頭應裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。

2.使用時，從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。

3.測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。

4.某些數控鉆床使用定位環某些數控鉆床則不使用定位環，如使用定位環的其安裝時的深度定位一定要準確，如不使用定位環其鉆頭裝到主軸上的伸長度要調整一致，多主軸鉆床更要注意這一點，要使每個主軸的鉆孔深度要一致。如果不一致有可能使鉆頭鉆到臺面或無法鉆穿線路板造成報廢。

5.平時可使用40倍立體顯微鏡檢查鉆頭切削刃的磨損。

6。要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合，夾頭與鉆頭之間打滑。

7.定柄鉆頭在彈簧夾頭上的夾持長度為鉆柄直徑的4～5倍才能夾牢。

8.要經常檢查主軸壓腳。壓腳接觸面要水平且與主軸垂直不能晃動，防止鉆孔中產生斷鉆和偏孔。

9.鉆床的吸塵效果要好，吸塵風可降低鉆頭溫度，同時帶走粉塵減少摩擦產生高溫。

9.基板疊層包括上、下墊板要在鉆床的工作臺上的一孔一槽式定位系統中定位牢、放平。使用膠粘帶需防止鉆頭鉆在膠帶上使鉆頭粘附切屑，造成排屑困難和斷鉆。

10.訂購廠商的鉆頭，入廠檢驗時要抽檢其4%是否符合規定。并100%的用10～15倍的顯微鏡檢查其缺口、擦傷和裂紋。

11.鉆頭適時重磨，可增加鉆頭的使用和重磨次數，延長鉆頭壽命，降低生產成本和費用。通常用工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內，磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。普通的定柄鉆頭可重磨3次，鏟形頭(undercut)的鉆頭可重磨2次。翻磨過多其鉆孔質量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。過度的翻磨效果適得其反。

12.當由于磨損且其磨損直徑與原來相比較減小2%時，則鉆頭報廢。

13.鉆頭參數的設置在一般情況下，廠商都提供一份該廠生產鉆頭的鉆孔的轉速和下速的參數表，該參數僅僅是參考，實際還要工藝人員經過實際使用得出一個符合實際情況的鉆頭的轉速和下速參數，通常實際參數與參考的參數有區別但是相差不會太多。

目前，鉆頭的生產廠商很多，分國內和進口。國內的產品與國外的產品相比稍有差距，價格當然進口也稍貴一些，市場上也有由***和香港生產的，以及部份***生產打美國和歐洲品牌的鉆頭，相比之下使用歐美和日本進口的鉆頭質量穩定，雖然價格稍貴但是對于工藝人員來說物有所值，在實際使用過程中由于鉆頭品質發生的問題概率非常少，如生產的產品要求較高建議使用進口鉆頭，歐美的鉆頭硬度較高而日本較軟，歐美的鉆頭寧折不彎使用中不容易發生偏孔但斷的機率較高一些，日本的鉆頭柔韌性較好不容易斷但鉆孔容易出現偏孔偏特別是小鉆頭。在實際使用的過程中可根據需求選用。