完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個建議。 最后一個建議助你畫板事半功倍！ ? 1、關于定位孔 ? PCB板的四角要留四個孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 強度不足，導通不良，有可能時通時斷。 3、原因分析 1)焊機過多或已失效。 2)焊接時間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點 焊點發白，無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB
2020-02-25 16:04:42
1.潤濕不良 現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因分析： （1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會
2021-02-05 15:33:29
PCB是現代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術的不斷發殿，PCB的密度也越來越高，從而對焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
來源：互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言，工業進步，工藝精進，PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
現實中通常會表現為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導致PCB吃錫不良情況出現的原因有很多，通常可以總結為以下幾個方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無法獲得直接的焊接經驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。二、畫PCB圖
2021-06-18 17:57:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展
2013-10-17 11:49:06
不少人喜歡根據PCB基板的顏色來判斷主板的優劣，事實上主板顏色與性能并無直接關系。PCB板表面的顏色實際上是一種阻焊劑（也稱阻焊漆）的顏色，其作用是防止電器原件在焊接過程中出現錯焊，同時它還有另一個作用，就是防止焊接元器件在使用過程中線路氧化和腐蝕，減少故障率。
2019-07-19 08:10:15
本人新Protel，但不知道設計線路板的步驟，求指點（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教??！本人第一次在該帖上發表，只是想自學一下，如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
如何避免焊接不良問題出現在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
。 Q:問題一：PCB板短路 A:這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為
2020-11-13 11:04:26
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
電子變壓器在生產過程中會產生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產過程中的一些不良現象，分析原因并說明應對措施 ：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
自動焊接機為何會吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
PCB基板設計原則是什么？
2021-04-21 06:20:45
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時應怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
，必須對所發生的失效案例進行失效分析?！ ∈?b class="flag-6" style="color: red">分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
松香渣。2、危害強度不足，導通不良，有可能時通時斷。3、原因分析1）焊機過多或已失效。2）焊接時間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。六、過熱 1、外觀特點焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
`求助鋁合金表面鍍化學鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發黑2. 焊接潤濕性不良化學鎳厚度25um, 該產品焊接兩次,一次在孔內焊接PIN, 發現表明發黑; 二次焊接一個感應器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導!`
2014-10-14 13:13:22
一、 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，
2006-04-16 21:36:47662 LCD液晶顯示屏不良現象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:225339 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但
2009-11-18 14:07:244409 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56588 金屬基板模塊電源EMI優化從鋁基板電源模塊，PCB布局布線出發分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:20
40 PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 電路板焊接不良中錫須產生的分析，分析產生原因
2015-12-14 15:21:520 焊接廠本身無法逾越的環節就是PCB畫圖的環節。由于做電路設計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。
2018-03-16 08:35:575797 
pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311622 則成孔無銅；退錫不凈（返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈）等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業中，了解上錫不良的改善至關重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366218 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面給大家介紹一下關天SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。
2019-05-08 13:53:094609 pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業。
2019-05-08 17:22:317378 PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006539 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503316 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391606 波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156370 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
2020-04-17 15:00:597308 在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為，在焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56899 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531036 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362771 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563996 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128774 
電子發燒友網為你提供PCB失效或不良的準確原因和機理資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126921 SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數據支持，SEM和EDS必將發展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495 
在波峰焊的過程中，現在經常使用含水的助焊劑。如果PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進入PCB基板內部，水蒸氣首先進入焊盤周圍，焊接溫度高時會產生氣泡。
2022-05-24 11:46:431904 案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風
2022-08-10 14:25:251805 焊接廠本身無法逾越的環節就是PCB畫圖的環節。由于做電路設計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設計相關！比如PCB焊盤設計不合理，在焊盤上打過孔，絲印離元器件太遠等等。在打板生產前要仔細檢查，排除問題。
2022-11-21 11:11:171275 
“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:231770 
No.1 案例背景 當芯片底部出現焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161 PCBA端子引腳焊接發生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46726 
No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 
線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導致孔內殘留銅屑或者孔徑不足，從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良：化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526 了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產品走線的阻抗造成影響。規避措施
2022-08-23 10:38:5017755 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25611 
對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951 
不良現象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯
2023-07-17 14:50:36566 
現不良現象。本文將詳細介紹PCB板的常見不良現象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關問題。 一、PCB板的不良現象 1. 短路：在電路板中，兩個或多個回路之間發生了非預期的電氣連接，導致短路現象。短路原因可能是板上布線或焊接時的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193212 不良，將嚴重影響電子設備整體性能，并有可能造成設備故障。本文將詳細介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現了短路現象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術的不斷發展，電路板在現代電子產品中越來越廣泛地應用。作為電子產品的核心組成部分之一，電路板的質量和性能直接影響著產品的品質和穩定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231367 各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
有哪些呢？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結SMT貼片的常見不良現象，希望能給大家帶來一些幫助！1、焊點表面有孔：這個現象出現的原因大多數是因為引線與插孔間隙過大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:05597 在SMT貼片加工中，對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因
2023-09-23 16:26:091177 
在生產過程中，SMT貼片有時會出現一些不良現象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導致產品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析
2023-10-11 17:38:29880 
【背景介紹】：PCB板在經過電性測試試發現阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:25327 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環節，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產，稍微有點差就會出現不合格的產品，嚴重的話還會出現產品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 
一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產工序。而在PCB這一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:2234 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 電子發燒友網站提供《大功率環形電感在應用中出現不良的原因分析.docx》資料免費下載
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程，在PCB制板一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。
2023-12-04 14:54:54177 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06186 
鋁基板怎么焊接插件元件
2024-03-01 10:53:21133 PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象，那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：出現
2024-03-15 16:44:30272
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