什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
氰化金鉀1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水調節) 溫度95~100C2.工藝步驟：1.按照配方配好鍍金液2000ml.2.鍍金液加熱到 95~100C放入到花籃（每花籃120片） 繼續
2011-05-15 10:14:12
金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優客板具體區別如下
2017-08-28 08:51:43
一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金板與鍍金板的區別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所
2018-08-23 09:27:10
金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點: ★ 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 ★ 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金
2018-09-19 15:52:11
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
PCB板的組成PCB板特點集成電路應用實例
2021-01-08 06:32:08
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金板與鍍金板的區別1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金
2018-09-06 10:06:18
還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。二、沉金板與鍍金板的區別1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多
2012-10-07 23:24:49
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
： (1)金缸補充劑添加是否足夠和過量？ (2)藥水PH值控制情況如何？(3)導電鹽情況如何？ 如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
2018-09-14 16:33:58
，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
藝的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
昆山鼎創電路板廠 產品參數： 板材類型：FR-4環氧玻纖板 生產工藝：普通噴錫，無鉛環保噴錫，鍍金，沉金，OSP抗氧化
2011-12-21 20:36:33
與鍍金板的區別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
，鍍層平整廣泛用于SMT板，鉆孔補償按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補償0.025mm,因為沉金工序設計在阻焊以后，蝕刻前需要使用蝕阻保護，蝕刻后需要退除蝕阻，因此線寬補償比鍍金板多，于是在阻焊后沉金
2018-09-12 15:30:51
。 產品結構：單/雙面高頻板，高頻混壓，1mm-12mm金屬散熱電路板，包括銅，鋁金屬等。 材料選擇：Teflon/PTFE鐵氟龍，陶瓷，FR-4，高導熱材料等。 產品工藝：沉錫，沉金，噴錫HASL，鍍金
2013-05-08 16:34:37
`如圖我新裝的2020版里的視覺助手比2018版的少了一個金板匹配這個為啥？我更新了VDM的版本后依舊是沒有的。打開用2018的視覺助手寫的程序，在腳本部分是可以看到金板匹配的，但左邊函數庫依舊沒有。`
2021-07-21 09:39:31
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
名得到廣泛的應用。二、什么是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區別1、 沉金與鍍金所形成
2023-04-14 14:27:56
vission 助手中的金板比對怎么使用？？？
2017-03-28 19:21:06
導線的表面流動。根據計算，趨膚深度與頻率有關： 鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出。 為什么選擇沉金板，不選擇鍍金板？為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:[hide
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
的，10pcs80元/款 0.6-1.6噴錫四層板 10*10CM以內的， 10pcs800元/款0.6-1.6噴錫六層板10*10cm以內的10pcs1000元/款0.6-1.6噴錫制作工藝：有鉛，無鉛，鍍金
2012-07-13 19:41:43
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環保角度為有鉛和無鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工藝：有/無鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
雙面板與單面板的主要區別在于增加了孔金屬化工藝，即實現兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進行鉆孔、化學沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進入圖形轉移等操作。
2018-09-04 16:11:06
(xypcb@139.Com)，半小時內會報價給貴司深圳市巨業電路有限公司1-20層普通噴錫板、沉金板、鍍金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高頻信號板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、鋁基板、燙油板,藍牙板,超長條燈板。張
2010-12-15 14:22:23
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
…24H…48小時加急. 可做化金、鍍金、OSP、噴錫，金手指 沉銀 沉錫 最小孔徑0.25MM 最小線間線距0.12MM12層板以內油墨顏色自選及有無鉛噴錫不會另外加收費用聯系人：游生電話：***工作QQ:2681868475工作郵箱:zhhc@hckjPcb.com. （請備注游生收謝謝）
2013-03-02 13:44:40
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆☆雙面樣板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750郵箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多層板：800cm*600cm 雙面板：800cm*550cm 6、板厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆
2011-12-02 17:21:25
應用行業：LED顯示屏、U盾、電子稱、數顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優點是上錫好，缺點是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優點是耐磨，好邦定，缺點是上錫弱；邦定新工藝可以實現上錫好的同時大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
精品：歡樂哥精品分享---選擇做鍍金板的原因分享給大家下載，如果覺得資源好，記得給我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和單片機技術交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
精英板，探索板，mini板區別
2019-04-22 07:56:49
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。 2、板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。 3、沉銅刷板
2018-09-21 10:25:00
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
，廢金水，廢含銀廢渣,廢鍍銀液，廢金漿，廢金渣，廢金漆廢鍍銀光電產品,廢鍍金電子腳廢鐵鍍銀，，廢鍍銀柔性線路板，廢電子腳鍍金 成品:MP 三.MP 四.DVD、U盤、音箱、復讀機、機等. 據統計，我國
2020-07-19 22:50:10
本文主要介紹：單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
很多電子工程師不知道鍍金和沉金是怎么回事，有什么區別，本人從事layout工作，急所大家所急，不敢獨享，分享給大家鍍金和沉金的別名分別是什么？鍍金：硬金，電金沉金：軟金，化金別名的由來：鍍金：通過
2016-08-03 17:02:42
校正功能板、藍牙功能板、數碼轉接板、連接器件板等。 本公司提供電路板抄板、設計等服務！ 工藝能力說明： 1、噴錫（有鉛錫、無鉛錫、純錫）、鍍金、沉金、沉錫、抗氧化等表面工藝 2、0.2-4.0MM厚度
2009-11-27 11:06:53
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
產品名稱：TYPE C 16PIN沉板0.8/1.0/1.6操作方式：臥式操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1500/PCS
2021-12-04 15:10:42
產品名稱：TYPE C 6PIN沉板0.8/1.6操作方式：側面操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：1000/PCS
2021-12-04 17:30:53
產品名稱：TYPE C 24PIN雙排沉板0.8操作方式：側面操作溫度范圍：-30°C TO +80°C操作壽命:10,000Cycles包裝方式：卷帶最小包裝：900/PCS
2021-12-06 10:31:26
1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:31
5965 電子發燒友網為你提供什么是鍍金，什么是沉金？區別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:47:38
12 電子發燒友網為你提供沉金板與鍍金板的特點，有什么區別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:0614 藝的區別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:182197
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