一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。 金屬化孔的質量對雙面PCB是至關重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中
2018-08-30 10:07:20
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術
2018-09-21 16:45:08
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
； 6.萬用表，用于檢測線路板微短（MICRO SHORT）。 三、環境要求： 1. 溫、濕度要求：溫度：22±3℃；相對濕度：≤65% 2. 環保要求： 生產過程中產生的各種廢棄物如廢錫線、廢
2018-09-20 10:22:43
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。 綜合上述，為能保證PCB板的整體質量，在制作過程中，要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么？
2023-04-06 15:48:14
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現質量問題才發現，導致大額的索賠。金鑒實驗室邵工分享：PCB線路板可靠性
2021-08-05 11:52:41
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
請問PCB線路板拼版方式有哪幾種？
2020-01-03 15:08:09
`請問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
從板面結合力不良，板面的表面質量問題分為：1、板面清潔度的問題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為：1、基材工藝處理的問題：特別是
2017-08-31 08:45:36
的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經濟性最佳配合的連接，是印制板設計的重要內容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據不同的特點靈活選擇
2017-08-24 17:25:18
廠家來介紹PCB線路板的各層專業術語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 信號層：信號層主要用于布置電路板上的導線。 阻焊層：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB線路板設計中的工藝缺陷 PCB線路板的設計者一定要注意工藝設計，以免設計不當造成不必要的損失！ 一、焊盤的重疊 [size=13.3333px] 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔
2017-12-23 15:10:11
的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子(Printedcircuitboard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件
2019-04-17 06:20:28
線路板了。 PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝
2018-11-26 10:56:40
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求
2018-09-19 15:36:04
PCB電路板和線路板的區別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經貼
2022-11-21 17:42:29
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
絡熱點的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在pcb線路板板上，維持pcb線路板外表溫度特性的勻稱和一致。通常設計過程時要做到嚴苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區，以防出現過網絡熱點危害全部電源電路的一切正常工作中。
2021-01-19 17:03:11
`請問制造出高品質的線路板需要哪些條件？`
2020-03-11 15:03:11
印制線路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著信息化社會的發展，各種電子產品
2019-04-09 09:12:57
本帖最后由 richthoffen 于 2016-7-11 21:39 編輯
印制線路板中heavy ground plane指的什么,有沒有pcb制版書籍比較全的那種
2016-07-11 21:37:39
印制線路板上元件的布局有什么原則？
2021-04-26 06:11:58
、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中
2018-09-20 10:28:45
表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄
2017-11-13 10:23:06
情況、每一塊印制線路板的尺寸以及一些工藝參數來確定。這些工藝參數除了印制電路圖形本身需要的長度和寬度外，還要包括往電子產品框架上固定印制線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學鍍、電鍍
2012-08-27 10:08:09
、問：這里所說的接地平面對制造廠家來說很困難，對嗎?答：在20年前這方面確實有些問題。今天由于印制線路中的粘結劑、阻焊劑和波峰焊技術的改進使制造接地平面已成為印制線路板的常規作業。6、問：你說一個系統
2012-04-17 11:20:57
、問：這里所說的接地平面對制造廠家來說很困難，對嗎?答：在20年前這方面確實有些問題。今天由于印制線路中的粘結劑、阻焊劑和波峰焊技術的改進使制造接地平面已成為印制線路板的常規作業。6、問：你說一個系統
2012-04-20 15:23:22
印制線路板的常見難點是什么，怎么解決這些難點?
2021-04-26 06:32:36
位于導線上時，在整體焊接過程中導通孔被焊料填充，因此不需要焊盤。設計工程師有責任即要確保孔周圍的導線符合設計電流的要求，又要保證符合與生產有關的位置公差的工藝要求。當過孔位于導線上而無焊盤時，應向印制板
2018-11-22 15:36:40
。 除了二甲苯涂層外，大多數敷形涂層樹脂與有機涂料相似，在尖銳點上，元件邊緣和導線邊緣會出現針孔和薄點。 10 印制線路板的尺寸 注意避免不必要的過嚴的尺寸公差，否則會使生產困難，使成本增加
2018-11-22 15:37:15
{:4_96:}印制線路板設計經驗點滴印制線路板設計經驗點滴
2013-10-25 14:53:21
，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。 印制線路板的走線： 1.印制導線的布設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印制導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下
2018-05-09 10:14:13
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
|CB樣板打板 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化
2013-10-21 11:12:48
？其主要特點是什么？ --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統稱。 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射
2018-09-07 16:33:49
歸納總結如下：基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層
2019-09-16 08:00:00
過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳； 4、水洗問題： 因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學
2018-09-21 10:25:00
可能在生產加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下： 1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。 這樣可能會無法有效除去基板生產加工
2020-04-02 13:06:49
與波峰焊的辦法.線路板焊接設備 在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中，使用的設備為：波峰焊機。
2013-08-22 14:48:40
線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,對于大批量的電子產品生產，則采用浸焊與波峰焊的辦法.線路板焊接設備 在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中，使用的設備為：波峰焊機.
2018-08-29 16:36:45
焊接時間 焊接時間，是指在焊接過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊接時間要適當，過長易損壞焊接部位
2018-11-23 16:55:05
板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現
2019-03-13 06:20:14
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統;反滲透加離子交換系統;高效反滲透EDI超純水設備。線路板超純水設備線路板生產過程中，FPC/PCB濕
2012-12-12 14:25:08
銀膏)即可備用。 鍍銀時，用細砂紙反復打磨線路板直至露出光亮的銅色，用干澡的布在線路板上擦一遍以去掉錫粉，用脫脂紗布沾一些鍍銀營在線路板上快速大面積地反復擦涂，此時線路板即可變成銀白色(證明銀己
2018-11-26 17:00:31
FPC與PCB線路板在生產過程中常見問題及對策隨著外表焊接向無鉛型轉化，PCB線路板需承受的焊接溫度起來超高，對外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來越高，對終端外表處置及阻焊層（油墨，掩蓋膜）的剝離強度
2016-08-24 20:08:46
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-9-18 15:23 編輯
線路板的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的線路板打樣采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷
2018-08-09 13:44:54
不需要任何接插件，只要用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印制板邊緣，并按
2018-12-06 22:36:37
專業PCB線路板樣板，快板，加急板制造深圳市藝航電子科技有限公司 藝航電子科技有限公司是國內印制電路樣板小批量板快件制造商之一，我們擁有一流的團隊，一流的設備，精湛的技術，豐富的生產經驗，全員
2012-02-28 10:52:38
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度
2018-09-19 16:25:59
性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作
2023-06-26 15:38:22
銨，鐵氟龍8、特殊工藝：埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板9、我們所以提供的線路板產品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII標準
2015-08-20 13:42:45
的許可值 ≥0.1mm的缺損一處以下 印制線路板每100×100 ≥0.1mm的缺損兩處以下 的許可值 項目 規 格 質量不良等級 5.2.17 連接盤中的缺損（缺口、針孔）有如下限制。 重缺陷
2018-09-04 16:11:25
阻抗控制，環境污染少，但有個孔破則造成報廢；堿蝕生產控制較為容易，但線路不均勻，環境污染也大。精密多層線路板:1.精密多層PCB線路板導線精細化，通孔微小化，提升了對PCB電路板加工廠的加工設備和工藝
2017-09-08 15:08:56
最重要的印制電路板生產基地。 二、雙面線路板導致問題的出現? 1.雙面線路板是由最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，由獨立的單面板構成的碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及
2017-09-15 16:29:30
線路板了。 環氧印制線路板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中
2018-09-13 16:13:34
印刷板的設計過程一般分為設計準備、元器件布局、布線、檢查等。 1. 設計準備 設計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸
2018-11-22 15:35:16
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
請問如何保養PCB線路板？
2020-04-09 17:30:44
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何構建基于圖像識別的印制線路板精密測試系統？圖像識別技術在印刷線路板精密測試中的應用
2021-04-27 06:25:52
料、貼裝等生產過程中可能出現斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測方法。 不同的制作工藝使其具備許多得天獨厚特點： （1）組裝密度高，減少了零部件之間的連線
2018-11-21 11:11:42
的。最常見的是由阻焊工藝帶來的殘留膜,它是在顯影液中顯影未凈所致, 也就是所謂的“殘膜”,這層殘膜阻礙了沉銀反應。機械處理過程也是產生露銅的原因之一,線路板的表面結構會影響板面與溶液接觸的均勻程度,溶液循環
2018-11-22 15:46:34
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
稱為"印刷線路板"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來
2014-11-26 15:31:54
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
怎么才能設計出高質量的印制線路板？
2021-04-23 06:57:27
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。 3、消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。
現就可能在生產加工過程中造成高頻PCB線路板板面質量不良的一些因素歸納總結如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
PCB印制線路板入門知識
2006-06-30 19:22:19
2008 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 印制線路板的鉆孔
腐蝕好印制線路板，僅僅是塊半成品，必須經過鉆孔的刷助焊劑等工序。一些設備用的印制線路板，為了提高可靠
2009-09-08 15:08:11819 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007413 對電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，制造生產過程中的工藝要求、測試組裝的合理性是必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合制造過程中的這些要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。
2019-07-12 14:55:52980 
多層PCB線路板由兩層以上的導電層（銅層）彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。多層PCB線路板的基本組成部分有哪些？
2019-04-19 15:17:274984 線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。
2019-05-06 13:42:223663 PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。
2019-08-19 16:46:293382 一文看懂PCB線路板設計工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:582619 PCB線路板在中國應用較多，在線路板生產制造全過程時會造成空氣污染物，包含助焊劑和膠黏劑的殘余等生產制造全過程中的煙塵和殘片等空氣污染物。
2020-01-26 17:44:002516 伴隨著PCB線路板生產制造工藝的不斷提高，在我國PCB線路板生產制造加工制造業已面向世界，變成全球首屈一指的關鍵生產地之一
2020-05-21 09:32:281165 隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？下面就由雅鑫達電子的技術員來給你介紹。
2020-07-25 11:26:313086 電子行業的發展，促進著PCB線路板的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。塞孔工藝應運而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱
2022-10-19 10:00:421539
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